Q. 후공정 질문

답변 5

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  행복이뭐길래SK하이닉스

  코과장 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요! 후공정 실습하실 수 있는 기회가 있다면 하시는 것이 좋을 것 같네요. HBM으로 인해 요즘 후공정 인기가 많아져서 경쟁률이 많이 올라갔습니다. 아니면 전공정으로 지원하시는 것도 방법일 것 같습니다!

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  멘티님, 후공정 장비를 직접 다뤄본 경험이 없어도 고분자공학 기반 몰딩·점도조절·중합조건·Plasma 표면 에너지 조절 경험이 SK하이닉스 패키징 직무에서 충분히 경쟁력으로 인정받을 수 있습니다. 추가로 hynix hypo·양산기술 부트캠프·SPTA 공정 실습 등 전공정 관련 경험까지 보유하고 있어 스펙은 부족하지 않은 수준입니다. 실제로 현직자들도 장비 직접 운용 경험보다 기본 원리와 공정 최적화 역량을 중요하게 평가합니다. 더욱이 학교·공정실습에서 후공정 실습 기회가 제한적이라 회사에서도 이를 크게 문제 삼지 않습니다. 멘티님 경력·기술력으로 충분히 지원 가능하니 추가 실습 없이도 자신 있게 도전하시길 바라며 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  채택된 답변

  저는 인턴의 경험을 만드시는 것이 가장 필요하다 생각을 합니다. 인턴의 유무가 크리티컬한 영향을 미치며, 자소서의 소재거리도 발굴을 할 수 있기 때문에 상당한 이점이 되는 스펙이라 생각을 합니다. 자격증 취득 등도 중요한 부분이지만, 저는 이런 스펙들을 활용하여 최종적으로는 인턴을 해야한다고 생각합니다.

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  어니언슾SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  장비을 직접 다뤄보지 않았더라도 충분히 지원 가능합니다. 후공정에 대한 전반적인 이해도 하이포와 다양한 공정실습 경험을 자소서에 잘 녹여내보시기 바랍니다. 단순히 장비를 다뤄야지만 해당 직무를 쓸 수 있는건 아닙니다. 다양한 채널을 통해 도메인 지식을 얻기위한 노력으로 지원자의 역량이 향상되었다는 점을 잘 어필해보시면 좋을듯 합니다.

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• 공

  공장 노동자SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 70% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 실제로 후공정 장비를 다뤄 본 분은 많지 않을 것 같네요. 고분자공학이면 EMC 측면에서 Mold 쪽으로 어필해 보실 수 있을 것 같습니다. 그리고 사실 요즘 후공정 main은 WLP고, WLP는 전공정과 크게 다를게 없다고 생각하셔도 됩니다.

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  설계팀

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