직무 · SK하이닉스 / 양산개발
PE직무에서 TEST 업무랑 품질 보증에서 하는 불량 분석, 품질 개선 업무가 정확히 어떻게 다른지 궁금합니다. MOSFET 소자를 제작하고, Probe station으로 I-V, C-V 커브 측정한 업무랑 DC TEST(Power short test, Pin Open/Short test, Pin Leakage test) 업무는 어느 직무에 더 가까운지도 궁금합니다. 그리고 두 부서 중 어디가 더 소수 채용인지 궁금합니다.
2025.07.12
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안녕하세요 하이닉스 서류 합격을 하였습니다. 사전 점검 및 심층 검사 10/25(토)~26(일)으로 일정이 잡혀있고, 자세한 내용은 10/21이후로 메일로 알려준다고 합니다. gsat이 10/25일에 예정되어 있는데, 50% 확률로 겹칠 거 같습니다. 혹시 사전 점검 날짜를 제가 조정할 수 있나요? 삼전은 가능했었어서 여쭤봅니다.
기반기술은 양산기술보다 연구직 쪽에 가깝다고 들었는데 학사만 뽑는 이유가 있을까요? 그리고 기반기술이 정확하게 어떤 직무인지 궁금합니다.
제가 계측 업무를 희망하는데 하이닉스에서 이와 비슷한 직무가 기반기술의 Defect&Environment Control인가요? 아니면 양산기술 P&T인가요? 티오는 대략적으로 어떤지도 궁금합니다.
안녕하세요 하이닉스 서류 합격을 하였습니다. 사전 점검 및 심층 검사 10/25(토)~26(일)으로 일정이 잡혀있고, 자세한 내용은 10/21이후로 메일로 알려준다고 합니다. gsat이 10/25일에 예정되어 있는데, 50% 확률로 겹칠 거 같습니다. 혹시 사전 점검 날짜를 제가 조정할 수 있나요? 삼전은 가능했었어서 여쭤봅니다.
기반기술은 양산기술보다 연구직 쪽에 가깝다고 들었는데 학사만 뽑는 이유가 있을까요? 그리고 기반기술이 정확하게 어떤 직무인지 궁금합니다.
제가 계측 업무를 희망하는데 하이닉스에서 이와 비슷한 직무가 기반기술의 Defect&Environment Control인가요? 아니면 양산기술 P&T인가요? 티오는 대략적으로 어떤지도 궁금합니다.
답변 2
채택된 답변안녕하세요 하이닉스 재직 경험 및 삼성전자 합격 경험이 있는 멘토 입니다. 먼저 반도체의 총 공정 과정 중 테스트를 하는 부분은 크게 세 분야가 있습니다. PE와 AE처럼 개발단계에서의 테스트를 하는 부서 또 양산 테스트를 하는 부서 그 다음에 고객에게 관점에서 테스트를 하고 불량 분석을 하는 품질 보증 팀이 있습니다. 가장 크게 다른 점이라면 PE는 개발단계에서의 테스트를 할 거고품질 보증에서는 선별 테스트를 통해서 불량이 있는지 없는지 파악을하거나 고객으로부터 불량이 리포팅이 되면 그걸 분석 할 겁니다. 그래서 만약 개발단계에서의 불량 분석을 하고 싶다면 PE로 지원 하는 게 좋을 것 같습니다.
멘티님, SK하이닉스 PE 직무의 TEST 업무는 반도체 제품의 수율과 특성을 평가하기 위해 Wafer 및 패키지 단계에서 다양한 전기적 테스트 조건을 설계하고, 테스트 데이터를 분석해 최적화하는 역할입니다. 반면 품질보증 직무는 양산 및 고객 단계에서 불량 분석, 원인 규명, 품질 개선 활동을 통해 제품의 신뢰성과 고객 만족을 높이는 데 집중합니다. MOSFET 소자 제작 후 Probe station으로 I-V, C-V 커브를 측정하는 업무와 DC TEST(Power short test, Pin Open/Short test, Pin Leakage test) 등은 PE 직무에서 다루는 전형적인 테스트 및 특성 평가 업무에 더 가깝습니다. 품질보증 부서는 제품의 불량 원인 분석과 개선, 고객 대응이 주 업무로, 직접적인 테스트보다는 데이터 해석과 문제 해결이 중심입니다. 채용 규모는 일반적으로 PE 직무가 품질보증 직무보다 더 많은 인원을 선발하는 경향이 있습니다. 채택부탁드립니다!
