Q. 하이닉스 pkg 개발 직무 학사 및 구체적인 업무

답변 3

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 85%

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  멘티님, 하이닉스 패키지(pkg) 개발 직무는 학사 지원도 가능하며 실제로도 꾸준히 학사 신입 채용이 이루어지고 있습니다. 경쟁률이 높긴 하지만 TSV bonding 등 직무 관련 경험이 있으면 충분히 경쟁력이 있습니다. 패키지 개발 업무는 반도체 칩 후공정⸱회로배선⸱신뢰성 평가⸱신규 패키지 구조 설계⸱공정개선 등의 업무를 포함합니다. PPA(Performance, Power, Area)에 대한 시뮬 경험은 실무와도 높은 연관성이 있어 포트폴리오에서 적극 어필하시길 권합니다. 멘티님, 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  어떤 산업군, 회사, 직무를 보아도 석/박사만 가능한 경우는 잘 없습니다. 연구/개발을 보아도 석/박사를 우대하지만 학사의 비율이 더 높으며 당사를 기준으로 보아도 학사의 비율이 훨씬 높습니다. 학사라도 관련 스펙을 잘 갖추었다면 충분히 가능합니다.

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• 공

  공장 노동자SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 70% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 네 KY정도시면 학사로도 기회가 충분히 있습니다. PKG개발 업무는 사실 말이 개발이지 노가다성이.. 상당히 짙은 직무입니다. TSV Bonding 말씀하시는거 보니 PKG BE쪽과 맞으실 것 같은데, 라인 들어가서 공정 조건 잡고 까서 불량분석 하고...

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