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Q. 장비사 자소서
안녕하세요. 저는 공정 및 CS 엔지니어를 희망 중인 취준생입니다. 학부 때 소자 제작 경험이 있어 전공정 과정과 데이터 기반 소자 성능 분석/박막 최적화를 했었고 이를 적극 어필 했었는데, 삼/하는 서류에 합격했었지만 당시 장비사는 모두 서류에 떨어졌었습니다.. 그 이유가 '공정 내용이 포함되어있어서' 라고 하셨는데.. 뭔가 이를 확실히 구분 짓기가 너무 어려워서 질문드려요. Etch 과정에서 non-etching이 발생하여 장비 자체를 교체한 경험이 있고 이를 "Etch 과정 중 non-etching이 발생하여 sonicator 노후화로 인한 probe 마모가 원인으로 분석, 이후 probe 교체 통해 Etch 성능 복구" 이런식으로 좀 더 부품에 초점을 두어 적거나 증착 이후 소자 열화 -> 증착 두께 조절 경험을 PVD 정밀도 저하로 판단 후 QCM 크리스탈 교체 -> 열화 복구 이런식으로 적어야할까요? 아니면 아예 공정 및 장비 운용 경험을 빼야할까요ㅠㅠ
2026.02.16
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