자소서 · 모든 회사 / 모든 직무

Q. 삼성전자 자소서

ddfghii

지원동기에 hbm4 개발에 관한 내용을 넣을 생각입니다. 저는 전공정 공정기술 직무를 생각하고 있는데, 어쨋든 hbm의 세대가 거듭남과 동시에 칩 사이즈도 줄이는 게 중요하니까, 공정기술 엔지니어로서 칩 사이즈 줄어듦에 따른 이슈를 잘 관리해서 hbm의 양산에 기여하겠다고 써도 괜찮을까요? 내용이 자연스러운지 여쭤보고 싶습니다.


2025.03.01

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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