취업 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. SK하이닉스 현직자분들께 여쭙고 싶습니다.[pkg개발]
안녕하십니까. 올해 하반기 공채 PKG개발 직무와 관련하여 조언을 구하고자 문의드립니다. 저는 도쿄대학교 대학원에서 열유체 분야 석사과정을 졸업했습니다. 대학원에서는 혈류 CFD 해석을 통해 복잡한 형상에서의 유동 분포와 경계조건 변화에 따른 결과 차이를 분석했습니다. 현재는 일본 모 대기업에서 모터 연구개발 업무를 수행하며 냉각수·오일 유로 검토, 방열 구조 설계, CFD 기반 유량·온도 분포 분석, 부품 접착·몰딩·신호선 부착 및 신뢰성 평가를 경험하고 있습니다. 직접 연구한 분야가 반도체는 아니지만, 열·유체 해석과 구조 설계, 몰딩 및 평가 경험이 PKG개발 직무와 연결될 수 있을지, 지원에 무리가 없는 수준인지 조언을 부탁드립니다. 감사합니다.
2026.06.01
답변 3
반도체해석SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 92% ∙일치회사직무
채택된 답변안녕하세요. PKG개발 그중에서도 해석 쪽에 근무하고 있는 현직자 입니다. 분명히 장점 있다고 생각합니다. 반도체 연구를 안하셨다고 하지만, 현상이 동일한 부분을 최대한 강조하면 장점이 크다고 생각합니다. 더 궁금한 사항 있으면 댓글 달아주세요:)
댓글 3
러러니브니Fanuc corporation작성자2026.06.10
안녕하세요. 답변 정말 감사드립니다. 혹시 괜찮으시다면 제가 잡은 방향이 PKG개발 직무 관점에서 어색하지 않은지 조언을 부탁드리고 싶습니다. 현재 자기소개서에서는 크게 세 가지를 강조하려고 합니다. 첫째, 대학원에서 수행한 CFD 해석 경험입니다. 혈류 해석이 반도체와 직접 관련된 분야는 아니지만, 복잡한 형상에서 유동 분포를 분석하고, 메쉬 품질·경계조건·형상 변화에 따라 결과가 달라지는 과정을 검토했다는 점을 PKG의 열/유동 해석 역량과 연결하고자 했습니다. 둘째, 현재 모터 연구개발 업무에서 수행한 냉각수·오일 유로 검토, 방열 구조 설계, CFD 기반 유량·온도 분포 분석 경험입니다. 이를 HBM 패키지의 열 방출, 국부 온도 집중, 열 고립 문제를 분석하는 역량과 연결하려고 합니다. 셋째, 부품 접착·몰딩·신호선 부착 및 신뢰성 평가 경험입니다. 특히 직접 몰딩을 한 경험을 강조하려고 합니다. 모터에서도 몰딩시 void관리가 매우 중요합니다. 그래서, 에폭시 수지 충진 상태, void 위치, 고온·저온 반복 신뢰성 시험 후 균열 발생 등을 분석한 경험을 MR-MUF 공정의 void 관리, 계면 신뢰성, warpage 문제와 연결해 작성하고 있습니다. 다만 제가 반도체 전공자가 아니다 보니, 위와 같은 연결이 현직자분께 보셨을 때 설득력 있는 방향인지 궁금합니다. 특히 PKG개발 직무에서 열유동 해석과 몰딩/신뢰성 평가 경험을 강점으로 내세워도 괜찮을지, 아니면 반도체 패키지 공정 이해도를 더 보완해서 작성하는 편이 좋을지 조언을 부탁드립니다. 바쁘실 텐데 답변 주셔서 다시 한 번 감사드립니다.
반도체해석SK하이닉스2026.06.11
@러니브니 안녕하세요. 결론적으로 충분히 경쟁력 있어보여요. 저도 박사로 들어오면서 연구분야가 반도체와 직접적인 연관성이 없는데, 어떻게 다른 방향으로 어필하면 좋을지 고민을 많이 했었거든요. 풀어가는 방향성 자체는 질문자님과 유사해요. 1. CFD 업무 자체의 강점을 어필하신 것으로 이해했습니다. 나 그냥 반도체와 관련은 없는 연구했지만 어려운 CFD하면서 역량 쌓았다 느낌. 2. 열유동해석 했다로 보입니다. 다만 모터 냉각수 대비 HBM은 형상도 작고 복잡하니만큼 그대로 적용시킬 수 있을지 없을지 고민해봐야할 것 같습니다. 3. 몰딩도 2번과 유사할 것 같습니다. 몰딩하려는 부분이 BUMP구조로 매우 작고 많아서 충진에 대한 어려움이 있는데 그걸 고민해보면 좋을 것 같습니다. 다 설득력 있고 좋아요. 제가 달은 메세지는 현업에서도 어려워하는 만큼 같이 고민해보면 좋겠다 정도이지 절대 바로 답을 찾을 수 있는게 아닐겁니다~힘내세요!
러러니브니Fanuc corporation작성자2026.06.12
@반도체해석 정말 감사드립니다!!! 꼭 입사하여 pkg개발부서에서 뵙고싶습니다!!
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 51% ∙일치회사채택된 답변
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 전혀 무리없이 오히러 좋은 스펙이러 생각합니다. 왜 일본에서 석사하고 우리나라 기업, 하이닉스에 가는지를 잘 설명하면 될 것같습니다. 이게 젤 중요하다고 봐요 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
댓글 2
러러니브니Fanuc corporation작성자2026.06.02
감사합니다!!
ggomdo2026.06.23
안녕하세요! 기구설계 직무에서 하이닉스 기반설계 어떠한 직무로 이직하셨는지 여쭤봐도 될까요?
행복이뭐길래SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 57% ∙일치회사안녕하세요. 안타깝지만 PKG개발과 연결고리는 매우 작아 보입니다. 차라리 유틸리티쪽을 지원하시는게 더 적합해보입니다.
댓글 1
러러니브니Fanuc corporation작성자2026.06.10
답변 감사합니다!! 아무래도 반도체 전공이 아니라서 관련이 적어보이는걸까요??
함께 읽은 질문
Q. 하이닉스 pkg R&D 업무관련 질문입니다. 실제 업무가 저와 맞는지 여쭤보고 싶습니다.
이번에 하이닉스 pkg 개발로 지원했다가 서류합으로 면접 봐야하는 기계공 학생입니다.. 솔직히 말씀드리자면 직무에 대해 잘 알지 못한 상태로 지원했습니다. 서류에서 어필한 내용과 제 역량은 ansys를 이용한 열 및 유동해석과 구조해석 분야입니다. 인턴 실제 경험으로 모듈 내 칩셋 발열 및 방열 해석을 진행한 경험이 있고, 모듈 설계 수정제안 등을 진행했습니다. 각종 프로젝트와 경험 모두 ansys를 이용한 cfd/ cae 등의 해석과 연구 및 논문작성 경험입니다. 그 외로도 전지의 cfd 및 열해석 등 이쪽과 관련된 내용으로 가볍게 작성하였는데, 서류가 붙어버려 이 역량이 실제 업무에 어떻게 적용되는지 여쭤보고 싶어 질문 드립니다. R&D 에 대한 연구경험도 존재하나, 반도체 분야는 아니고, 이게 실제 pkg 업무에서 활용되는지 여쭤보고 싶습니다. 적용되지 않는다면 면접 준비 방향을 다르게 잡으려고 합니다. ㅠㅠ
Q. SK하이닉스 PKG개발
안녕하세요, 기계공학과 졸업생입니다. 작년 하반기 Solution HW 서류합을 한 경험이 있습니다. 이때 열, 유동 프로젝트 해석 경험을 살려 자소서를 작성했습니다 그런데 티오가 너무 적고 분당 근무다 보니 이번에는 조금 합격률이 높은 직무로 지원해보고 싶어 학교 선배님들이 많이 합격하신 PKG개발 직무에 지원하고자 합니다. 사실 JD를 봤을 땐 상세 업무가 나와있지 않아 이 직무가 과연 기계과의 열유동 해석을 많이 하는 직무인가에 대해 궁금했습니다. 패키지 개발 직무 인터뷰를 찾아보니 재료에 관한 이야기는 많이 볼 수 있었는데 열유동 해석에 관한 인터뷰가 없어 여기에 여쭤봅니다. 패키지개발은 당연히 열 해석이 필요하다고 생각이 드나 실제로 하이닉스에서 열유동 해석팀이 존재하는지 여쭤보고싶습니다. 감사합니다.
Q. 패키지 개발 직무와 화학과 간의 연결성 질문드립니다.
안녕하세요. 이번 SK하이닉스 패키지 개발 면접을 대비중인 석사 졸업생입니다. 반도체 관련 직접 경험이 없어, 제 전공을 직무와 어떻게 연결할지 현직자 선배님들의 고견을 묻고 싶습니다. 균일계 금속 착화합물 설계 및 CV를 활용한 산화·환원 메커니즘 분석을 연구했습니다. 제가 다룬 CV 분석과, 패키징 전기도금(TSV, 미세 범프) 공정에서 도금액 첨가제를 분석하는 CVS의 원리가 같다는 점에 착안했습니다. 유기 리간드와 금속 간의 상호작용을 분석하던 역량을 살려, 도금액 첨가제 거동을 진단하고 Void 같은 전기도금 공정의 화학적 불량을 트러블슈팅하겠다고 어필하고자 합니다. 1. 현직자 시선에서, 반도체 경험 없는 지원자가 CV 분석 경험을 전기도금 공정 트러블슈팅으로 연결하는 것이 납득할 만한 스토리텔링일까요? 2. 양산 장비 경험이 없는데 너무 앞선 이야기라, 오히려 억지스럽고 방어하기 힘든 꼬리질문만 유발하게 될까요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.