자소서 · SK하이닉스 / 모든 직무

Q. 하이닉스 양산기술P&T 자소서 1번

Q. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험을 서술해주세요. (600자) <앞의 300자> 1. 반도체 8대 공정 쪽 공부 내용 2. MR-MUF, VFO 등 첨단 패키징 기술 공부 내용 <뒤의 300자> 1. 데이터 분석 역량 어필 2. HBM 첨단 패키지 시뮬레이션 연구생 경험 어필 우선 제가 지원할 직무는 양산기술(P&T)이고 300자는 학습 내용, 300자는 경험 내용으로 채울 예정입니다. 현직자의 관점에서 8대 공정(6대 제조 공정) 내용이 더 중요한가요, 아니면 첨단 패키징에 대한 학습 내용이 더 중요한가요? 아니면 다른 것을 더 중요하게 보나요? 추천해주시면 제 경험에서 해당 부분을 찾아보겠습니다. 두 번째 300자는 데이터 분석과 실제 패키지 시뮬레이션 경험 중에 어떤 것이 좋을까요? 또한 데이터 분석역량은 엑셀로 공정 결과에 대한 데이터를 토대로 회귀분석을 진행했던 것으로 써도 괜찮을까요?