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SK 하이닉스 IT 직무에서 SW 개발이 정확히 어떤 개발을 하는지 궁금합니다.
2022.04.13
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기계공학과 4학년 재학 중이며 이 직무에 대해 자세히 알고 싶어 글 남깁니다. JD에 자세히 나와있지만 기계공학과 열유체 분야 학생이면 어떤 부분에 맞춰서 준비하면 될지 여쭤보고 싶습니다. 산업이나 직무에 대한 이해도가 높을 수록 좋을 거 같아서 이 직무 관련한 조언은 다 말씀해 주시면 감사하겠습니다.
SK하이닉스의 기반기술 직무 중 DMI 직무에 대해 궁금한 점이 있습니다. 이 직무에서는 주로 웨이퍼 표면의 particle 유무, 선폭, overlay, layer의 두께를 측정하여 결함을 계측하는 직무로 이해하고 있습니다. 이 DMI 직무는 반도체 전공정의 결함 계측, 분석을 맡는 역할인가요?? HBM 패키징, TSV기술과 같은 후공정은 DMI에서는 다루지 않고, 양기 P&T에서만 다루나요?
본 응시 면접 환경과 사전 점검 면접 환경이 다를 것 같은데 괜찮을까요?? 뒤에 흰 배경은 맞출 수 있는데 방 구조가 다를 것 같습니다,,
기계공학과 4학년 재학 중이며 이 직무에 대해 자세히 알고 싶어 글 남깁니다. JD에 자세히 나와있지만 기계공학과 열유체 분야 학생이면 어떤 부분에 맞춰서 준비하면 될지 여쭤보고 싶습니다. 산업이나 직무에 대한 이해도가 높을 수록 좋을 거 같아서 이 직무 관련한 조언은 다 말씀해 주시면 감사하겠습니다.
SK하이닉스의 기반기술 직무 중 DMI 직무에 대해 궁금한 점이 있습니다. 이 직무에서는 주로 웨이퍼 표면의 particle 유무, 선폭, overlay, layer의 두께를 측정하여 결함을 계측하는 직무로 이해하고 있습니다. 이 DMI 직무는 반도체 전공정의 결함 계측, 분석을 맡는 역할인가요?? HBM 패키징, TSV기술과 같은 후공정은 DMI에서는 다루지 않고, 양기 P&T에서만 다루나요?
본 응시 면접 환경과 사전 점검 면접 환경이 다를 것 같은데 괜찮을까요?? 뒤에 흰 배경은 맞출 수 있는데 방 구조가 다를 것 같습니다,,
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