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Q. sk하이닉스 PE vs P&T 직무 차이가 궁금합니다.

안녕하세요. 직무 분석을 하던 중 위의 두 직무에 대한 차이가 궁금해졌습니다.

1. P&T는 후공정에서 웨이퍼나 패키징을 테스트한다면 PE는 어느 공정에서 테스트를 하는 지 궁금합니다.

2. PE는 웨이퍼 테스트나 패키징 테스트 보다는 전체적인 테스트 공정을 개선하거나 빅데이터 분석을 진행하는지 궁금합니다.

참고로 sk 하이닉스에서 채용홈페이지에는
PE(product engineering)은 "설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 완제품을 개발하고 Test Solution 개발 통한 특성 및 수율 분석 등으로 제품의 경쟁력과 완성도를 높입니다."
P&T는 "반도체 후공정(Package & TEST)의 공정/장비 최적화 및 WLP 제품 양산성 확보를 위한 공정 표준화 작업 및 장비 고도화를 진행합니다." 라고 나와있습니다.

감사합니다.

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인기 사례
Q. 하이닉스 채용 전 검진을 봤는데 혈압이 너무 높게 나왔습니다
너무 긴장했나 170/90이 나왔습니다 다른덴 문제 없는거 같은데 혈압 때문에 떨어질 수도 있을까요...?

Q. sk하이닉스 소자
소자 직무에 지원하는데 직무 면접이 대략 어느정도의 지식까지 공부해야할까요? mosfet도 공부해야하나요?

Q. SK하이닉스 AE(Application Engineering)직무 질문드립니다.
PE와는 다르게 system level에서 불량 분석하는 직무로 알고 있는데, 해당 직무 관련 어떤 내용을 공부해야 할까요? DRAM의 전기적 특성, 반도체 공정에 대해서 공부를 해왔는데 AE는 소프트웨어적인 지식이 중요할거 같아서요 사실 그런 부분은 거의 모르는 수준이라...추가로 공부하려 해도 뭘 공부해야 될지도 모르겠어서 막막하네요 ㅠㅠ