Q. SK하이닉스 PKG 개발질문

답변 4

• 공

  공장 노동자SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 70% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 요즘 메인이 되는 건 말씀하신대로 MR-MUF나 HYB 개발이긴 합니다. 물론 RDL 쪽 개발도 하구요. 해당 직무 내에도 굉장히 많은 팀들이 있고, 원천 기술 개발부터 응용제품 개발까지 업무가 다양합니다.

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  댓글 1

  공

  공도리도릴

  작성자

  2025.10.31

  보통 툴을 다룰때 CAD나 HFSS를 많이 다룰까요?

• 하

  하이닉스엘디플SK하이닉스

  코과장 ∙ 채택률 52% ∙

  회사

  일치

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  질문하신 내용들을 여러 부서가 나누어서 맡는다고 보시면 될거같습니다. 자세히 말씀드리기는 어려운 부분이 있습니다.

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• 

  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 71%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SK하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 여러 가지 핵심 과제를 동시에 진행하고 있어요. HBM 패키지 관련해 하이브리드 본딩이나 MR-MUF 등 수율 개선 작업은 꾸준히 이루어지고 있는데, 이는 양산 단계에서 안정성과 성능을 극대화하기 위한 노력의 일환입니다. 동시에 패키지 자체의 구조적 개선도 병행하고 있어 새로운 패키지 방식을 연구하거나 최적화하는 부분도 매우 중요하게 다룹니다. 그래서 단순 수율 개선뿐만 아니라 패키지 설계나 소재 변화에도 신경 써서 개발을 진행하는 편이라고 보시면 될 것 같아요. 인터포저 SI와 브릿지 혹은 RDL 설계 같은 세부 기술 영역도 PKG 개발팀에서 다루는 영역 중 하나입니다. 이 부분은 신호 무결성이나 전력 분배를 높이기 위한 설계 개선 측면에서 꼭 필요한 업무입니다. PKG가 메모리 반도체의 성능과 직결되기 때문에 이런 세밀한 설계 작업도 빼놓을 수 없거든요. 그러니 여러 분야를 연계해서 협업하며 효율적인 패키지 생산과 품질 향상에 집중하고 있다고 이해하시면 좋겠습니다. 한번 이쪽 분야에 대한 이해도를 높여 직접 현업과 소통해보시면 큰 도움이 될 거예요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 85%

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  멘티님, SK하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 주로 HBM 등 첨단 패키지의 공정 수율을 높이는 하이브리드 본딩, MR-MUF, 새로운 소재 적용 연구를 중점적으로 담당합니다. HBM 패키지 수율 개선, 신공정 도입, 패키지 내부 구조 혁신에 몰두하며 실제로 공정별 문제해결과 패키지 신뢰성 확보가 중요한 미션입니다. 인터포저, RDL, SI 브릿지 등도 일부 연계되어 테스트와 설계 개선에 협업하지만 핵심은 HBM 패키지 진화와 신기술 내재화에 있습니다. 수율 개선과 패키지 구조 변화 연구가 실질적인 직무 핵심이라고 확실히 말씀드릴 수 있습니다. 고민하지 마시고 이 방향에 집중하셔도 파이팅입니다!

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