취업 · SK하이닉스 / 모든 직무
안녕하세요, 내년 2월 석사 졸업 예정자입니다. 공고에 specific하게 석사 경력에 대한 언급이 없어서 질문드립니다. 혹시 하이닉스 주니어탤런트 공고에 석사 졸업예정자가 지원이 가능한가요? 감사합니다.
2025.07.04
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이번에 올라온 sk하이닉스 공채 직무 설정에 관한 질문드립니다 현재 모집 직무중 설계, PE, AE, 기반기술 중 가장 fit한 직무가 무엇인지 궁금합니다 제 강점은 HW, SW 모두 경험이 있다는 것이라고 생각합니다 추가적으로 학사 비율이 높은 직무를 알고계신다면 알려주시면 감사하겠습니다 1. 아날로그 회로와 거리가 멀다 2. 코딩 선호 이 점을 전자공학과라는 전공과 결합해 적절한 직무를 찾고 있습니다(ex. 임베디드 sw) 3. [컴퓨터 구조]수업 프로젝트(risc-v five stage CPU설계)로 assembly, verilog를 이용해 fpga를 다뤄봄 4. [임베디드] 라즈베리파이, 젯슨나노를 이용해 ai프로젝트(deep learning) 진행해봄(python) 5. Deep RL이용한 회로 사이징 자동화 프로젝트 진행중
안녕하세요. 반도체 업계 희망하는 석사 졸 취준생입니다. 저는 반도체에서 커리어를 쌓아갈 원하고 외국어와 반도체 장비 공정 이해+삼하 이직 등을 고려했을때 메이저 장비사 apps를 더 선호합니다. 하지만 주변에서는 엔솔이 그래도 국내 대기업 네임 벨류가 있고 알앤디라 엔솔을 추천하더라고요,, 하지만 막상 배터리 경험이 전혀 없고 생각지 못한 분야라서 반도체 못가면 후회할 것 같기도 하고 그래도 대기업 알앤디가 좋은가 싶기도 합니다.. 가치관 차이에 따라 선택하면 되는 부분일까요?
안녕하세요. 이번에 SK 하이닉스 양산기술 (P&T) 직무에 지원한 지원자입니다. 현재 면접 준비를 하고 있는데, 직무에 대한 이해도가 부족한 것 같아서 질문 드립니다. 1) 양산기술(P&T)은 Package와 Test로 나뉘어져 있는 것으로 알고 있는데, 한 부서에서 둘 다 하는 것이 아니라 Package 부서 따로, Test 부서 따로 나뉘어져 있는 것이죠? 2) Package 부서와 Test 부서의 업무가 궁금합니다. (우선 Package는 Packaging 공정을 진행하고, Test는 말그대로 Test 업무를 수행한다는 것은 알겠는데, 구체적으로 Package는 어떤 장비를 통해, 어떤 파라미터들을 모니터링하여 Packaging을 수행하는지, Test의 경우 어떤 장비들을 통해 어떤 test를 수행하며, 문제가 생겼을 때 어떤 식으로 해결하는지, 그리고 수리도 한다던데 어떻게 수리하는지도 궁금합니다.) 현직자 분들의 도움 기다리고 있겠습니다! 감사합니다!!
이번에 올라온 sk하이닉스 공채 직무 설정에 관한 질문드립니다 현재 모집 직무중 설계, PE, AE, 기반기술 중 가장 fit한 직무가 무엇인지 궁금합니다 제 강점은 HW, SW 모두 경험이 있다는 것이라고 생각합니다 추가적으로 학사 비율이 높은 직무를 알고계신다면 알려주시면 감사하겠습니다 1. 아날로그 회로와 거리가 멀다 2. 코딩 선호 이 점을 전자공학과라는 전공과 결합해 적절한 직무를 찾고 있습니다(ex. 임베디드 sw) 3. [컴퓨터 구조]수업 프로젝트(risc-v five stage CPU설계)로 assembly, verilog를 이용해 fpga를 다뤄봄 4. [임베디드] 라즈베리파이, 젯슨나노를 이용해 ai프로젝트(deep learning) 진행해봄(python) 5. Deep RL이용한 회로 사이징 자동화 프로젝트 진행중
안녕하세요. 반도체 업계 희망하는 석사 졸 취준생입니다. 저는 반도체에서 커리어를 쌓아갈 원하고 외국어와 반도체 장비 공정 이해+삼하 이직 등을 고려했을때 메이저 장비사 apps를 더 선호합니다. 하지만 주변에서는 엔솔이 그래도 국내 대기업 네임 벨류가 있고 알앤디라 엔솔을 추천하더라고요,, 하지만 막상 배터리 경험이 전혀 없고 생각지 못한 분야라서 반도체 못가면 후회할 것 같기도 하고 그래도 대기업 알앤디가 좋은가 싶기도 합니다.. 가치관 차이에 따라 선택하면 되는 부분일까요?
안녕하세요. 이번에 SK 하이닉스 양산기술 (P&T) 직무에 지원한 지원자입니다. 현재 면접 준비를 하고 있는데, 직무에 대한 이해도가 부족한 것 같아서 질문 드립니다. 1) 양산기술(P&T)은 Package와 Test로 나뉘어져 있는 것으로 알고 있는데, 한 부서에서 둘 다 하는 것이 아니라 Package 부서 따로, Test 부서 따로 나뉘어져 있는 것이죠? 2) Package 부서와 Test 부서의 업무가 궁금합니다. (우선 Package는 Packaging 공정을 진행하고, Test는 말그대로 Test 업무를 수행한다는 것은 알겠는데, 구체적으로 Package는 어떤 장비를 통해, 어떤 파라미터들을 모니터링하여 Packaging을 수행하는지, Test의 경우 어떤 장비들을 통해 어떤 test를 수행하며, 문제가 생겼을 때 어떤 식으로 해결하는지, 그리고 수리도 한다던데 어떻게 수리하는지도 궁금합니다.) 현직자 분들의 도움 기다리고 있겠습니다! 감사합니다!!
답변 5
멘티님, 하이닉스 주니어탤런트 전형은 반도체 유관 경력 2~4년차 경력자를 위한 채용으로, 석사 졸업 예정자나 경력 1년 미만자는 지원이 불가합니다. 석사 졸업 예정자의 경우 신입 채용 전형에 지원하셔야 하며, 주니어탤런트 전형은 기업에서의 실질적 근무 경력이 있는 경우에만 내부 검토가 이루어질 수 있습니다. 즉, 석사 학위 기간 자체는 경력으로 인정되지 않으므로 졸업 예정자 신분으로는 주니어탤런트 지원이 어렵습니다. 공식 공고와 채용팀 안내 모두 신입 전형 지원을 권장하고 있으니, 신입 채용에 지원하시는 것이 가장 바람직합니다. 채택부탁드립니다!
