Q. 하이닉스 소자 FA & PE 불량분석

답변 2

• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 64%

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  채택된 답변

  ● 채택 부탁드립니다 ● 지금 말씀하신 EFA로 로케이션 잡고 PFA로 원인까지 파고드는 역할은 소자 FA 직무가 더 가깝습니다. FA는 실제로 불량 칩을 직접 분석하고 물리적 원인을 규명하는 역할이라 장비 기반 분석과 failure 메커니즘 이해가 핵심입니다. 반면 PE 불량분석은 공정 데이터 기반으로 원인을 추적하고 재발 방지 쪽에 더 가깝습니다. 즉 깊이 있는 분석을 하고 싶다면 FA, 공정 개선까지 연결하고 싶다면 PE입니다. 질문 내용 기준으로는 FA가 더 맞는 방향입니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  학교

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​SK하이닉스의 소자 FA 직무는 불량의 위치를 찾는 EFA와 원인을 규명하는 PFA 전 과정을 아우르며 소자 자체의 결함을 분석하는 데 집중합니다. 반면 PE 직무의 불량 분석은 양산 과정에서의 수율 개선을 위해 공정 변수와 불량의 상관관계를 추적하는 성격이 더 강합니다. ​멘티님이 언급하신 불량 로케이션 파악과 원인 분석 업무는 소자 FA 직무의 핵심적인 역할에 가장 가깝다고 볼 수 있습니다. 소자의 물리적, 전기적 특성을 직접 분석하며 불량 메커니즘을 밝혀내는 전문적인 과정을 수행하고 싶다면 FA 직무를 선택하는 것이 타당합니다. ​응원하겠습니다.

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  설계팀

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