직무 · 삼성전자 / 공정기술
두 번으로 나눠 Etch를 진행할 때 공정 조건을 안 바꾸고 전과 같이 진행했다면 한번에 Etch를 진행하는 것과 두번으로 나눠 Etct 진행하는 것이 차이가 있나요?? 한번에 Etch한게 패턴에 데미지를 더 주나요? 두 번쨰 etch는 어떤 식으로 공정조건이 바뀌나요? 바이어스를 더 거나요? 가스를 더 주입하나요?
2025.03.06
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삼성전자의 경우, HBM4에서 베이스 다이를 4nm 미세공정을 적용해 제조하는 것으로 알고있습니다. 이때, 4nm 공정으로 베이스 다이 생산은 파운드리 부서에서 담당하는 것인지 메모리 부서에서 담당하는 것인지 궁금합니다.
안녕하세요 현재 전자공학과 3-2를 앞둔 대학생입니다. 반도체 공정 취업을 목표로 하고 있는데 이번에 시작하는 반도체 공정 캡스톤디자인 말고 아직 자소서에 쓸만한 설계 과목이 없습니다. 이번에 열리는 과목중 Matlab/Simulink와 STM32 마이크로컨트롤러 제어키트를 활용해 역진자시스템 제어기 설계 프로젝트를 하는 제어공학 과목이 있어서 수강할까 고민중인데 이 과목이 반도체 공정과 연관이 있을지 궁금합니다. 딱히 연관이 없으면 다른 과목을 우선으로 수강할 생각입니다.
안녕하세요, 전자과 학사입니다. 2월에 졸업하고 상반기 여러 기업 지원을 했지만, 희망 1순위 삼전은 서탈이었고 반도체 중견 회사 중 한 곳에서만 서류 합격을 하여 면접을 다녀왔습니다. 반복되는 서탈에 제 스펙이 반도체 중견, 대기업 지원에 있어서 부족한 스펙인지 고민이 깊습니다.. 제 스펙을 보시고 냉정한 평가를 해주신다면 감사하겠습니다. 반도체 사기업 경쟁력이 없다면 공기업 등 다른 방향을 찾아볼 생각입니다... * 주 희망 직무는 공정기술입니다. 지방대 전자공학과(25-2월 졸) 전체 3.98/4.5 전공 3.68/4.5 여 27 오픽 IH ADsP, 컴활 2급 서울대 반도체공정실습 인하대 반도체패키징실습 윈스펙 반도체 데이터 분석 엑셀 교육 나기연 현미경학 이론 교육 idec CS amp 회로 설계 교육 코멘토 직무부트캠프 Etch 교육 (학부 반도체공학 과목) TCAD 공정설계 프로젝트 전공무관한 아르바이트 1년 6개월 경험
삼성전자의 경우, HBM4에서 베이스 다이를 4nm 미세공정을 적용해 제조하는 것으로 알고있습니다. 이때, 4nm 공정으로 베이스 다이 생산은 파운드리 부서에서 담당하는 것인지 메모리 부서에서 담당하는 것인지 궁금합니다.
안녕하세요 현재 전자공학과 3-2를 앞둔 대학생입니다. 반도체 공정 취업을 목표로 하고 있는데 이번에 시작하는 반도체 공정 캡스톤디자인 말고 아직 자소서에 쓸만한 설계 과목이 없습니다. 이번에 열리는 과목중 Matlab/Simulink와 STM32 마이크로컨트롤러 제어키트를 활용해 역진자시스템 제어기 설계 프로젝트를 하는 제어공학 과목이 있어서 수강할까 고민중인데 이 과목이 반도체 공정과 연관이 있을지 궁금합니다. 딱히 연관이 없으면 다른 과목을 우선으로 수강할 생각입니다.
안녕하세요, 전자과 학사입니다. 2월에 졸업하고 상반기 여러 기업 지원을 했지만, 희망 1순위 삼전은 서탈이었고 반도체 중견 회사 중 한 곳에서만 서류 합격을 하여 면접을 다녀왔습니다. 반복되는 서탈에 제 스펙이 반도체 중견, 대기업 지원에 있어서 부족한 스펙인지 고민이 깊습니다.. 제 스펙을 보시고 냉정한 평가를 해주신다면 감사하겠습니다. 반도체 사기업 경쟁력이 없다면 공기업 등 다른 방향을 찾아볼 생각입니다... * 주 희망 직무는 공정기술입니다. 지방대 전자공학과(25-2월 졸) 전체 3.98/4.5 전공 3.68/4.5 여 27 오픽 IH ADsP, 컴활 2급 서울대 반도체공정실습 인하대 반도체패키징실습 윈스펙 반도체 데이터 분석 엑셀 교육 나기연 현미경학 이론 교육 idec CS amp 회로 설계 교육 코멘토 직무부트캠프 Etch 교육 (학부 반도체공학 과목) TCAD 공정설계 프로젝트 전공무관한 아르바이트 1년 6개월 경험
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