자소서 · SK하이닉스 / 모든 직무
안녕하세요 멘토님들 질문있습니다! 이번에 SK 를 지원하는데 글자수 제한이 700~1000 인데 꽉 채우는게 좋을까요?? 현재 850자 정도 되는데 어느정도가 적당한지 궁금해서 질문합니다
2022.02.21
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뉴스 보도에 따르면 주요 배치 직군: 제조·기술: 365명(약 58%) 패키지 앤 테스트(P&T): 104명 D램 개발: 63명 솔루션 개발: 18명 낸드 개발: 17명 글로벌 QRA: 9명 직속: 6명 2024년에 뽑힌 신입들이 이렇게 구성된다고 하더라고요. 제조/기술이 흔히 '양산 기술' 직무 인원인가요? 아니면, 다른 직무들도 포함된 인원인가요?
안녕하세요. 하이닉스 pkg 개발 직무의 경우에는 학사로서 취업이 가능할까요? 양기 P&T 로 지원할지 , pkg 개발로 지원할지 고민이 많이 됩니다,, 아무래도 학사니까 pkg 개발은 경쟁력이 없을까요? 또 pkg 개발 직무에서 구체적으로 하는 업무가 궁금합니다. pkg 쪽으로는 TSV bonding 종류에 따른 PPA 비교한 경험 있습니다. (시뮬레이션으로 진행했습니다.)
sk하이닉스의 기반기술직무가 이번에 학사만 뽑던데 기존에는 석/박 비율이 높다고 들었습니다 어떤 이유로 이번에 학사만 뽑는지 TO는 다른 직무에 비해 어느정도일지 궁금합니다
뉴스 보도에 따르면 주요 배치 직군: 제조·기술: 365명(약 58%) 패키지 앤 테스트(P&T): 104명 D램 개발: 63명 솔루션 개발: 18명 낸드 개발: 17명 글로벌 QRA: 9명 직속: 6명 2024년에 뽑힌 신입들이 이렇게 구성된다고 하더라고요. 제조/기술이 흔히 '양산 기술' 직무 인원인가요? 아니면, 다른 직무들도 포함된 인원인가요?
안녕하세요. 하이닉스 pkg 개발 직무의 경우에는 학사로서 취업이 가능할까요? 양기 P&T 로 지원할지 , pkg 개발로 지원할지 고민이 많이 됩니다,, 아무래도 학사니까 pkg 개발은 경쟁력이 없을까요? 또 pkg 개발 직무에서 구체적으로 하는 업무가 궁금합니다. pkg 쪽으로는 TSV bonding 종류에 따른 PPA 비교한 경험 있습니다. (시뮬레이션으로 진행했습니다.)
sk하이닉스의 기반기술직무가 이번에 학사만 뽑던데 기존에는 석/박 비율이 높다고 들었습니다 어떤 이유로 이번에 학사만 뽑는지 TO는 다른 직무에 비해 어느정도일지 궁금합니다
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