직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 안녕하세요. 삼성전자 반도체 연구소 면접을 앞두고 있습니다. TD vs PA
공정 설계 직무가 개발/양산 단계에 따라 TD-PA-YE 로 나뉘는 것으로 알고 있습니다. 사업부에 계시는 현직자 분로 부터 회사에서는 TD나 YE에 있는 사람을 PA 직무로 포괄적으로 말한다고 들었습니다. 하지만 코멘토의 반연 멘토링 글들은 '소자 TD'로 주로 표현하는 것을 알게 되었습니다. 반도체 연구소 면접에서 '소자 TD가 하고 싶습니다.' 보다는 ' 소자 PA를 하고 싶습니다.'로 말하는게 더 자연스러운게 맞는지 여쭤보고 싶습니다.
2021.07.20
답변 4
- mmasteric삼성전자코부사장 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
채택된 답변
크게 중요한 부분은 아니라고 생각됩니다만, PA가 일반적으로 더 큰범위이니 PA라고 말하시면 좋겠습니다.
- 파파일드삼성전자코이사 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
채택된 답변
세 부서 모두 PA라고 부르기떄문에 소자 개발 연구에 참여하고 싶다고 하시면 될 듯합니다.
- 공공정설계현직3삼성전자코전무 ∙ 채택률 80% ∙일치회사직무
채택된 답변
음 소자TD 소자 PA라고 부르는거 처음 들었습니다 그렇게 부르지 않고 전체적으로 PA일이라고 부릅니다 PA안에는 공정이랑 디바이스 있다고 생각하시면 되고 디바이스 쪽 업무 하고싶다고 하시면 될 것 같네요
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
채택된 답변
부서이름은 TD PA YE(PIE)로 되어 있지만 세 부서 모두 직무는 Process Architecture (PA)로 공통적으로 되어 있습니다 소자개발 Device 업무가 하고 싶다고 하는게 더 자연스럽습니다
함께 읽은 질문
Q. 공정설계 스펙
안녕하십니까 선배님들 공정설계 직무를 희망하는 4학년 학부생입니다. 아래 활동에서 공정설계와 연관해서 인턴 자소서를 적으려 하는데 공정설계 직무자분들의 고견을 듣고 싶어 글을 남깁니다. 스펙: 뉴로모픽 소자의 신경 발화특성을 구현하기 위해 virtuoso 프로그램을 활용한 아날로그 회로 설계 및 Lay out 설계 및 검증(pre sim,post sim,drc,lvs) 활동을 진행했습니다. 여기서 공정 설계 자소서를 작성할 때 쓸 부분이 있을지 궁금합니다.(추가적으로 삼전 메모리 사업부 직무기술서를 보니 레이아웃이 있어서 관련해서 현직자분들께 어떤 업무를 하는지 진짜 레이아웃 설계를 하는건지 등 여쭤보고 싶습니다)
Q. 삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무
삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무와 관련하여서 현직자분께 몇 가지 질문을 드리고 싶은데, 혹시 현직자 분 계신다면 연락 주실 수 있으실까요?ㅠ 감사합니다.
Q. [삼성전자 파운드리사업부 공정설계] 최근 이슈 및 핫한 기술 파악
삼성전자 파운드리사업부 공정설계 대학생 인턴을 지원을 하기 위해 DART 및 뉴스나 유투브 등 다양한 매체를 활용해서 핫한 이슈나 기술 제품에 대해 조사를 했습니다. 그런데 이부분에 있어서 계속해서 바뀌는 반도체 산업 특성 상 비교적 최근에 나온 내용들이 최신 기술인지 확신이 안서는 문제가 발생했습니다. 그래서 도움을 받고자 글을 쓰게 되었습니다. 현재 제가 분석한 파운드리사업부 이슈및 기술은 2나노 1세대 GAA 공정으로 DTCO를 통한 3나노 2세대 대비 성능 및 전력 효율, 면적 감소등을 이뤄내는 것인라고 들었습니다. 하지만 현재 성능 향상은 이끌어냈지만 이로 인한 공정 난이도 상승으로 인해 수율하락에 의한 양산 문제점이 발생한다는 점이라고 들었습니다. 제가 정리한 현재 이슈 및 기술은 다음과 같은데 여기서 추가적인 부분이나 현직자의 관점에서의 이슈 등이 궁금합니다! 감사합니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.