직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 반도체 공정기술

안녕하세요 이전에 반도체 공정기술 직무선정과 관련하여 멘토분들께 질문드렸던 전자공학과 학생입니다. 지난번에 반도체 공정기술의 Etching(식각)과 Depostion(증착) 공정에 대해 질문을 드렸었는데 멘토분들께서 해주신 말씀이 학사 수준에서는 한 분야를 타겟하는 것보다 여러 공정을 아는게 좋다고 말씀해주셨습니다. 이에 Etching(식각)과 Depostion(증착)에서 두루 활용되는 기술을 타겟하여 공부를 이어나가고 싶습니다. 멘토분들이 생각하시기에 두 공정에서 공통으로 사용되는 주요 기술(ICP, CCP 등..) 은 어떤것이 있는지와 앞으로 어떤 것들을 공부하면 좋을지 알고싶습니다.