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안녕하세요. 현재 Nand Flash 제품 PE 업무를 보고있습니다. 주니어탤런트로 HBM PE 팀에 지원하였는데 업무상 필요역량이 많이 다를까요? 또, 제품이 바뀌었는데 경력직 이직이 가능성 있을까요? 면접까지 간다면 어떤 질문을 준비하는게 좋을까요? 감사합니다.
2025.07.14
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안녕하세요 저는 지난 번 채용에서 떨어지고 이번에 다른 직무로 sk하이닉스에 지원하려고 하는 대학 졸업생입니다. 약 6개월 정도의 짧은 텀이 있었기 때문에 자기소개서, 경험기술서, 수상, 경험 등의 내용이 크게 달라지지 않을 것으로 생각되는데 자신이 이전에 작성한 이력서와 새롭게 지원할 때 낸 이력서의 내용 간에도 일치 정도가 높으면 불합격 사유가 될 수 있는지 궁금합니다. 정리하면, 이전과 지금 지원하는 직무는 다르나 경험, 수상 등에 대한 내용이 거의 같을 것이라서 표절로 판단되어 불합격될 가능성이 있는지 궁금합니다. 지원처는 sk careees입니다! 관련자분들의 답변을 기다리겠습니다. 최대한 신뢰가능한 정보를 주실 것을 부탁드립니다! 감사합니다!
안녕하십니까. 26년 2월 석사 졸업 예정인 학생입니다. SK hynix에 지원하고 싶으나 어떤 직무에 지원해야 fit할 지 여쭤보고자 질문 드립니다. 학부때는 반도체 관련 전공 수업 2개 정도 들었고, 나노기술연구협의회에서 주관하는 나노공정교육, SK하이닉스에서 주관하는 반도체 전반에 대한 교육을 이수하였습니다. 학부연구생으로는 세라믹 나노소재 합성 연구를 하였습니다. 석사때는 배터리 관련 연구실에서 양극재 성능 분석, 배터리 상태 예측, 배터리 발생 기체 분석 연구를 진행하였습니다. 반도체 관련한 경험이 학부 때 교육 들었던 내용 말고는 많이 없어 어떤 직무에 지원을 해야할 지, 합격이 가능할 지 궁금합니다. 관심있는 직무는 소자, R&D 공정, PKG개발, 양산기술, 기반기술 정도가 있습니다.
학교: 연고대 중 한 곳 학과: 물리학과 학점: 4.15/4.3, 4.28/4.5 어학: 오픽 IH, 토익 960, 토플 102 랩인턴 1: afm, prboe card 활용 소자 불량 분석 랩인턴2: sputtering 기반 dielectric 증착 소자 직무에 특화되어 있는 랩인턴 경험인 것 같은데, 티오가 매우 적고 학벌도 많이 본다고 해서 직무 고민 중입니다. 조언 부탁드립니다.
안녕하세요 저는 지난 번 채용에서 떨어지고 이번에 다른 직무로 sk하이닉스에 지원하려고 하는 대학 졸업생입니다. 약 6개월 정도의 짧은 텀이 있었기 때문에 자기소개서, 경험기술서, 수상, 경험 등의 내용이 크게 달라지지 않을 것으로 생각되는데 자신이 이전에 작성한 이력서와 새롭게 지원할 때 낸 이력서의 내용 간에도 일치 정도가 높으면 불합격 사유가 될 수 있는지 궁금합니다. 정리하면, 이전과 지금 지원하는 직무는 다르나 경험, 수상 등에 대한 내용이 거의 같을 것이라서 표절로 판단되어 불합격될 가능성이 있는지 궁금합니다. 지원처는 sk careees입니다! 관련자분들의 답변을 기다리겠습니다. 최대한 신뢰가능한 정보를 주실 것을 부탁드립니다! 감사합니다!
안녕하십니까. 26년 2월 석사 졸업 예정인 학생입니다. SK hynix에 지원하고 싶으나 어떤 직무에 지원해야 fit할 지 여쭤보고자 질문 드립니다. 학부때는 반도체 관련 전공 수업 2개 정도 들었고, 나노기술연구협의회에서 주관하는 나노공정교육, SK하이닉스에서 주관하는 반도체 전반에 대한 교육을 이수하였습니다. 학부연구생으로는 세라믹 나노소재 합성 연구를 하였습니다. 석사때는 배터리 관련 연구실에서 양극재 성능 분석, 배터리 상태 예측, 배터리 발생 기체 분석 연구를 진행하였습니다. 반도체 관련한 경험이 학부 때 교육 들었던 내용 말고는 많이 없어 어떤 직무에 지원을 해야할 지, 합격이 가능할 지 궁금합니다. 관심있는 직무는 소자, R&D 공정, PKG개발, 양산기술, 기반기술 정도가 있습니다.
학교: 연고대 중 한 곳 학과: 물리학과 학점: 4.15/4.3, 4.28/4.5 어학: 오픽 IH, 토익 960, 토플 102 랩인턴 1: afm, prboe card 활용 소자 불량 분석 랩인턴2: sputtering 기반 dielectric 증착 소자 직무에 특화되어 있는 랩인턴 경험인 것 같은데, 티오가 매우 적고 학벌도 많이 본다고 해서 직무 고민 중입니다. 조언 부탁드립니다.
답변 2
채택된 답변멘티님, HBM PE(Product Engineering) 업무는 NAND Flash PE와 유사하게 제품 테스트, 품질 검증, 고객 인증, 불량 분석 등 반도체 개발의 백엔드(Back-End) 전반을 담당하지만, HBM 특유의 적층 구조와 고대역폭 특성 때문에 추가적으로 DRAM 공정/설계 이해, SiP(System in Package) 검증, 고객 맞춤형 대응 역량이 더 요구됩니다. NAND Flash PE 경험을 바탕으로 HBM PE로 경력직 이직은 충분히 가능합니다. 실제로 DRAM·NAND 등 타 제품군에서의 PE 경험이 HBM 분야에서도 인정되는 사례가 많으며, 제품별 특성만 학습하면 실무 적응에 큰 문제가 없습니다. 특히, 테스트 자동화, 불량 분석, 품질 개선 경험 등은 HBM에서도 매우 중요하게 평가됩니다. 면접에서는 HBM 제품 구조 및 테스트 프로세스, DRAM·HBM 적층 구조의 차이, 불량 분석 및 품질 개선 경험, 고객 대응 사례, 협업 경험 등 실무 중심 질문이 주로 출제됩니다. 또한, 반도체 공정 이해도, 문제 해결력, 분석적 사고, 그리고 새로운 제품군(HBM)에 대한 학습 의지와 성장 가능성도 중요한 평가 포인트입니다. 경력직 이직 시에는 기존 NAND Flash PE에서 쌓은 실무 경험과 문제 해결 사례를 HBM 업무와 어떻게 연결할 수 있는지 구체적으로 준비하시면 좋겠습니다. 채택부탁드립니다!
