자소서 · 삼성전자 / TSP
Q. 삼성전자TSP 패키지개발 직무 지원
예전부터 TSP 패키지개발쪽을 바라보며 학업을 쌓고 있습니다. 이번 8월부터 6개월간 후공정쪽 인턴을 하게되었고, 하반기부터 바로 준비를 해보려 합니다. 서울 중하위권 스펙은 전체 3.88에 전공4.2 (학사) 오픽 IH가 전부입니다. 보통 9월 중순부터 지원을 시작하는데 우려되는 부분이 있습니다. 1. 8월부터 한 달 정도의 인턴 경험을 작성해도 될지 2. 반도체 전공정 관련 내용을 작성해도 될지 3. 만약에 운이좋아 합격을 하게되면 2월 초중에 끝나는 인턴이 입사시에 문제가 될지
2021.07.31
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