안녕하세요 코멘토 현직자입니다.

공정 R&D에서 계측구조표면분석 업무는 FAB에서 반도체를 만들어 낼 때, 말 그대로 표면에서 발생하는 현상들을 분석한다고 생각하시면 좋습니다.
가장 좋은 역량은 '경험'입니다.

또한, 공정 중 발생하는 불량분석은 공정 R&D직무나 양산 기술 직무에서도 다루게 됩니다.
품질 보증에서의 불량 분석은 어떤 품질 보증이냐에 따라 다르지만 반도체가 찍어진 웨이퍼 상태일 수도 있고 패키징 된 칩 상태의 품질 보증일 수 도 있습니다.

안녕하세요 멘티님
반도체를 하나 만드는데는 수많은 과정이 있고 그과정에서는 얘기치 못한 불량 이슈들이 발생합니다. 공정중에도 불량이 발생하여 그 불량이 왜 발생을 하였고 그원인을 파악했다면 앞으로 불량이 재발되지 않게 개선시켜야 겠죠 품질보증 직무는 마지막으로 반도체가 완성되고 패키지 단품 환경에서 불량이 발생하였을때 혹은 고객에게 반도체를 팔았는데 핸드폰 만드는 고객이 우리 반도체 사용하다 불량이 발생했을때 그때 불량 분석하는 업무를 합니다. 이해가 되셨으면 좋겠네요