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현재 미래일경험 인턴을 하고 있습니다. 4대보험은 가입안되어있고 인턴 종료 후 수료증만 나올텐데 이걸 경력란에 기입해도 될까요?
2025.09.30
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이번에 대기업에서 품질관리를 안뽑는다는 얘기가 있던데 맞을까요ㅠㅠ
학점: 4.28 (지방대)/4.5 || 전공 4.39/4.5 영어 : IM3 수상 : 대학교 캡스톤 최우수상 / 성적우수상 / 기관(기업+대학교) HW 특화 교육 성적우수자상 졸업한지 3년차가 되었는데, 졸업 기간이 길어짐으로 HW 개발 직무로 가려면 석사 진학 말고는 어렵나요? 작년까지는 면접이라도 많이 다녔는데, 올해는 50곳 이상 지원해서 다 떨어진것 같네요..주변에 조언을 구할데가 없어 이렇게 알게된 코멘토에 남기게 됐습니다.
안녕하세요 반도체 패키징 엔지니어로 취업을 희망하는 취준생입니다 이번에 중소기업(아젠컴) PCB개발 직무 공고가 올라와서 지원해볼까 생각중인데 만약 입사해서 경력을 쌓으면 후공정 패키징 엔지니어로 중고신입 이직하는 데 도움이 될까요? PCB와 후공정이 관련이 있다고 알고있어서 여쭤봅니다 다만 해당 기업이 반도체쪽이 아니라 전자카드, 전자부품, 스마트 카드 테이프(IC 카드, 결제 카드, 인증 카드 등) 쪽이라 다소 거리가 있어보여 현직자분들의 조언 부탁드립니다
이번에 대기업에서 품질관리를 안뽑는다는 얘기가 있던데 맞을까요ㅠㅠ
학점: 4.28 (지방대)/4.5 || 전공 4.39/4.5 영어 : IM3 수상 : 대학교 캡스톤 최우수상 / 성적우수상 / 기관(기업+대학교) HW 특화 교육 성적우수자상 졸업한지 3년차가 되었는데, 졸업 기간이 길어짐으로 HW 개발 직무로 가려면 석사 진학 말고는 어렵나요? 작년까지는 면접이라도 많이 다녔는데, 올해는 50곳 이상 지원해서 다 떨어진것 같네요..주변에 조언을 구할데가 없어 이렇게 알게된 코멘토에 남기게 됐습니다.
안녕하세요 반도체 패키징 엔지니어로 취업을 희망하는 취준생입니다 이번에 중소기업(아젠컴) PCB개발 직무 공고가 올라와서 지원해볼까 생각중인데 만약 입사해서 경력을 쌓으면 후공정 패키징 엔지니어로 중고신입 이직하는 데 도움이 될까요? PCB와 후공정이 관련이 있다고 알고있어서 여쭤봅니다 다만 해당 기업이 반도체쪽이 아니라 전자카드, 전자부품, 스마트 카드 테이프(IC 카드, 결제 카드, 인증 카드 등) 쪽이라 다소 거리가 있어보여 현직자분들의 조언 부탁드립니다
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