회사/산업 · SK하이닉스 / 설계
SK하이닉스의 설계 직무에 대해 공부하다가 궁금한 점이 생겨 질문드립니다. 현재 고객사의 요구사항에 맞춘 커스텀 HBM 설계가 중요해지고 있다고 하는데 SK하이닉스의 경우 HBM의 베이스 다이를 직접 제작하지 않고 TSMC에서 제작하는 것으로 알고 있습니다. 그렇다면 베이스 다이의 설계만 하이닉스에서 하고 제작을 TSMC에서 하는 건가요? 아니면 설계와 제작 모두 TSMC에서 하고 있나요? HBM 제작에 있어서 회로 설계자가 하는 업무가 궁금합니다.
2025.11.01
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안녕하세요, 저는 지금까지 아날로그 회로설계 관련 활동을 주로 했고, 회로 과목은 모두 A+라서 회로설계만을 생각해 왔는데, 이번 채용에서 설계 직무를 뚫기 어렵지 않을까 생각하여 PE나 AE로 지원하는게 유리할지 조언을 얻고 싶습니다. (설계/PE 채용 규모나 학사로서의 경쟁력 궁금합니다) 주요 활동은 다음과 같습니다. - 2 Stage Amp 설계 및 PPA 최적화, 레이아웃 - 2GHz 대역 VCO 설계, PCB 제작후 디버깅, 측정 - Low Noise Amp 설계 - 이미지 센서 defect 방지 회로 설계, ISP&딥러닝으로 defect 복원 (수율향상) - 이미지 센서 칩 측정 시스템 개선 추가로 공정/소자/코딩 과목은 많이 듣지 않았고 성적도 비교적 좋지는 않습니다. 회로 이해 역량을 어필하며 PE나 AE로 지원하는 것이 좋을지, 설계로 지원하는 것이 좋을지 조언 부탁드립니다. PE, AE라면 어떤 식으로 어필할지, 설계라면 어떤 식으로 어필하면 좋을지 궁금합니다
안녕하세요. 이번에 중견기업에 첫면접을 준비하게 되어 질문드립니다. 1. 1분 자기소개와 지원동기 답변내용 구성의 차이는 무엇일까요? 1분 자기소개 : 첫째, 직무역량1 (둘째, 직무역량2) 셋째, 인성역량1 총 450자이내로 구성 지원동기 : 첫째, 직무동기->직무역량 둘째, 회사동기->비전일치 보시다시피, 자기소개와 지원동기 모두 직무역량을 어필하는 데, 같은 내용을 언급해도 되나요? 아니면 같은 직무역량을 말하되 표현을 다르게해야할까요? 2. 전체적인 면접답변은 40초내외로 잡고 준비하면될까요? 3. 추가 조언팁 부탁드립니다.
안녕하세요, 저는 지금까지 아날로그 회로설계 관련 활동을 주로 했고, 회로 과목은 모두 A+라서 회로설계만을 생각해 왔는데, 이번 채용에서 설계 직무를 뚫기 어렵지 않을까 생각하여 PE나 AE로 지원하는게 유리할지 조언을 얻고 싶습니다. (설계/PE 채용 규모나 학사로서의 경쟁력 궁금합니다) 주요 활동은 다음과 같습니다. - 2 Stage Amp 설계 및 PPA 최적화, 레이아웃 - 2GHz 대역 VCO 설계, PCB 제작후 디버깅, 측정 - Low Noise Amp 설계 - 이미지 센서 defect 방지 회로 설계, ISP&딥러닝으로 defect 복원 (수율향상) - 이미지 센서 칩 측정 시스템 개선 추가로 공정/소자/코딩 과목은 많이 듣지 않았고 성적도 비교적 좋지는 않습니다. 회로 이해 역량을 어필하며 PE나 AE로 지원하는 것이 좋을지, 설계로 지원하는 것이 좋을지 조언 부탁드립니다. PE, AE라면 어떤 식으로 어필할지, 설계라면 어떤 식으로 어필하면 좋을지 궁금합니다
안녕하세요. 이번에 중견기업에 첫면접을 준비하게 되어 질문드립니다. 1. 1분 자기소개와 지원동기 답변내용 구성의 차이는 무엇일까요? 1분 자기소개 : 첫째, 직무역량1 (둘째, 직무역량2) 셋째, 인성역량1 총 450자이내로 구성 지원동기 : 첫째, 직무동기->직무역량 둘째, 회사동기->비전일치 보시다시피, 자기소개와 지원동기 모두 직무역량을 어필하는 데, 같은 내용을 언급해도 되나요? 아니면 같은 직무역량을 말하되 표현을 다르게해야할까요? 2. 전체적인 면접답변은 40초내외로 잡고 준비하면될까요? 3. 추가 조언팁 부탁드립니다.
답변 5
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 매우 정확하고 실무적인 포인트를 짚어주셨습니다. HBM 설계와 관련해 SK하이닉스, TSMC, 그리고 회로 설계자의 역할 분담이 어떻게 이루어지는지 궁금하신 부분을 차례로 설명드리겠습니다. 먼저, HBM(High Bandwidth Memory)은 크게 ‘DRAM die’들과 ‘베이스 다이(base die)’로 구성되어 있습니다. 일반적인 DRAM die는 하이닉스 내부에서 설계 및 제조를 모두 수행하지만, 베이스 다이는 특수한 역할을 하며, 최근에는 TSMC와 같은 파운드리 업체가 제조를 담당하는 구조가 점차 확대되고 있습니다. TSMC는 베이스 다이의 물리적 제조와 TSV 공정, 패키징 인터포저, 실리콘 브릿지와 같은 고급 공정을 전문적으로 수행할 수 있기 때문에, 하이닉스는 TSMC에 제조를 위탁하는 경우가 많습니다. 그렇다고 해서 베이스 다이의 설계까지 TSMC가 하는 것은 아닙니다. 설계 주도권은 SK하이닉스 내부 설계팀에 있으며, 회로 수준에서 아키텍처 구성, IO 설계, 인터페이스 프로토콜, 전원 구성, 테스터블 로직 삽입, 패키지 적합성 등을 모두 하이닉스에서 담당합니다. TSMC는 하이닉스가 설계한 베이스 다이의 **물리 구현(PDK 기반 레이아웃, DRC/LVS, 공정정합성 시뮬레이션 등)**을 지원하고, 최종 mask 제작과 wafer 가공을 맡는 형태입니다. 즉, 설계는 하이닉스, 제조는 TSMC라는 이분화된 구조입니다. HBM 설계에서 회로설계자가 하는 일은 다음과 같이 세분화됩니다. DRAM die 내부 회로 설계: 기존 DRAM 구조에서 동작 속도를 높이고 전력 소모를 줄이기 위한 고속 IO 설계, sense amp, row decoder, refresh logic 등을 설계합니다. 베이스 다이 회로 설계: TSV를 통해 상층 die와 통신하는 물리적 회로 경로, 인터페이스 프로토콜 처리 회로, buffer/inverter/driver 설계 등 저지연, 고속 통신을 위한 회로 구성이 핵심입니다. 전력 관리 및 열 관리 설계: 다층 적층 구조로 인해 발생할 수 있는 IR Drop, 열 분산 문제를 줄이기 위해 전원 회로 안정성 및 온도에 따른 파라미터 튜닝이 요구됩니다. 설계-검증 연계 업무: Verilog 기반 동작 시뮬레이션, SPICE 기반 회로 수준 검증, IBIS 모델링 등을 통해 설계한 구조가 실제 공정과 환경에서 원하는 성능을 내는지를 반복적으로 확인합니다. 커스터마이징: 고객사(NVIDIA, AMD 등)의 요구사항에 따라 IO 구성, latency target, ECC 삽입 여부, 인터페이스 최적화 등을 회로 수준에서 조정합니다. 이 과정에서 설계자는 마치 ‘고객 맞춤형 회로’를 짜듯 디테일을 조율하게 됩니다. 요약하자면, SK하이닉스는 HBM의 DRAM die뿐 아니라 베이스 다이 회로 설계도 직접 수행하고 있으며, TSMC는 물리 구현과 제조를 맡는 파트너입니다. 회로설계자는 DRAM 내부 구조 설계뿐만 아니라 베이스 다이 설계까지 포함하여 고속 인터페이스와 신호 무결성을 확보하는 설계 업무를 담당합니다. 특히 HBM은 고속·고밀도·저전력이 핵심인 만큼, 회로설계자가 직접 최적화에 기여할 수 있는 설계 여지가 굉장히 큽니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SK하이닉스의 HBM 설계 직무를 이해하는 데 있어서 먼저 베이스 다이와 커스텀 설계의 역할 분담을 이해하는 게 중요합니다. 일반적으로 SK하이닉스는 고성능 메모리 기술과 IP 개발을 직접 수행하고 TSMC 같은 파운드리에 칩을 위탁해 생산하는 방식을 채택합니다. 즉, 베이스 다이의 기본 설계는 하이닉스가 주도적으로 진행하지만 실제 파운드리 공정과 제작은 TSMC에서 맡는 구조죠. 설계와 제작의 경계가 명확할 수밖에 없는 이유는 반도체 칩의 제조 공정이 매우 전문화돼있기 때문입니다. 회로 설계자로서 HBM 관련 업무는 매우 다양합니다. 단지 논리 설계 뿐만 아니라 고속 인터페이스 구현, 신호 무결성 검증, 전력 최적화 등 고객 맞춤형 요구사항을 반영한 설계 작업이 포함됩니다. 또한 베이스 다이와 커스텀 다이 간의 인터페이스 호환성을 보장하기 위해 다양한 시뮬레이션과 검증 과정을 거치죠. 설계 이후에는 제작 공정과 결과에 대한 피드백 루프도 중요하니 실제 제작 상황까지 면밀히 모니터링 하는 역할도 병행합니다. 따라서 단순 설계에 그치지 말고 제조 공정을 이해하며 협업하는 능력을 쌓는 게 필요할 것입니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
멘티님, SK하이닉스는 HBM 베이스 다이에 대해 설계만 직접 수행하고 실제 제작은 TSMC 등 외부 파운드리에 위탁합니다. 즉, 하이닉스가 HBM 구조·회로를 고객 요구에 맞게 설계하고, 파운드리에서 반도체 공정으로 제조하는 방식입니다. 설계자는 베이스 다이 구조개발, 적층 방식 정의, 인터페이스 최적화 등 회로·물리적 특성 제시를 맡게 됩니다. 또한, 데이터 전송·저전력 구현 등 고도화된 회로 블록 설계가 중요한 핵심 업무입니다. 커스텀 설계는 고객 맞춤 최적화와 집적도 향상에 설계자의 전문성이 가장 크게 반영되는 분야입니다, 파이팅입니다!
