Q. 대덕전자 pcb기술 엔지니어 직무에 대해 질문 있습니다.

답변 2

• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 부서에 따라 나뉠순 있으나 PKG MLB 모두 담당할겁니다. 또한 PCB는 후공정과 관련성이 높기에 이후 후공정이나 패키징 지식에도 도움이 될겁니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  pcb가 반도체 후공정 영역에 들어갑니다. 패키징관련 지식이랑 아주 밀접하기 때문에 무조건 어필거리입니다. 추가로 mlb뿐 아니라 pkg쪽도 당연히 담당하게 됩니다.

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  반도체

  설계팀

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