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Q. pkg 개발 직무
안녕하세요 이번에 하이닉스 서류전형을 준비하려고 합니다. 원래는 양산기술 p & t 직무에 도전하려고 하였는데 막상 지원을하려고하니 면접전형을 무사히 통과할 자신이 없을거같더라구요. 그래서 제가 지금까지 해왔던 활동을 생각해본결과 pkg개발 직무에 지원을 해보려고하는데 혹시 pkg 개발 직무는 학부 졸업생으로써 힘들까요??
2026.08.20
답변 5
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
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학부 졸업생이라고 해서 SK하이닉스 PKG 개발이 어려운 직무라고 보기는 어렵습니다. 실제 2026년 상반기 신입 공고에서도 PKG 개발은 별도의 신입 모집 직무로 포함되어 있고, 지원자격 역시 학사 이상으로 되어 있습니다. 즉 석사 이상을 전제로 하는 직무는 아닙니다. 다만 중요한 것은 학사냐 석사냐보다 PKG 개발과 본인의 경험이 얼마나 연결되어 있느냐입니다. SK하이닉스의 PKG 개발은 단순히 패키징 공정을 운영하는 직무가 아니라 Advanced Package 제품 개발, HBM과 2.5D 등의 PKG Platform 개발, 패키지 설계 및 특성 분석, 소재와 공정 및 장비 관련 요소기술 개발, 품질과 수율 및 신뢰성 확보 등을 수행합니다. 따라서 지금까지 해오신 활동 중 반도체 패키징이나 HBM, 반도체 공정, 소재, 열 및 기계적 특성, 시뮬레이션, 실험, 분석과 관련된 경험이 있다면 학부생이어도 충분히 도전할 가치가 있습니다. 반대로 P&T 양산기술과 PKG 개발을 비교할 때 단순히 PKG 개발이 연구직이라 석사가 유리할 것이라고 생각해서 포기할 필요는 없습니다. 과거 신입 JD에서도 PKG 개발의 관련 전공으로 전기전자, 재료신소재, 화학화공, 기계 등을 폭넓게 명시하고 있습니다. 오히려 질문자님이 P&T 면접에 자신이 없다는 이유만으로 PKG 개발을 선택하는 것은 조금 조심해야 합니다. 직무 선택의 기준은 면접 난이도가 아니라 내가 어떤 직무에서 더 강한 근거를 제시할 수 있느냐여야 합니다. P&T의 PKG기술 역시 PKG 공정의 품질과 수율 개선, 장비 성능 향상, 소재와 원부자재 개선 등을 담당하기 때문에 PKG 개발과 상당히 겹치는 부분이 있습니다. 따라서 지금까지 하신 경험을 기준으로 판단해보는 것이 가장 정확합니다. 예를 들어 패키징 교육, HBM이나 TSV 관련 프로젝트, 반도체 공정 실습, 소재 분석, 열해석이나 구조해석, 패키지 설계 경험 등이 있다면 PKG 개발을 상당히 강하게 추천할 수 있습니다. 반대로 경험 대부분이 FAB 공정이나 장비 운영, 수율 개선 쪽이라면 P&T가 더 자연스러울 수 있습니다. 그리고 학부생이라는 점 자체는 걱정하지 않으셔도 됩니다. SK하이닉스가 현재 신입 공고에서 PKG 개발을 명시적으로 학사 이상 모집하고 있다는 것 자체가 학사 지원을 정상적인 채용 대상으로 보고 있다는 의미입니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코상무 ∙ 채택률 54%
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조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 학부 졸업생이라는 이유만으로 PKG 개발 직무 지원이 어렵다고 볼 필요는 없습니다. 신입 채용에서 학사 지원이 가능한 공고라면 충분히 도전하셔도 됩니다. 중요한 것은 학위보다 본인의 전공과 경험을 패키지 개발 업무에 얼마나 연결할 수 있느냐입니다. 다만 면접이 걱정된다는 이유만으로 양산기술 P&T에서 PKG 개발로 변경하는 것은 추천하지 않습니다. PKG 개발 역시 반도체 패키지 구조와 공정, 소재, 전기적 특성, 신뢰성 등에 대한 직무 이해를 면접에서 확인할 수 있기 때문입니다. 지금까지 했던 프로젝트와 수강과목을 먼저 정리해보세요. 패키징과 후공정, 열이나 구조해석, 반도체 공정 관련 경험이 PKG 개발과 더 밀접하다면 좋은 선택입니다. 반대로 공정 데이터 분석이나 생산 문제 개선 경험이 중심이라면 P&T가 더 적합할 수도 있습니다. 합격 가능성이 쉬워 보이는 직무보다 본인의 경험을 가장 구체적으로 설명할 수 있는 직무를 선택하는 것이 좋습니다.
안경공대남SK하이닉스코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사안녕하세요 안경공대남 입니다. 학부 졸업생이라고 해서 PKG 개발 직무가 무조건 어렵다고 보지는 않습니다. 다만 PKG 개발은 공정, 소재, 열·기계적 신뢰성, 구조 해석 등 석사 연구와 연결되는 경우가 많아서 석사 지원자 비중이 높게 느껴질 수는 있습니다. 그렇다고 학사 지원자가 지원하면 불리해서 거의 안 뽑는 직무라고 단정할 정도는 아닙니다. 오히려 중요한 것은 지금까지 어떤 경험을 했는지입니다. 패키지 공정, 후공정 실습, 열 해석, Warpage, 기판, 신뢰성, 공정 조건 최적화처럼 PKG와 직접 연결되는 경험이 있다면 학사라도 충분히 경쟁력이 있습니다. 반대로 단순히 면접이 자신 없어서 P&T 대신 PKG 개발로 직무를 바꾸는 것은 추천드리지 않습니다. PKG 개발도 면접에서 패키지 구조, 공정 Flow, 소재 특성, 신뢰성 이슈 등에 대한 직무 질문이 충분히 나올 수 있기 때문입니다. 그래서 지금까지 해오신 활동이 PKG 개발 쪽에 더 잘 맞는다면 지원해보셔도 좋습니다. 다만 단순히 면접 부담을 피하기 위한 선택이라면 P&T와 PKG 개발 중 본인 경험이 더 직접적으로 연결되는 쪽을 선택하시는 것이 좋습니다. 학사라는 이유만으로 PKG 개발을 포기하실 필요는 없습니다. 오히려 본인이 해온 경험을 패키지 개발 문제와 얼마나 구체적으로 연결할 수 있는지가 더 중요합니다. 조금이나마 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다. 추가로 궁금하신 부분 있으시면 아는 범위에서 답변드리겠습니다!
합격 기원삼성전자코상무 ∙ 채택률 59%PKG 개발 직무는 신소재, 구조 설계, 열/전기적 특성 해석 등 R&D 성격이 강해 대학원생 비중이 높은 편이지만, 학부 졸업생도 관련 프로젝트(반도체 패키징 실습, 열해석 시뮬레이션 등)나 기사 자격증, 인턴 경험이 있다면 충분히 지원 가능합니다. 다만 학부생으로 지원하실 경우 P&T(양산 기술) 보다 상대적으로 서류/면접 문턱이 높을 수 있으니, 본인의 관련 경험(반도체 패키징, 재료역학, 열전달 등 전공 프로젝트 등)이 얼마니 있는지 먼저 점검 해보시고 지원 방향을 정하시는 걸 추천드립니다.
- 멘멘토 호날도KT코전무 ∙ 채택률 59%
● 채택 부탁드립니다 ● PKG 개발이라고 해서 학부 졸업생이 지원하기 힘든 직무라고 단정할 필요는 없습니다. 채용공고에서 학사 지원이 가능하다면 충분히 도전해볼 수 있습니다. 다만 개발 직무 특성상 석사 지원자도 있기 때문에 본인의 경험을 패키지와 얼마나 구체적으로 연결할 수 있는지가 중요합니다. PKG 개발은 패키지 구조와 소재 및 공정 개발, 전기적 특성과 열 및 기계적 신뢰성, 불량 분석 등 다양한 영역을 다룹니다. 전기전자 전공이라면 회로와 신호 특성, 반도체 공정 및 측정 경험 등을 연결할 수 있습니다. 다만 양산기술 P&T 면접이 부담스럽다는 이유만으로 PKG 개발로 변경하는 것은 추천하지 않습니다. PKG 개발 역시 직무 전문성을 깊게 확인할 수 있습니다. 본인이 해온 활동 중 패키지 구조나 후공정, 신뢰성 및 전기적 특성 분석과 연결되는 경험이 더 많을 때 선택하는 것이 좋습니다.
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