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Q. 하이닉스(분당) 설계 직무

안녕하세요! 하이닉스 설계 직무 면접을 준비하다 주요 task와 activity 관련 내용에 궁금한 내용이 생겨 질문드립니다.

1. PCN design solution이 무엇인가요?
2. "Package 설계 guide / 개발 input 및 SI/PI 설계" 는 어떤 업무를 이야기하는지 잘 모르겠습니다,,,
3. SSD system circuit은 trim 이나 smart 기능과 같은 특수 기능을 수행하는 회로를 의미하는건가요?
4. 분당 설계 직무에 처음 가게 되면 하는 일이 궁금합니다.
5. 해당 직무에서 베릴로그 설계 경험을 살리고 싶은데 어떤 식으로 어필하면 좋을지 궁금합니다.
6. SSD용 능동소자에는 어떤 것들이 있는지 궁금합니다.
7. 부품 플랫폼이라는 말이 무엇인지 궁금합니다.

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인기 사례
Q. 하이닉스 양산기술 장비 엔지니어 장비 셋업 업무
안녕하세요 SK하이닉스 양산기술 장비 엔지니어가 장비 셋업을 어떤 방식으로 진행하는지 여쭤보고자 질문을 남기게 되었습니다. 1. 장비 셋업 스케줄을 관리하는 것인지, 직접 장비를 셋업하는 과정에 어떻게 참여하는지 궁금합니다. 2. Tier0, 1단계의 업무 경우 협력사가 진행하는 것으로 알고 있는데, 양산기술 엔지니어는 스케줄을 관리를 하는 것인가요? 3. Tier 2, 3단계는 어떤 업무를 수행하나요? 친절하고 구체적인 답변주시면 감사하겠습니다.

Q. 하이닉스 기숙사 조건
하이닉스 이천 기숙사 조건이 혹시 버스 정류장 거리 1km 밖에 있을 땐가요 2km 밖에 있을 땐가요? 저희 부모님 등기상 주소 네이버 지도상 걸어서 1.4km 나오는데 이 경우 기숙사 받을 수 있을까요ㅠ

Q. Hynix deposition 직무 질문
안녕하세요, 이번 Hynix 채용 공고에 지원 하려는데 애매한 부분이 있어 문의 드립니다. 제가 CVD/ALD를 이용한 Hardmask 공정 및 Trench SiN Gap fill 공정에 대한 연구를 했는데, 채용 J/D 보면 Diffusion과 Thin Film 간 구별이 애매합니다. - Diffusion: 장비 효율 향상을 통한 원가 경쟁력 확보 및 요소기술 적기 개발을 위한 CVD, ALD, Implantation. - ThinFilm: ThinFilm 공정 기술 한계 극복 및 미래기술 준비를 위한 절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화의 형성 등 전반적인 CVD/PVD 공정 개발 아래처럼 이해 해도 될까요? 사내에서 R&R 구별하는 방법이 궁금합니다. - Diff: IMP/Anneal/CVD/ALD 공정. IL/HK 공정을 포함한 얇은 Film - CVD: 주로 CVD 및 PVD 를 이용한 두꺼운 film. 절연막 Gap Fill 공정. Hardmask 공정