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Q. 하이닉스 양기 p&t 사업부에서 식각도 하나요?
1. tsv 공정에서 via hole Si 식각에 관여하는 양기 p&t 쪽인가요 아니면 그냥 양기 쪽 인가요? 만약, 관여한다면 p&t에 따로 dry etch 파트가 있는건가요? 2. p&t에서 pvd(sputtering) 공정도 사용하는 것 같은데 따로 부서가 있을까요? dry etch 공정 관련 경험이 있는데, p&t 쪽에서 dry etch를 하지 않는 것 같아 질문드립니다. 감사합니다.
2024.07.09
답변 1
하닉코부장SK하이닉스코부장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
채택된 답변1. 피앤티쪽인것 같습니다. tsv 전문건물이 있습니다. 2. 후공정이라 스퍼터링하는 부서는 없는것으로 압니다. 에치는 프론트 미들 앤드 모듈로 나뉩니다. 드라이에치도 후공정에서 필요합니다.
댓글 1
김김치만세작성자2024.07.09
감사합니다. 혹 p&t 쪽에서는 플라즈마 관련된 공정이 있을까요?
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