직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 안녕하세요. 삼성전자 반도체 연구소 면접을 앞두고 있습니다. TD vs PA
공정 설계 직무가 개발/양산 단계에 따라 TD-PA-YE 로 나뉘는 것으로 알고 있습니다. 사업부에 계시는 현직자 분로 부터 회사에서는 TD나 YE에 있는 사람을 PA 직무로 포괄적으로 말한다고 들었습니다. 하지만 코멘토의 반연 멘토링 글들은 '소자 TD'로 주로 표현하는 것을 알게 되었습니다. 반도체 연구소 면접에서 '소자 TD가 하고 싶습니다.' 보다는 ' 소자 PA를 하고 싶습니다.'로 말하는게 더 자연스러운게 맞는지 여쭤보고 싶습니다.
2021.07.20
답변 4
- mmasteric삼성전자코부사장 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
채택된 답변
크게 중요한 부분은 아니라고 생각됩니다만, PA가 일반적으로 더 큰범위이니 PA라고 말하시면 좋겠습니다.
- 파파일드삼성전자코이사 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
채택된 답변
세 부서 모두 PA라고 부르기떄문에 소자 개발 연구에 참여하고 싶다고 하시면 될 듯합니다.
- 공공정설계현직3삼성전자코전무 ∙ 채택률 80% ∙일치회사직무
채택된 답변
음 소자TD 소자 PA라고 부르는거 처음 들었습니다 그렇게 부르지 않고 전체적으로 PA일이라고 부릅니다 PA안에는 공정이랑 디바이스 있다고 생각하시면 되고 디바이스 쪽 업무 하고싶다고 하시면 될 것 같네요
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
채택된 답변
부서이름은 TD PA YE(PIE)로 되어 있지만 세 부서 모두 직무는 Process Architecture (PA)로 공통적으로 되어 있습니다 소자개발 Device 업무가 하고 싶다고 하는게 더 자연스럽습니다
함께 읽은 질문
Q. 반도체 공정설계에 지원하고 싶은데 어떤 스펙을 쓸지가 고민입니다.
반도체 공정설계 쪽으로 지원할 생각인데, 제가 python 기반 인공신경망(pinn)을 사용하여 플라즈마 식각 시의 이온 밀도 역추정에 대한 프로젝트를 진행하였습니다. 그런데 공정 설계와 이게 직무적으로 적합한지가 고민입니다. 다른 경험으론 학부 연구생 경험이 있는데, 여기서 진행하는 프로젝트는 소자관련이긴 하지만 아직 완료가 되지 않은 상황이라 넣을지 말지 고민이 됩니다.
Q. HARC 식각 공정
HARC 식각에서 기본적으로 CCP설비가 유리한 것이 맞나요?
Q. 삼성전자 DS 공정기술 vs 공정설계, 메모리 vs 파운드리 직무 선택 조언 부탁드립니다
안녕하세요. 삼성전자 DS 지원을 준비 중인 27년 2월 졸업예정 대학생입니다. * 학교 / 전공 : 건동홍 / 전기전자공학 * 학점: 4.06/4.5 * TCAD 기반 DRAM Sense Amplifier최적화: Vth·Gate Overlap에 따른 Delay·Restoration·Ioff 분석 및 최적 조건 도출 * CFET -TSV 졸업 프로젝트 : KLayout Layout 설계, TCAD 기반 SPX 공정 Flow 구현, Raphael 기생 RC·열저항 분석 * 과학기술원 공정 인턴(3주) : 나노와이어 기반 fabLaserLithography Dose 변경 및 OM·SEM·AFM 패턴 분석 * SK하이닉스 Hy-Po / PKG 공정교육 현재 삼성전자 DS 지원 직무를 고민하고 있습니다. 위 경험을 기준으로 메모리·파운드리와 공정기술·공정설계 중 어떤 조합이 가장 적합해 보이는지 궁금합니다. 직무 적합도와 학사 지원자의 현실적인 경쟁력을 함께 고려해 의견 부탁드립니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.