직무 · SK하이닉스 / 모든 직무

Q. sk하이닉스 PE vs P&T 직무 차이가 궁금합니다.

안녕하세요. 직무 분석을 하던 중 위의 두 직무에 대한 차이가 궁금해졌습니다.

1. P&T는 후공정에서 웨이퍼나 패키징을 테스트한다면 PE는 어느 공정에서 테스트를 하는 지 궁금합니다.

2. PE는 웨이퍼 테스트나 패키징 테스트 보다는 전체적인 테스트 공정을 개선하거나 빅데이터 분석을 진행하는지 궁금합니다.

참고로 sk 하이닉스에서 채용홈페이지에는
PE(product engineering)은 "설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 완제품을 개발하고 Test Solution 개발 통한 특성 및 수율 분석 등으로 제품의 경쟁력과 완성도를 높입니다."
P&T는 "반도체 후공정(Package & TEST)의 공정/장비 최적화 및 WLP 제품 양산성 확보를 위한 공정 표준화 작업 및 장비 고도화를 진행합니다." 라고 나와있습니다.

감사합니다.

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인기 사례
Q. 반도체 직무
안녕하세요 반도체 직무에 대해 궁금한점이 있습니다 저는 회사지원할때 최대한 많은 지원서를 내려면 직무를 공정기술이랑 설비쪽으료 정하는게 좋다고 생각했습니다 1. 삼성이나 sk같은 대기업말고도 직무가 공정기술인 회사가 많은지 궁금합니다 2. 저는 4년제 전자공학에 재학중인데 다른 지원자분들도 저처럼 공정기술이랑 설비로 지원하는 분들이 많을까요? 3. 메이저장비사는 4년제 학사라도 cs를 하는걸로 알고 있는데 국내장비사에도 4년제학사가 설비를 하는지 궁금합니다

Q. SKCT 질문
skct를 준비하고있는 학생입니다. 메일을 참고한 결과, "인지 검사 시행 시 계산기/메모장 등 필기 도구 사용 불가 (평가 시스템 우측에서 전자 계산기/메모장 사용 가능)" 이라는 말을 확인할 수 있었는데, 전자 계산기, 메모장.. 이라는게 뭘 말하는걸까요..? 혹시 치뤄보신분이 있다면 어떤식으로 전자 계산기, 메모장을 이용할 수 있는지 알고 싶습니다.

Q. TSV 공정
안녕하세요. 반도체 패키징 강의를 수강하여 TSV에 관해 배우고 궁금한 사항이 생겨 질문드립니다. Via를 뚫을 때, DRIE와 UV레이저 집광을 동시에 이용하는 것인지 둘중 하나만 이용하는 것인지 궁금합니다. 강의자료에는 (1) DRIE (2) 레이저에 의한 TSV공정 (3) SiO2 증착 (4) barrier layer 증착 순서로 나와있긴 한데, DRIE로 via를 만든 다음 레이저로 무얼 하는 것인지 헷갈립니다.