직무 · SK하이닉스 / 모든 직무
안녕하세요! 하이닉스 취업 준비 중인 전기전자공학부 학생입니다. 직무가 고민이 되어 글 남깁니다,, 졸업논문 등 대부분의 활동이 회로 설계에 집중되어 있습니다. 근데 아무래도 설계가 경쟁률이 쎌 것 같기도 하고,, 자리도 많이 없을 것 같아서요 방학 때 패키징 관련 랩실에서 인턴한 경험도 있는데 r&d나 양기로 패키징 지원하는 건 어떨까요? 다만 JD 보면 공정에 대한 이해가 있어야 한다고 하는데 제가 공정 쪽은 한 번도 공부를 한 적도 없어서요,, 그냥 그대로 설계 밀고 가는 게 나을까요?ㅠㅠ
2025.09.22
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중고신입으로 양산기술 지원하려고합니다만 꼭 합격하고 싶은마음이 큽니다. 이천과 청주 어디쪽이 더 to가 많이나오는지...ㅠㅠ 어려운질문인거알지만 현직자분님들의 정보가 필요하여 질문드립니다.
올해 막학기 취준 서합 0%라 내년에는 중소도 같이 지원해볼 생각인데 목표는 대기업이라 중소에서 1-2년 경력 쌓고 동종업계 중견 및 대기업으로 이직하는 전략은 어떨까요 아니면 첫회사를 중소로 시작하면 안 좋게 보는 인식이 있다고 들어서 중견으로 시작하는게 맞을까요..? 이직이 얼마나 쉬운지도 모르겠어서 현직자분들 의견이 궁금합니다.
이번 7월 이천 신입 수시채용에서 저는 두 직무 사이에서 고민이 됩니다. Product Engineering 분야에서는 1. TCAD 툴을 활용해 전력 반도체 BV(breakdown voltage) 불량을 해결한 경험 2. AI 회사에서 비전 모델 로직 짠 경험 3. 공모전에서 장비 데이터 활용한 웨이퍼불량 판정용 ML 로직을 파이썬으로 구현한 경험 이 두 가지가 PE가 요구하는 소자/공정 이해 + Test 및 불량 분석 + 빅데이터 기반 수율 개선 역량과 많이 맞아 보입니다. 설계(Design/DV) 분야에서는 1. SystemVerilog로 Functional & Coverage 검사, Cadence로 RAM 동작 원리 분석 및 파형 검증 경험 2. Virtuoso 툴로 SAR ADC 설계 경험이 있어, 이쪽 직무에도 충분히 적합하다고 생각됩니다 두 분야 모두 제 경험과 역량에 잘 부합하는데, 하나만 선택해야 한다면 어느 쪽이 더 적합할지 진심 어린 조언을 듣고 싶습니다
중고신입으로 양산기술 지원하려고합니다만 꼭 합격하고 싶은마음이 큽니다. 이천과 청주 어디쪽이 더 to가 많이나오는지...ㅠㅠ 어려운질문인거알지만 현직자분님들의 정보가 필요하여 질문드립니다.
올해 막학기 취준 서합 0%라 내년에는 중소도 같이 지원해볼 생각인데 목표는 대기업이라 중소에서 1-2년 경력 쌓고 동종업계 중견 및 대기업으로 이직하는 전략은 어떨까요 아니면 첫회사를 중소로 시작하면 안 좋게 보는 인식이 있다고 들어서 중견으로 시작하는게 맞을까요..? 이직이 얼마나 쉬운지도 모르겠어서 현직자분들 의견이 궁금합니다.
이번 7월 이천 신입 수시채용에서 저는 두 직무 사이에서 고민이 됩니다. Product Engineering 분야에서는 1. TCAD 툴을 활용해 전력 반도체 BV(breakdown voltage) 불량을 해결한 경험 2. AI 회사에서 비전 모델 로직 짠 경험 3. 공모전에서 장비 데이터 활용한 웨이퍼불량 판정용 ML 로직을 파이썬으로 구현한 경험 이 두 가지가 PE가 요구하는 소자/공정 이해 + Test 및 불량 분석 + 빅데이터 기반 수율 개선 역량과 많이 맞아 보입니다. 설계(Design/DV) 분야에서는 1. SystemVerilog로 Functional & Coverage 검사, Cadence로 RAM 동작 원리 분석 및 파형 검증 경험 2. Virtuoso 툴로 SAR ADC 설계 경험이 있어, 이쪽 직무에도 충분히 적합하다고 생각됩니다 두 분야 모두 제 경험과 역량에 잘 부합하는데, 하나만 선택해야 한다면 어느 쪽이 더 적합할지 진심 어린 조언을 듣고 싶습니다
답변 6
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분처럼 설계를 중심으로 준비해왔지만, 패키징 인턴 경험도 있고, JD를 보면서 진로 고민하는 경우는 정말 흔하고 자연스러운 과정입니다. 질문자분의 상황을 기반으로 설계 vs 패키징 진로 선택에 대해 현실적으로 정리해드리겠습니다. 우선 설계 직무는 말씀하신 대로 경쟁이 치열한 편입니다. SK하이닉스는 대표적으로 SoC, PHY, 아날로그, 메모리 컨트롤러, 고속 인터페이스 등 다양한 설계 직군을 운영 중이며, 석사 이상 우대 비율도 높은 편입니다. 회로 설계는 단순히 회로도만 그리는 게 아니라, 시스템 구조 이해, 시뮬레이션 기반 검증, 레이아웃 고려 등 고도화된 역량이 요구됩니다. 질문자분이 졸업논문과 프로젝트 위주로 설계를 해오셨다면, 그 경험을 구체화해서 서류와 면접에서 설계자로서의 역량을 잘 풀 수 있습니다. 예를 들어, “어떤 블록을 어떤 방식으로 설계했고, 타이밍 이슈를 어떻게 해결했는지” 등 기술적으로 풀어가는 방식이 유리합니다. 하지만 설계 TO는 그만큼 제한적이고 고경쟁이기 때문에, 이력과 경험에 살짝 걸쳐있는 ‘패키징’ 쪽도 현실적인 대안이 될 수 있습니다. 특히 패키징 R&D는 단순 공정 엔지니어와 달리 소재/기구/전기 신뢰성/열 해석 등 다학제 기반으로 접근하기 때문에, 전자회로에 대한 이해가 있는 인재를 선호하기도 합니다. 인턴 경험이 있으셨다면, 단순 실습 수준이라도 그 안에서 느낀 문제의식, 과제 수행 방식, 개선 아이디어 등을 스토리로 풀 수 있습니다. 공정 경험이 없다고 해서 패키징 직무 지원이 아예 불가능한 건 아닙니다. JD에 공정에 대한 이해를 요구한다고 하더라도, 그건 대부분의 지원자들이 대학에서 접하기 힘든 영역입니다. 오히려 '설계적 이해를 기반으로, 패키징 단계에서 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI), 열 해석 등을 어떻게 설계 반영할 수 있을까'라는 시야를 보여주는 것이 훨씬 차별화됩니다. 예를 들어, 설계 관점에서 패키지 내 IR Drop 문제를 예측하거나, TSV나 Fan-out 구조가 전기적 특성에 미치는 영향 등을 고민하는 식입니다. 전공 강의에서 ‘회로와 시스템’, ‘전자기학’, ‘신호전달’, ‘캡스톤디자인’ 등을 잘 연결지으면 충분히 어필 가능합니다. 따라서 전략적으로는 다음과 같이 접근하는 것이 좋습니다. 첫째, 설계를 1지망으로 하되, 서류나 면접에서 기술적 깊이를 최대한 강조하세요. 특히 프로젝트 경험은 수치, 회로 블록 구조, 성능 개선 정도 등을 구체적으로 표현하는 게 중요합니다. 둘째, 2지망 또는 병렬 지원으로 패키징 R&D나 양산기술 쪽도 준비해보세요. 인턴 경험을 활용해 입체적인 기술 이해를 강조하고, 질문자분만의 ‘설계 기반 사고’가 패키징 공정 개선에 어떻게 기여할 수 있을지 연결하는 방식으로 자기소개서를 작성하면 충분히 경쟁력 있습니다. 결론적으로 지금까지 쌓아온 회로설계 경험은 질문자분의 커리어 방향성을 결정짓는 데 매우 유리한 기반입니다. 다만 현실적인 TO 문제와 더 넓은 지원 가능성을 고려할 때, 패키징도 회피하지 말고 적극적으로 준비하는 것이 좋습니다. 공정에 대한 사전지식이 부족하더라도, 설계 백그라운드가 오히려 새로운 시각을 제공할 수 있다는 점에서 차별점이 됩니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 본인께서 스펙적인 부분에서 열위하다고 판단되어 자신감이 없을 경우에는 패키징 직무에 지원해주셔도 무방합니다. (실제로 설계 직무의 경우 학벌, 학점 등 스펙적인 측면에서 우수한 경우가 많습니다.) 방학대 패키징 관련 랩실에서 현업 경험(인턴)을 보유하고 계시므로 양산기술 패키징 분야에 지원하셔도 본인의 직무 역량, 직무 적합성을 연관지어 충분히 어필하실 수 있습니다. * 공정에 대한 이해도의 경우 반도체 8대 공정 관련 외부교육을 수강하면서 이해도를 높여주신다면 충분히 보완할 수 있습니다. 참고하십시오.
멘티님, 회로 설계는 실제로 경쟁률이 매우 높지만 자리도 제한적이라 서류에서도 컷이 강하게 적용되는 편입니다. 설계 경험을 적극 살릴 수 있는 직무지만, 패키징 또한 산업 트렌드상 중요성이 계속 커져서 r&d나 양산기술(P&T) 지원도 충분히 추천할 만합니다. 패키징 R&D나 양기에는 공정에 대한 기본 이해도가 요구되는데, 인턴 경험만으로도 실무 적응력 어필에는 큰 문제가 없으니 지원 가능하며 공정 공부는 입사 후에도 따라갈 수 있습니다. 설계와 패키징 모두 멘티님 이력 활용 가능하고, 경쟁률이나 전망 고려하면 현재 산업 트렌드상 패키징 R&D/양기로 과감히 지원하셔도 괜찮습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
