직무 · SK하이닉스 / 모든 직무
1. 양산기술 엔지니어는 공정상 불량이 발견되면 자신의 영역뿐만 아니라 설비 및 이어지는 공정의 영향임을 감안해야 하고, 유관부서와 긴밀히 소통해야한다. 2. 양산기술 엔지니어는 양산 과정에서 발생하는 Data를 면밀히 monitoring하여 Spec-out되거나 예기치 못한 불량 요인을 설계 부서에 전달해 Target-spec을 효과적으로 조정할 수 있도록 해야한다. 둘 다 양산기술 직무가 하는게 맞을까요?
2025.03.03
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안녕하세요, 이번 하반기 SK하이닉스 지원예정인 서성한 박사과정생입니다. 소자 직무 지원과 관련하여 서류컷에 대해서 궁금한 점이 있어 글을 쓰게 되었습니다. 지난 상반기에 pkg 개발로 지원, 서류합격하였지만 졸업이 밀려 지원을 포기했었습니다. 이번에는 제 연구와 직무적합도가 높은 소자 직무로 지원하려합니다. 다만, 소자 직무는 학벌을 많이 보고 사람을 적게 뽑는다는 이야기가 있어서 선뜻 지원하기가 꺼려지는 상황입니다. 또한 제 연구가 소자 직무와 맞닿아 있기는 하지만, 실제 현업과의 간극이 있을 수 있다는 생각도 들어서 다시 pkg 개발 지원도 2순위로 고려 중입니다. 관련 경험이 있으신 분이나 현직자 분들의 코멘트 듣고 싶습니다. 감사합니다. -학력, 학점: 학사:지거국 3.89 / 석박: 서성한 4.13 -어학: 토익 895 -대표 주저자논문 주제: 1.초소형 다이오드, 2. 유전환경에 따른 전자 이동도 분석, 3. 라만 논문
안녕하세요. SK하이닉스에 지원하려고 합니다. 제가 타사 (삼성, LG)와 산학 과제를 여러차례 진행했고, 학술대회도 나가서 구두 발표 했습니다. 이 내용을 자소서에도 충분히 녹였다 생각하고, 경험/특허 내용에도 작성했는데 경험 기술서를 작성하려고 하니 작성할 내용이 자소서에도 들어가있고, 경험/특허, 포트폴리오에도 들어가 있는 느낌입니다. 경험/특허에는 그 내용들을 개조식으로 쓰고, 경험기술서에는 2가지정도 뽑아서 자세히 쓰는 것이 좋을까요? 아니면 새로운 내용을 짜내는게 좋을까요?
안녕하세요. 반도체 질문 드립니다. 반도체 main fab에는 photo, etch 등 장비가 엄청나게 많은 것으로 알고 있습니다. 하나의 fab에는 하나의 제품만 생산하는 것인지 궁금합니다. 즉, A라는 fab에 있는 모든 photo, etch... 장비는 DDR5에 들어가는 DRAM을 만드는 것인지, 혹은 A fab 내에서도 photo 1호기는 DDR5, 2호기는 LPDDR 처럼 제품 구분 없이 진행되는지 궁금합니다. 혹은 A fab내에서 층마다 제품이 달라지는건가요? 감사합니다.
안녕하세요, 이번 하반기 SK하이닉스 지원예정인 서성한 박사과정생입니다. 소자 직무 지원과 관련하여 서류컷에 대해서 궁금한 점이 있어 글을 쓰게 되었습니다. 지난 상반기에 pkg 개발로 지원, 서류합격하였지만 졸업이 밀려 지원을 포기했었습니다. 이번에는 제 연구와 직무적합도가 높은 소자 직무로 지원하려합니다. 다만, 소자 직무는 학벌을 많이 보고 사람을 적게 뽑는다는 이야기가 있어서 선뜻 지원하기가 꺼려지는 상황입니다. 또한 제 연구가 소자 직무와 맞닿아 있기는 하지만, 실제 현업과의 간극이 있을 수 있다는 생각도 들어서 다시 pkg 개발 지원도 2순위로 고려 중입니다. 관련 경험이 있으신 분이나 현직자 분들의 코멘트 듣고 싶습니다. 감사합니다. -학력, 학점: 학사:지거국 3.89 / 석박: 서성한 4.13 -어학: 토익 895 -대표 주저자논문 주제: 1.초소형 다이오드, 2. 유전환경에 따른 전자 이동도 분석, 3. 라만 논문
안녕하세요. SK하이닉스에 지원하려고 합니다. 제가 타사 (삼성, LG)와 산학 과제를 여러차례 진행했고, 학술대회도 나가서 구두 발표 했습니다. 이 내용을 자소서에도 충분히 녹였다 생각하고, 경험/특허 내용에도 작성했는데 경험 기술서를 작성하려고 하니 작성할 내용이 자소서에도 들어가있고, 경험/특허, 포트폴리오에도 들어가 있는 느낌입니다. 경험/특허에는 그 내용들을 개조식으로 쓰고, 경험기술서에는 2가지정도 뽑아서 자세히 쓰는 것이 좋을까요? 아니면 새로운 내용을 짜내는게 좋을까요?
안녕하세요. 반도체 질문 드립니다. 반도체 main fab에는 photo, etch 등 장비가 엄청나게 많은 것으로 알고 있습니다. 하나의 fab에는 하나의 제품만 생산하는 것인지 궁금합니다. 즉, A라는 fab에 있는 모든 photo, etch... 장비는 DDR5에 들어가는 DRAM을 만드는 것인지, 혹은 A fab 내에서도 photo 1호기는 DDR5, 2호기는 LPDDR 처럼 제품 구분 없이 진행되는지 궁금합니다. 혹은 A fab내에서 층마다 제품이 달라지는건가요? 감사합니다.
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