직무 · SK하이닉스 / 모든 직무
석사로 졸업을 앞두고있는 학생입니다 1. 기반기술에서 SEM을 보는 팀이 있나요? 2.XPS EELS TEM FIB XRD 등 계측을 하는게 맞을까요? 앞서 말씀드린 5개가 다 이뤄지나요? 아닌것이있으면 알려주세요
2025.08.08
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학부는 중경외시 신소재공학과이며 고려대 석사과정 중에 있습니다. 석사 과정 주제는 완전히 반도체를 다루고 있지는 않지만 실험에서 포토마스크 설계부터 mask aligner 사용 등 전반적인 과정은 진행하고 있고 결과적으로는 나노입자 관련된 연구 진행중에 있습니다. 이거 관련해서는 특허 출원한 상태입니다. SK하이닉스 기반기술 직무를 지원하고자 하는데 바늘구멍이라는 소문이 있어서 위와 같은 스펙일 경우 기반 기술 직무에 도전해보아도 괜찮을까요? 아니면 양산기술쪽으로 넣는 것이 좋을까요 또한 이천, 청주 어느쪽의 합격률이 더 높을지 고민이 있습니다.
양산기술 직무가 공정과 장비로 나뉜다고 알고있는데 공정과 장비 각각 남녀비율이 어떻게 되나요??
sk 하이닉스 입사를 희망하고 있습니다. 데이터 프로파일링, 분석, 딥러닝/머신러닝 (tabular data 위주) 관련 연구, 산학과제(작업 불량 예측, 시계열 예측, 경로 최적화 등)를 수행해왔고 도메인은 반도체랑 거리가 있습니다. 또한 전공 과정에서는 스마트팩토리 최적화(스케줄링, 디스패칭, SPC 등) 경험을 쌓아왔습니다. 전공은 양산관리와 가장 잘 맞아보이나 생관에는 큰 관심이 없어 다른 직무에 지원하려 합니다. 기반기술 업무에서 AI/DT 활용 문제 분석 및 해결 능력, AI 역량을 우대한다고 기술되어 있는데, 전공과 경험이 핏할지를 궁금합니다. 아니라면 양산기술(pack test) 직무가 더 적합할까요? 두 직무가 정확히 하는 업무에 대해서 잘 알지 못해 지원직무 선택에 어려움을 겪고 있습니다. 바쁘시겠지만, 답변 부탁드립니다. 감사합니다.
학부는 중경외시 신소재공학과이며 고려대 석사과정 중에 있습니다. 석사 과정 주제는 완전히 반도체를 다루고 있지는 않지만 실험에서 포토마스크 설계부터 mask aligner 사용 등 전반적인 과정은 진행하고 있고 결과적으로는 나노입자 관련된 연구 진행중에 있습니다. 이거 관련해서는 특허 출원한 상태입니다. SK하이닉스 기반기술 직무를 지원하고자 하는데 바늘구멍이라는 소문이 있어서 위와 같은 스펙일 경우 기반 기술 직무에 도전해보아도 괜찮을까요? 아니면 양산기술쪽으로 넣는 것이 좋을까요 또한 이천, 청주 어느쪽의 합격률이 더 높을지 고민이 있습니다.
양산기술 직무가 공정과 장비로 나뉜다고 알고있는데 공정과 장비 각각 남녀비율이 어떻게 되나요??
sk 하이닉스 입사를 희망하고 있습니다. 데이터 프로파일링, 분석, 딥러닝/머신러닝 (tabular data 위주) 관련 연구, 산학과제(작업 불량 예측, 시계열 예측, 경로 최적화 등)를 수행해왔고 도메인은 반도체랑 거리가 있습니다. 또한 전공 과정에서는 스마트팩토리 최적화(스케줄링, 디스패칭, SPC 등) 경험을 쌓아왔습니다. 전공은 양산관리와 가장 잘 맞아보이나 생관에는 큰 관심이 없어 다른 직무에 지원하려 합니다. 기반기술 업무에서 AI/DT 활용 문제 분석 및 해결 능력, AI 역량을 우대한다고 기술되어 있는데, 전공과 경험이 핏할지를 궁금합니다. 아니라면 양산기술(pack test) 직무가 더 적합할까요? 두 직무가 정확히 하는 업무에 대해서 잘 알지 못해 지원직무 선택에 어려움을 겪고 있습니다. 바쁘시겠지만, 답변 부탁드립니다. 감사합니다.
답변 3
멘티님, 하이닉스 기반기술 내에는 SEM을 담당하는 팀이 따로 있으며, 실제로 Metrology & Inspection(MI)팀 등에서 SEM 장비를 집중적으로 운용합니다. 그리고 TEM, SEM, FIB, XRD 등은 자주 쓰는 대표 분석장비로, 기반기술·분석기술센터에서 실제로 모두 운용 중입니다. XPS와 EELS도 쓰이긴 하지만, TEM·FIB·SEM·XRD보다는 활용 빈도가 낮거나 일부 분석 전담팀에서 주로 다룹니다. 다시 정리해 드리면 TEM, SEM, FIB, XRD는 대부분 필수적으로 이뤄지고 XPS·EELS는 필요에 따라 실시된다고 생각하시면 됩니다. 분석장비별 팀 운영이나 세부 운영방식은 부서별 차이가 있으나, 말씀하신 장비 대부분 기반기술 직무에서 직접 경험하실 수 있습니다. 파이팅입니다!
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 하이닉스 기반기술 쪽에서는 SEM을 중심으로 미세구조와 표면을 분석하는 팀들이 분명히 있습니다. 실제로 SEM뿐 아니라 TEM, FIB, XRD 같은 다양한 분석 장비들이 기반기술 직무에서 활용되고 있는데, 이들은 주로 제품 개발이나 수율 개선을 위한 원인 분석 및 품질 관리를 위해 쓰입니다. 다만 모든 장비가 한 팀에서 다 사용되기보다는 장비별 또는 분석 목적별로 나누어진 팀들이 있을 수 있으니 이것을 참고하면 좋겠습니다. XPS, EELS, TEM, FIB, XRD 같은 계측장비들은 하이닉스 기반기술에서 일반적으로 주요하게 쓰이는 장비들입니다. 그러나 EELS는 TEM 안에 부가적으로 연결된 분석법이고 XPS는 표면 화학 조성 분석에 주로 쓰이기 때문에 특정 역할에 맞춰 선택적으로 운영됩니다. 따라서 이 5가지 장비가 모두 한 팀에서 다뤄진다기보다는 분석 특성에 따라 적절히 분산되어 운영되는 편입니다. 석사 졸업을 앞둔 입장에서 이런 장비들을 폭넓게 이해하고 한두 가지를 집중해서 전문성을 키워가는 방향이 도움이 될 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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