직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 반도체 공정설계
이번에 L사 회로설계 직무로 합격을 해서 입사를 하게 되었습니다. 회로설계로 어필할 부분이 많아서 회로설계를 지원했던 것인데 저는 공정설계 직무가 더 맞는 것 같습니다. 저번 하반기에 삼성전자 회로설계 지원했다가 면접에서 떨어지기도 했고요. 우선 이 회사를 다니면서 삼성전자 공정설계 직무를 지원하고 싶은데 공정설계 직무에 합격하신 분들은 어떤 경험을 어필하셨는지, 만약에 공정설계 직무 경험이 없다면 어떻게 어필하는게 좋은지 궁금합니다. 도움주시면 감사하겠습니다. 참고로 제가 한 활동은 학과공부 (학점은 좋은 편), 교내 공모전 (공정과 아무런 관련이 없고 하다가 흐지부지 되었습니다 ㅠㅠ), 졸업논문 (로봇 만드는 프로젝트를 해서 제어와 관련이 깊습니다.), 코멘토 직무부트캠프 (회로설계관련) 학교다니면서 한 활동이 너무 없네요...ㅠㅠ
2023.02.27
답변 4
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
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안녕하세요, 공정설계직무는 소자연구(개발실), 생산라인과 수율증진부서, 설계팀과 같이 협력하는 레이아웃부서(마스크 디자인) , 모듈별로 세분화 되어있고 품질과 연관된 개발실도 있고 종류가 엄청 많습니다. 8대공정쪽을 인테그레이션하는 부서도 있고 애초에 따로 소자개발실도 있어서, 공정을 모른다고 하시더라도 설계쪽 소자수업들었던 것, 그리고 소자시뮬레이션 등등(tcad등) 모두 도움이 되고 레이아웃 툴 활용해본것도 도움이됩니다. 설계팀과 유관부서도 엄청 많기 때문이죠, 그리고 협업 할 일이 너무~ 많아서 협업을 잘 하시는 것도 특출한 능력이됩니다. 메모리,파운드리 공정설계쪽 가시면 위와같은일을 부여받고, 반도체연구소 공정설계로 가시면 8대공정 중 하나를 지독하게 파는 공정개발실 소속으로 가셔서 차세대 연구를 진행하 실 수 있어요, 질문자분께 알맞는 것은 반도체연구소보다는 메모리나 파운드리 개발실쪽으로 제 생각엔 좋을 것 같습니다. 자소서에2번정도에는 프로젝트 한 거 쓰시면 되고 4번에 회로설계경험 + 공정쪽 소자 공부한 내용 쓰시면 좋을 것 같아요 ㅎ
- 동동네시즌삼성전자코차장 ∙ 채택률 93% ∙일치회사직무
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가장 중요한 건 전공과목 & 공정실습 혹은 소자 관련 실습 경험 이라고 생각하시면 됩니다. 학부생이 할 수 있는 거에는 한계가 있어서요. 반도체 공정 또는 소자 관련 수강하긴 전공과목이나 프로젝트가 있다면 정리해두시면 좋을 것 같습니다. 공정실습 같은 경우는 최대한 비용이 덜 나가는 선에서 알아보시는걸 추천합니다.
- 멍멍멍멍뭉이삼성전자코차장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사직무
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저포함 주위 전자전기 동기들은 공정설계를 지원할때 Tcad시물레이션(소자설계),공정실습(증착,에치,포토),회로설계(layout) 프로젝트를 바탕으로 지원했습니다 만약 직무관련경험이없다면 그냥 엔지니어적 문제해결능력을 보여줄것같습니다(공정관련지식은 다 쌓아놓은채) 가령, 제어관련 프로젝트를하며 ~어려움을 겪었는데 ~이렇게생각해서 극복했고 ~를 느꼈다~또 협업능력을 배웠다) 이런식으로 가능성을 어필할것같습니다 어차피 학부생이 직무와 100프로 연관된 경험이있기를 기대하지는 않기때문입니다 또 글쓴이님이 회로설계경험중 Layout그려본적있으시면 이건 공정설계와 관련있습니다
- 기흥평택하드워커삼성전자코전무 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
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안녕하세요. 중고신입으로 삼성전자 공정설계에 지원하실 계획을 가지고 계시군요. 회로 쪽말고 공정에 대한 기본적인 지식과 제품군에 대한 이해가 어느정도인지 판단이 되지 않는 상태이기에 정확히 말씀드리기 싶지 않지만 제일 중요한 것은 신입으로 지원했을 시에 해당 직무에 대한 정확한 이해를 기반으로 지식도 중요하지만 예로들어 문제 분석 능력, 협업 능력 그리고 목표 달성력 이런 것들의 어필이 보여줬으면 합니다. 지식도 중요하지만 삼전에 입사하시면 엄청나게 잘하시는 분들도 많고 하기에 부서에 잘적응해서 선배님들의 경험과 노하우를 빨리 흡수하고 부서에 녹아들수 있는 사람이 더 중요하다고 생각을 합니다.
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Q. 반도체 문턱전압 산포 관련 질문 드립니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
Q. 삼성전자 ds 공정설계 지원
현재 서성한 전자전기계열 4학년에 재학 중인 학부생입니다 학점: 4.16/4.5 어학: 토스 IH 기타: ADsP서울대학교 디지털회로설계 연구인턴 2개월 (RTL 설계, FPGA 구현 및 최적화 중심) 교내 학장상(폐배터리 재사용을 통한 PM 배터리 공급 아이디어) 반도체 5과목 수강(학부 실습에서 기계적 박리·전사, 포토리소그래피, FE-SEM 분석:장비를 독립적으로 운용한 수준은 아니며 조교 주도의 학부 실습·참관과 결과 분석 형태였습니다 현재 반도체 공정설계 직무를 희망하고 있습니다 다만 공정설계는 소자·공정 연구실, TCAD, 클린룸 공정 경험이 있는 지원자나 석사 지원자의 비중이 높고 모집 인원도 많지 않다는 이야기를 들어, 제 경험으로 지원하는 것이 현실적인지 고민하고 있습니다. 궁금한 점은 다음과 같습니다 현재 스펙으로 삼전 메모리 공설, 하이닉스 소자·공정 관련 직무에 지원할 경쟁력이 있는지 다른직무로 눈을 돌려야할지 남은기간 어떻게 활용해야하는지 조언부탁드립니다
Q. 삼성전자의 2번 질문(본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시오(1500자 이내))에 어떤 경험을 적을지 고민이 됩니다.
저는 이 문항에 학부연구생 활동과 학기 중 있었던 고통을 이겨냈던 상황 중 하나를 선택해 작성하려고 합니다. 학부연구생 활동의 경우 시작한 지 2개월 정도 되었기에 결과로 나온 것은 아직 없습니다. 하지만 해당 활동의 경우 제가 지원하려는 반도체 공정 설계와 연관된 활동입니다. 그리고 학기 중 있었던 일은 제가 힘든 상황을 어떻게 받아들이고 또 헤쳐나갔는지에 대한 내용이 있습니다. 그래서 전 이 2개 중 하나를 선택하려고 하는데 선생님들의 조언을 여쭙고 싶습니다. 문항을 700, 700자로 나누어 하나는 협업에 대한 태도를 넣었고, 나머지 하나에 해당 경험을 작성하려고 합니다.
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