Q. sk하이닉스 pkg개발, 양산기술(p&t)

답변 6

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  반도체해석

  코차장 ∙ 채택률 84%

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  채택된 답변

  안녕하세요. PKG개발 해석엔지니어 현직자 입니다. 정말 고민되는 부분이죠. 적어주신 내용은 대부분 PKG개발의 해석쪽으로 보입니다. 이런 내용들은 확실히 양산보다는 PKG개발에 맞아보이긴 해요. 다만, 무작정 PKG개발로 지원하라고 말씀드리기 조심스러운것은 일단은 PKG개발은 to가 상당히 적은 것으로 알고 있어요. 그 중에서도 PKG해석은 훨씬 적긴하죠. 그런 면에서 전공만 봤을때 양산기술로 지원하는것이 확률은 높을 것 같다는 개인적인 생각입니다. 화이팅 입니다!

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  댓글 2

  k

  knet스태츠칩팩코리아

  작성자

  2026.08.24

  안녕하세요 현직자님!! 혹시 개인 직무 상담도 받아주실까요ㅠㅜ

  

  반도체해석SK하이닉스

  2026.08.25

  @knet 제가 어떻게 해야할까요??

• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 40% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 현재 SK하이닉스에 재직중인 remin입니다. osat기업 인턴에서 한 내용이 컨벤셔널패키징역량이 많아서 그런듯 합니다. 저도 pnt가 더 유리하다고 생각합니다. mrmuf도 이미 양산에 쓰이고 있으므로 양산쪽에 많이 핏하네요

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  제 스펙만 놓고 보면 저는 PKG개발 쪽을 우선 추천합니다. 오히려 학교 채용설명회에서 P&T 양산기술이 더 맞는다고 한 이유가 "기계공학과라서"인지, 실제 경험을 보고 판단한 것인지가 중요합니다. 현재 경험을 보면 PKG개발과 연결되는 키워드가 굉장히 명확합니다. MR-MUF에서 filler 함량과 gap height에 따른 flow-front를 CFD로 분석했고, EMC 복합체의 filler 함량과 배향에 따른 열전도도를 Digimat으로 시뮬레이션했습니다. 여기에 OSAT 인턴에서 FC-BGA substrate 설계, APD 활용, SpaceClaim 2.5D 패키지 모델링, ANSYS Mechanical 구조해석까지 했습니다. 단순히 "반도체에 관심 있는 기계과 학생"이 아니라 패키지 구조·재료·열·유동을 실제 시뮬레이션하고 설계해본 경험이 있는 지원자입니다. 특히 PKG개발에서는 패키지 구조 설계, 소재 특성, 열·기계적 신뢰성, warpage, stress, molding 등의 문제가 중요하기 때문에 지금까지의 경험을 하나의 스토리로 묶기가 상당히 좋습니다. 반면 P&T 양산기술은 실제 양산공정의 수율, 생산성, 설비, 공정조건 최적화와 같은 경험이 강점이 되는데, 현재 스펙에서는 이 부분이 PKG개발만큼 직접적이지 않습니다. 물론 P&T가 절대 안 맞는다는 의미는 아닙니다. 기계공학 + 반도체부전공 + 해석 경험은 P&T에서도 충분히 활용할 수 있습니다. 다만 경쟁자 대비 차별화라는 관점에서는 P&T 지원자 중 기계과 출신은 많을 수 있지만, 질문자님처럼 MR-MUF/EMC/FC-BGA를 실제로 다뤄본 지원자는 상대적으로 직무 스토리가 명확합니다. 특히 OSAT 인턴 경험이 상당히 큽니다. 학부 프로젝트만 있었다면 "PKG를 공부한 학생" 정도로 보일 수 있지만, 실제 OSAT에서 FC-BGA substrate 설계와 2.5D PKG 모델링까지 했다면 패키지 개발 직무에 지원할 명분이 확실합니다. 저는 이 경험을 중심으로 PKG개발 자소서를 구성하겠습니다. 따라서 제 기준으로는 PKG개발 1순위, P&T 양산기술 2순위입니다. 다만 채용설명회 강사님이 구체적으로 어떤 이유로 P&T를 추천했는지는 꼭 확인해보세요. 만약 "현재 PKG개발은 기계공학보다는 전자/재료 계열 비중이 높다" 또는 "질문자님의 경험 중 특정 경험이 P&T와 더 직접적으로 연결된다"는 구체적인 근거가 있었다면 그 내용을 가지고 다시 판단해야 합니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 59%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 현재 경험만 놓고 보면 개인적으로는 PKG개발 쪽의 직무 적합성이 상당히 높다고 봅니다. 단순히 기계공학 전공이라는 수준이 아니라 MR MUF 유동해석, EMC 열전도 해석, FC BGA substrate 설계, 2.5D 패키지 모델링과 Ansys 구조해석까지 경험의 방향이 패키징으로 일관되어 있습니다. 양산기술 P&T도 충분히 지원 가능합니다. 다만 P&T는 양산 공정 안정화와 수율 및 품질 개선, 공정조건 최적화와 트러블슈팅 역량을 보여주는 것이 중요합니다. 현재 경험은 양산 문제해결보다는 패키지 구조와 소재, 열 및 기계적 특성을 설계하고 해석한 경험이 상대적으로 강합니다. 따라서 채용규모만 고려해 P&T로 변경하기보다는 PKG개발을 우선 추천드립니다. 특히 MR MUF와 EMC 경험은 패키지 소재 및 공정 이해까지 보여줄 수 있으므로 자소서에서는 개별 프로젝트를 나열하기보다 패키지의 유동과 열, 구조 문제를 해석하고 설계한 하나의 전문성으로 묶어서 보여주시면 좋겠습니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 54%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 경험만 보면 저는 PKG개발 쪽의 직무 적합도가 상당히 높다고 생각합니다. 단순히 기계공학 전공이라는 수준이 아니라 MR MUF 유동과 EMC 열전도, 2.5D PKG 구조해석, FC BGA substrate 설계까지 경험의 방향이 패키지에 집중되어 있기 때문입니다. 특히 PKG개발에서는 패키지 구조와 소재에 따른 열적 기계적 거동, Warpage와 신뢰성 등을 다루기 때문에 Ansys와 Digimat 등의 해석 경험을 구체적으로 연결하기 좋습니다. OSAT 인턴 경험도 강점입니다. 양산기술 P&T 역시 충분히 지원 가능합니다. 다만 P&T에서는 개발 자체보다 실제 후공정의 공정조건 최적화와 수율 및 품질 개선, 양산 안정화 경험을 연결하는 것이 중요합니다. 현재 경험은 공정 최적화보다 설계와 해석 쪽이 조금 더 선명해 보입니다. 따라서 채용설명회에서 P&T를 추천받았다는 이유만으로 방향을 바꾸기보다 본인이 가장 깊게 설명할 수 있는 PKG개발을 우선 고려하겠습니다. 자소서에서는 시뮬레이션 툴 사용 자체보다 패키지의 어떤 문제를 정의하고 어떤 변수를 분석해 설계 방향을 도출했는지를 강조하는 것이 좋습니다.

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• 

  안경공대남SK하이닉스

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 안경공대남 입니다. 적어주신 경험만 놓고 보면 저는 PKG개발 쪽을 더 추천드립니다. 현재 가지고 계신 경험이 PKG개발과 상당히 직접적으로 연결됩니다. MR-MUF의 filler 함량과 gap height에 따른 flow-front 시뮬레이션, EMC 복합체의 열전도도 분석, fcBGA substrate 설계, SpaceClaim과 Ansys Mechanical을 활용한 패키지 모델링까지 해보셨기 때문에 패키지 관련 경험의 일관성이 좋습니다. 특히 OSAT 기업 인턴 경험까지 있어서 단순히 학교에서 패키징을 공부한 수준이 아니라 실제 산업과 연결되는 경험도 가지고 있다는 게 장점이라고 생각합니다. 물론 기계공학과라는 전공만 보면 양산기술 P&T도 충분히 잘 맞습니다. P&T에서도 기계공학 기반의 열, 유체, 구조해석 역량을 활용할 수 있기 때문입니다. 다만 지원자 본인의 차별화 측면에서는 PKG개발이 더 좋아 보입니다. 기계공학 전공자가 패키징 관련 학부연구와 OSAT 인턴까지 연결해서 경험을 쌓은 경우라면 왜 PKG개발에 지원했는지 설명하기도 훨씬 수월합니다. 채용설명회에서 P&T를 추천받았다는 이유만으로 방향을 바꾸지는 않을 것 같습니다. 본인의 경험과 직무 적합성을 기준으로 보면 저는 PKG개발을 1순위로 지원하겠습니다. 자소서에서도 기계공학 전공의 약점을 방어하려고 하기보다는 열유체와 구조해석이라는 기계공학 역량을 반도체 패키징에 적용해왔다는 방향으로 풀어보시면 좋을 것 같습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다!

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