Q. HBM만들때 Photo

답변 5

• 

  어니언슾SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  광원은 공정에 따라 다 다르게 적용합니다. 단순하게 생각하면 모든 노광을 EUV로 하면 좋겠지만 밑단의 stack부터 더 나아가 생산단가 등 고려해야 할 요소가 상당히 많기에 반도체 공정을 진행할 땐 다양한 부분을 고려하여 공정별로 광원을 선택하게 됩니다.

  ---
• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요 하이닉스 현직입니다 HBM PHOTO 기술은 정말 전공정에 비하면 많이 낮은 PITCH를 사용합니다 10NM도 전혀 아니구요 정말 회로선폭이 넓은 예전 포토를 사용합니다

  ---
• 엔

  엔지니어멘토SK하이닉스

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요. ArF Imm은 기본이고 EUV 까지 필요로 합니다. 패키징하는것과 DRAM 자체를 만드는것과는 좀 별개의 내용입니다.

  ---
• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

  ---

  채택된 답변

  일단 10nm급이면 무조건 immersion이나 euv를 활용하고, 10nm 패터닝은 전공정쪽이고 후공정쪽은 um스케일 패터닝인데 공정컨디션 자체가 다릅니다. 같은 포토라도 업무영역이 아예 다릅니다.

  ---
• 

  하닉코부장SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

  ---

  한가지 광원만 사용하지 않을뿐더러 대외비라 오히려 아는게 회사에서 쓰는 자새한 기술은 아는게 독입니다. HbM이 디램을 적층하는 겁니다. 위로 쌓는건 후공정이구요. 같이 생각하시면 안됩니다. 전공정 후공정 따로 생각하셔야됩니다

  ---