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폴리이미드 필름 생산에 대해 알고싶습니다. 원재료는 어떤걸 쓰고 양산품은 어디에 사용되는지 생산직무를 수행함에 있어서 필요한 역량 등등
2021.08.24
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메모리사업부의 공정기술 직무는 DRAM 까지만 만들고 HBM 공정에는 아예 관여하지 않는건가요? 헷갈리네요 ㅠㅠ
다름이 아니라 현재 4학기차인데, 학점수료는 완료한 상태고, 이번에 졸업신청을 불가피하게 못하게 되어서 다음학기에 졸업신청을 진행해야합니다. 혹시 대기업에서 26년2월 졸업예정이 아니고, 8월 졸업예정이면 나중가서 탈락하는 사례가 많을까요? 아니라면 회사와 얘기해서 조정하는 경우도있는지 궁금합니다
양산기술, 공정기술에서 metalization팀은 thin film 팀에 소속되어있는것인지 궁금합니다 이쪽팀은 규모가 어느정도인지 궁금합니다.
메모리사업부의 공정기술 직무는 DRAM 까지만 만들고 HBM 공정에는 아예 관여하지 않는건가요? 헷갈리네요 ㅠㅠ
다름이 아니라 현재 4학기차인데, 학점수료는 완료한 상태고, 이번에 졸업신청을 불가피하게 못하게 되어서 다음학기에 졸업신청을 진행해야합니다. 혹시 대기업에서 26년2월 졸업예정이 아니고, 8월 졸업예정이면 나중가서 탈락하는 사례가 많을까요? 아니라면 회사와 얘기해서 조정하는 경우도있는지 궁금합니다
양산기술, 공정기술에서 metalization팀은 thin film 팀에 소속되어있는것인지 궁금합니다 이쪽팀은 규모가 어느정도인지 궁금합니다.
답변 1
제가 이전에 PI첨단소재 면접 준비하면서 정리했던 것 공유하겠습니다. 열심히 정리했으니 많은 도움 될겁니다ㅎㅎ <PI 공정> 1단계: Polymerization, 중합공정 원재료인 화학물질을 혼합해 반 액체 상태의 PI Varnish 생산 2단계: Casting & Drying (토출 및 초기필름) 생산된 PI Varnish 균일하게 토출하여 초기 필름 형태를 구현 3단계: Curing & Winding (화학처리 및 Rolling) / 제막공정 800도의 고온, 압력을 통해 화학반응을 일으킴으로써 필름 형태로 제품을 제조 경화된 필름을 대형 사이즈의 Mother Roll로 감는 단계 4단계: Annealing & Corona (추가가공) 특성강화를 위해 추가적인 열처리 및 코팅가공 5단계: Slitting (절단) 최종 가공을 마친 PI 필름을 전방 산업의 요구에 맞는 사이즈로 제단 6단계: Packaging 제품을 Roll형태로 포장해 출하하는 단계 이상이 있는 제품은 따로 보관해 정밀검사 진행 <PI 합성> Diamine이 용해된 반응용액에 Dianhydride가 첨가되어 합성 Dianhydride: PMDA(무수피로멜리트산) Diamine: ODA, DMF(다이메틸폼아마이드) ->> 열가소성의 PAA 합성 2. Curing PAA to not fusible PI / 탈수 3. Imide: 질소에 두 개의 카보닐기가 붙어있는 작용기 <PI 장점> 1. 내열성: -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능 2. 치수 안정성: 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지 3. 전기적 특성: 필름의 높은 절연파괴전압 -> 전류손실 방지로 인해 안전성 확보 4. 유연성: 반복적으로 변형되는 용도에 적용가능, 좁은 공간의 활용도 높여줌 <PI 용도> 1. FPCB (연성회로기판) - 규모가 가장 큰 시장 - 얇은 두께와 가벼운 무게, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능, 집적화 트 렌드에 부합하는 부품 1) FCCL - 폴리이미드와 동박을 함께 붙인 구조 - 폴리이미드층과 구리층 형성 방법, 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분 2) 커버레이(Coverlay) - 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재 - 폴리이미드 필름에 접착제를 도포한 형태의 제품 3) 보강판 커버레이 및 본딩시트의 특징을 모두 가진 제품으로 FPCB에 견고함을 부여하기 위해 사용 4) FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질이 필수적으 로 부여되어야 하므로 이러한 공정 중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하기 때문 5) 직접고객사는 FCCL 제조 업체로, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier 6) FCCL과 FPCB를 거친 PI 필름은 궁극적으로 모듈 업체 및 세트 업체에게 제공 / 이와 같 은 공급채널상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI 필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전 방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것이 사업을 유지하는 중요 2. 방열시트 - PI 필름이 적용된 방열 시트 ‘인조 Graphite Sheet’ - 필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조, 필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만이 남아 인조 Graphite Sheet를 구성 / 탄화, 흑연화 - 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어남 - 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능 3. Display 용도 - COF는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로 - PI 필름 위에 금속 층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후, 회로를 형성하여 그 위에 구동 Chip을 얹은 부품 - 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되고 OLED로 디스플레이 패널 기술이 변화하면서 높은 해상도를 지원하기 위해 COF의 적용이 급속히 증가 - Flexible OLED Display 패널에 유리를 대체하는 Substrate 소재 4. 첨단 산업 용도 1) 전기 절연용 높은 절연 등급을 필요로 하는 용도에서는 PI 필름이 다른 절연물과 함께 복합적으로 적용 2) Tape 및 공정용 Tape: 작은 부피에서도 높은 절연 성능 공정용: 고온, 화학 처리를 필요로 하는 Roll-to-Roll 공정에서 설비의 가동 보조 용도 3) EV(Electric Vehicle)용 - EV(전기차)용 2차전지의 경우 높은 내열성과 동시에 배터리 셀(Cell)간의 통전을 막기 위한 높은 전기 절연성 등 안전성과 신뢰성에 관련된 물성이 요구되고 있으며, PI는 이에 부합하 는 가장 높은 수준의 물성을 갖춘 슈퍼엔지니어링 플라스틱 소재 - 각종 센서, 카메라, 안테나, 자율주행 모듈 등 전장용 FPCB가 확대됨에 따라 그 사용이 증 가, PI 필름 형태가 아닌 액체 상태의 PI 바니쉬 형태로 EV 모터에 사용되는 에나멜 전선 케이블의 코팅소재 / 반도체 패시베이션소재 - 항공 기체의 내부와 외부 사이에는 마찰에 의한 고온과 높은 고도에서의 저온을 단열할 수 있는 절연물 - Flexible Solar Cell, 연료전지 등과 같이 전방 산업의 미래 시장에서 필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의 도래에 앞서 준비
