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Q. 반도체 Wafer 재료 및 두께 질문
안녕하세요 Wafer Prober를 조사해보면서 Wafer에 대한 궁금증이 생겨서 질문드립니다. 1.현재 생산하는 웨이퍼의 두께들을 알고 싶습니다.(현재 생산되는 웨이퍼 중 가장 얇은건 몇 µm인지도) 2.앞으로 더 Wafer를 얇게 만들기 위한 기술을 개발중일텐데 현재 개발중인 두께는 몇 µm 를 목표로 두고 개발중인지 궁금합니다. 3.Wafer를 제작하기 위해 사용되는 재료가 Si 정도라고 두루뭉실하게 알고 있습니다. 다른 재료들도 많을텐데 Si을 채택한 이유가 궁금합니다.(다른 재료로 제작한 Wafer도 있다면 알려주시면 감사합니다.) 4.Si Wafer를 대체하기 위해 현재 연구중인 Wafer 재료가 있는지 궁금합니다.(만약 있다면 어떤 이점이 있어서 연구중인지도 궁금합니다.)
2022.04.29
답변 1
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
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