취업 · SK하이닉스 / 모든 직무
안녕하세요. 이번 SK 하이닉스 모집 공고에 석사 자격으로 지원을 하게 되었습니다. 논문&졸업 작품이라는 파일을 업로드 해야하는데, 형식은 상관이 없을까요? 삼성 전공소개서로 만든 워드파일이 있는데, 그동안의 연구 내용(논문으로 안 나온 것 까지)과 SCI급 논문 2편 출원 특허 2개에 대해 정리된 것 입니다. 그대로 제출해도 괜찮을까요?
2025.03.28
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안녕하세요. 하반기 SK 하이닉스 공채 준비 중 두 직무에 관해 궁금한 점 질문 드립니다. 1. 학교 : 부산/경북 학사, 설포카 석사 (신소재) 2. 연구 분야 : PVD, CVD 기반 반도체 박막 합성 및 전기적/구조적 분석 연구하던 분야와 연관된 공정 R&D 직무를 희망하지만, SPK 등 학사 고학벌 학석 지원자 위주로 채용한다는 이야기를 들었습니다. 합격 확률이 높을 양산기술 직무에 지원해야 하나 고민입니다. 질문은 다음과 같습니다. 1. 두 직무는 실무 관점에서 어떻게 다를까요? 2. 합격 난이도가 높은 직무가 곧 '더 좋은' 직무로 이어지지는 않을 것 같은데요, R&D 공정이 양산기술 대비 어떤 점에서 차별화되어 선호되는지 궁금합니다. 그저 연구직 특성 상 채용 TO가 적기 때문에 커트라인이 오른 것인지, 아니면 커리어나 워라밸 등 다양한 관점에서 더 선호되는 부분이 있는지가 궁금합니다. 3. 제 스펙으로 공정 R&D 합격 가능성 있는지 궁금합니다. 감사합니다.
안녕하세요. 이번에 SK 하이닉스 양산기술 (P&T) 직무에 지원한 지원자입니다. 현재 면접 준비를 하고 있는데, 직무에 대한 이해도가 부족한 것 같아서 질문 드립니다. 1) 양산기술(P&T)은 Package와 Test로 나뉘어져 있는 것으로 알고 있는데, 한 부서에서 둘 다 하는 것이 아니라 Package 부서 따로, Test 부서 따로 나뉘어져 있는 것이죠? 2) Package 부서와 Test 부서의 업무가 궁금합니다. (우선 Package는 Packaging 공정을 진행하고, Test는 말그대로 Test 업무를 수행한다는 것은 알겠는데, 구체적으로 Package는 어떤 장비를 통해, 어떤 파라미터들을 모니터링하여 Packaging을 수행하는지, Test의 경우 어떤 장비들을 통해 어떤 test를 수행하며, 문제가 생겼을 때 어떤 식으로 해결하는지, 그리고 수리도 한다던데 어떻게 수리하는지도 궁금합니다.) 현직자 분들의 도움 기다리고 있겠습니다! 감사합니다!!
안녕하세요, 25년 하반기 sk하이닉스 패키지 개발 직무 지원해서 서합 후 skct+a!sk 전형에서 탈락했습니다. (1) 이런 경우에는 재 지원시 자소서를 수정해야하는지 궁금합니다. 만일 수정한다면 틀은 유지하되 표현만 다듬어도 되는지, 내용 자체를 변경해야하는지도 궁금합니다. (2) 하이닉스는 이미 탈락된 지원자는 필터링 되는지 궁금합니다 (3) 재 지원시에는 동일한 직무(패키지 개발)로 지원해도 되는지, 아니면 다른 직무로 지원하는게 좋은지도 궁금합니다 (다른 직무는 양산기술 PT 생각중입니다) 소중한 답변 기다리겠습니다 감사합니다 !
안녕하세요. 하반기 SK 하이닉스 공채 준비 중 두 직무에 관해 궁금한 점 질문 드립니다. 1. 학교 : 부산/경북 학사, 설포카 석사 (신소재) 2. 연구 분야 : PVD, CVD 기반 반도체 박막 합성 및 전기적/구조적 분석 연구하던 분야와 연관된 공정 R&D 직무를 희망하지만, SPK 등 학사 고학벌 학석 지원자 위주로 채용한다는 이야기를 들었습니다. 합격 확률이 높을 양산기술 직무에 지원해야 하나 고민입니다. 질문은 다음과 같습니다. 1. 두 직무는 실무 관점에서 어떻게 다를까요? 2. 합격 난이도가 높은 직무가 곧 '더 좋은' 직무로 이어지지는 않을 것 같은데요, R&D 공정이 양산기술 대비 어떤 점에서 차별화되어 선호되는지 궁금합니다. 그저 연구직 특성 상 채용 TO가 적기 때문에 커트라인이 오른 것인지, 아니면 커리어나 워라밸 등 다양한 관점에서 더 선호되는 부분이 있는지가 궁금합니다. 3. 제 스펙으로 공정 R&D 합격 가능성 있는지 궁금합니다. 감사합니다.
안녕하세요. 이번에 SK 하이닉스 양산기술 (P&T) 직무에 지원한 지원자입니다. 현재 면접 준비를 하고 있는데, 직무에 대한 이해도가 부족한 것 같아서 질문 드립니다. 1) 양산기술(P&T)은 Package와 Test로 나뉘어져 있는 것으로 알고 있는데, 한 부서에서 둘 다 하는 것이 아니라 Package 부서 따로, Test 부서 따로 나뉘어져 있는 것이죠? 2) Package 부서와 Test 부서의 업무가 궁금합니다. (우선 Package는 Packaging 공정을 진행하고, Test는 말그대로 Test 업무를 수행한다는 것은 알겠는데, 구체적으로 Package는 어떤 장비를 통해, 어떤 파라미터들을 모니터링하여 Packaging을 수행하는지, Test의 경우 어떤 장비들을 통해 어떤 test를 수행하며, 문제가 생겼을 때 어떤 식으로 해결하는지, 그리고 수리도 한다던데 어떻게 수리하는지도 궁금합니다.) 현직자 분들의 도움 기다리고 있겠습니다! 감사합니다!!
안녕하세요, 25년 하반기 sk하이닉스 패키지 개발 직무 지원해서 서합 후 skct+a!sk 전형에서 탈락했습니다. (1) 이런 경우에는 재 지원시 자소서를 수정해야하는지 궁금합니다. 만일 수정한다면 틀은 유지하되 표현만 다듬어도 되는지, 내용 자체를 변경해야하는지도 궁금합니다. (2) 하이닉스는 이미 탈락된 지원자는 필터링 되는지 궁금합니다 (3) 재 지원시에는 동일한 직무(패키지 개발)로 지원해도 되는지, 아니면 다른 직무로 지원하는게 좋은지도 궁금합니다 (다른 직무는 양산기술 PT 생각중입니다) 소중한 답변 기다리겠습니다 감사합니다 !
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