커리어 · SK하이닉스 / 모든 직무
안녕하세요, 커리어 고민이 많은데 제가 현재 화공과 전공자입니다. 현재 양간기술 vs 양상기술 P&T 직무 선택에 고민이 있습니다. 1. 후공정이 전공정보다 워라벨이 좋다는 말이 맞을까요? 2. 화공 전공자는 후공정보다는 전공정에 더 많이 우대 되나요? 3. 커리어 성장면에서는 전공정이 후공정보다 유리하나요?
2025.08.11
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안녕하세요, 이번 SK하이닉스 지원 예정이고, PKG 개발이랑 양기, 기반기술 중에 고민중입니다. 26년 2월 석사 졸업예정이고, 직무 고민중이어서 글 올립니다. - 학사 학점 : 서성한 화학과 3.9x - 석사 학점 : 서성한 신소재공학과 4.2x - 어학 : 오픽 IM3 제가 석사과정동안 소재 관련 연구 및 배터리 연구를 했었는데, 삼성전자의 경우 메모리사업부 패키지개발에 넣었고, 직무 역량과 관련하여 cvd 사용을 많이 해서 이 관련과, 표면 개질 관련한 연구도 많이 해서 이를 이용해 HBM 하이브리드 본딩과 관련지어서 직무 역량에 넣었습니다. 저는 하이닉스도 pkg개발에 넣을려고 했는데, 하닉 pkg개발이 중고신입을 많이 뽑고 티오가 적어서 양기에 넣으라고 주변에서 말하는 상황입니다..! 그래서 티오가 그래도 더 많은 양기쪽에 넣을지, 아니면 다른 직무에 넣을지 조언 부탁드립니다...
제목 그대로 계열사별로 넣을 숫 있는지 아니면 삼성처럼 하나만 가능한지 궁금합니다. (sk하이닉스, sk하이닉스시스IC)
안녕하세요 sk 하이닉스 자소서를 쓰면서 1번 문항 소재 관련 조언이 필요합니다! 학부연구생을 하면서 sem, tem 관측을 통한 나노소재의 형상 관찰로 실험 조건을 조정해 문제를 해결한 경험이 있는데 이를 트러블 슈팅 능력과 더불어 써도 될까요? 그리고 반도체 데이터 분석 실습 내용도 쓰려하는데 기존 실습과 더불어 제가 따로 공부한 내용을 쓰려고 합니다 이 실습 중 내용이 데이터 플랏을 통해 contact 공정에서 aci cd 분포 폭을 줄이고 중심값에 맞춰야 수율이 안정화되는 상황이라는 걸 알 수 있었는데 여기서 etch 조건을 어떻게 맞추어야 하나요? 제가 생각한 것은 오버 에치를 최소화해서 측면이 깎이는 걸 조금 막고 바이어스 rf 파워를 조금 낮춰서 측면의 sputtering을 낮춘다.. 정도가 있는데 이게 타당성이 있는지, 자소서에 간단히 이 정도 생각을 더 해볼수 있었고 ~ 느낌으로 언급해도 될지 궁금합니다
안녕하세요, 이번 SK하이닉스 지원 예정이고, PKG 개발이랑 양기, 기반기술 중에 고민중입니다. 26년 2월 석사 졸업예정이고, 직무 고민중이어서 글 올립니다. - 학사 학점 : 서성한 화학과 3.9x - 석사 학점 : 서성한 신소재공학과 4.2x - 어학 : 오픽 IM3 제가 석사과정동안 소재 관련 연구 및 배터리 연구를 했었는데, 삼성전자의 경우 메모리사업부 패키지개발에 넣었고, 직무 역량과 관련하여 cvd 사용을 많이 해서 이 관련과, 표면 개질 관련한 연구도 많이 해서 이를 이용해 HBM 하이브리드 본딩과 관련지어서 직무 역량에 넣었습니다. 저는 하이닉스도 pkg개발에 넣을려고 했는데, 하닉 pkg개발이 중고신입을 많이 뽑고 티오가 적어서 양기에 넣으라고 주변에서 말하는 상황입니다..! 그래서 티오가 그래도 더 많은 양기쪽에 넣을지, 아니면 다른 직무에 넣을지 조언 부탁드립니다...
제목 그대로 계열사별로 넣을 숫 있는지 아니면 삼성처럼 하나만 가능한지 궁금합니다. (sk하이닉스, sk하이닉스시스IC)
안녕하세요 sk 하이닉스 자소서를 쓰면서 1번 문항 소재 관련 조언이 필요합니다! 학부연구생을 하면서 sem, tem 관측을 통한 나노소재의 형상 관찰로 실험 조건을 조정해 문제를 해결한 경험이 있는데 이를 트러블 슈팅 능력과 더불어 써도 될까요? 그리고 반도체 데이터 분석 실습 내용도 쓰려하는데 기존 실습과 더불어 제가 따로 공부한 내용을 쓰려고 합니다 이 실습 중 내용이 데이터 플랏을 통해 contact 공정에서 aci cd 분포 폭을 줄이고 중심값에 맞춰야 수율이 안정화되는 상황이라는 걸 알 수 있었는데 여기서 etch 조건을 어떻게 맞추어야 하나요? 제가 생각한 것은 오버 에치를 최소화해서 측면이 깎이는 걸 조금 막고 바이어스 rf 파워를 조금 낮춰서 측면의 sputtering을 낮춘다.. 정도가 있는데 이게 타당성이 있는지, 자소서에 간단히 이 정도 생각을 더 해볼수 있었고 ~ 느낌으로 언급해도 될지 궁금합니다
답변 2
채택된 답변안녕하세요. 멘티님, 전·후공정은 각각 장단점이 있어서 단순 비교는 어렵습니다. 1. 워라벨 전공정은 웨이퍼 가공 단계에서 장비 하나가 멈추면 바로 수율에 큰 영향을 주기 때문에, 트러블 발생 시 실시간 대응 비중이 큽니다. 그래서 긴급 콜이나 새벽 호출이 더 잦을 수 있습니다. 후공정도 칩 조립, 패키징, 테스트를 24시간 돌리지만, 공정 특성상 일부 설비는 대체 라인으로 돌릴 수 있고, 공정 순서를 조정해 대응하는 경우가 많습니다. 그래서 긴급 상황이 상대적으로 덜할 수 있습니다 2. 전공 화공 전공자는 재료, 화학 반응, 박막 증착/식각 원리 등을 이해하는 데 강점이 있어 전공정(특히 CVD, Etch, Diffusion) 쪽에서 활용도가 높습니다. 후공정에서도 품질, 패키징 공정, 소재 분석 등에서 화공 지식이 쓰이지만, 비중은 전공정이 더 큽니다. 3. 커리어 성장 전공정은 장비·공정 데이터 분석 역량을 키울 수 있어 반도체뿐 아니라 디스플레이, 2차전지 같은 다른 제조업으로도 이직 가능성이 넓습니다. 후공정은 공정 관리·품질·생산성 개선 쪽 경험이 쌓여 제조업 전반의 생산관리·품질관리 직무로 확장하기 좋습니다.
