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Q. HBM만들때 Photo
HBM은 10nm급 Dram을 수직으로 적층해서 만드는 구조로 알고있습니다! 이때, 사용되는 광원이 무엇인지 궁금합니다! ArF-Immersion을 사용하는지 ArF-Dry를 사용하는지 궁금합니다. 또한, HBM을 만들때 Photo공정팀은 10nm급 Dram을 만들기 위한 패터닝을 진행하나요? HBM을 만들때 패키징기술이 중요한것은 알고있는데 Photo공정은 어떤역할을 하는지도 궁금합니다.
2024.11.10
답변 5
어니언슾SK하이닉스코상무 ∙ 채택률 73% ∙일치회사채택된 답변
광원은 공정에 따라 다 다르게 적용합니다. 단순하게 생각하면 모든 노광을 EUV로 하면 좋겠지만 밑단의 stack부터 더 나아가 생산단가 등 고려해야 할 요소가 상당히 많기에 반도체 공정을 진행할 땐 다양한 부분을 고려하여 공정별로 광원을 선택하게 됩니다.
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
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안녕하세요 하이닉스 현직입니다 HBM PHOTO 기술은 정말 전공정에 비하면 많이 낮은 PITCH를 사용합니다 10NM도 전혀 아니구요 정말 회로선폭이 넓은 예전 포토를 사용합니다
- 엔엔지니어멘토SK하이닉스코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사
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안녕하세요. ArF Imm은 기본이고 EUV 까지 필요로 합니다. 패키징하는것과 DRAM 자체를 만드는것과는 좀 별개의 내용입니다.
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
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일단 10nm급이면 무조건 immersion이나 euv를 활용하고, 10nm 패터닝은 전공정쪽이고 후공정쪽은 um스케일 패터닝인데 공정컨디션 자체가 다릅니다. 같은 포토라도 업무영역이 아예 다릅니다.
하닉코부장SK하이닉스코부장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사한가지 광원만 사용하지 않을뿐더러 대외비라 오히려 아는게 회사에서 쓰는 자새한 기술은 아는게 독입니다. HbM이 디램을 적층하는 겁니다. 위로 쌓는건 후공정이구요. 같이 생각하시면 안됩니다. 전공정 후공정 따로 생각하셔야됩니다
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