직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 공정설계 직무 관련 질문
삼성전자 공정설계 직무 희망하는 학부생입니다. 공정설계 직무 관련하여 궁금한 사항이 몇가지 있어서 질문드립니다. 1. 공정설계가 공정의 수율을 높이는 직무라고 설명해주셨는데 조금 더 자세히 어떠한 일을 하는 것인지 궁금합니다. (ex 컴퓨터로 어떤 프로그램을 이용해서, 무슨 조작을 통해 수율을 높이는지?) 2. 특히, 공정설계 직무의 업무가 학부의 교과 과정 중의 반도체 소자 또는 공정 지식과 어떠한 관계가 있는지 궁금합니다. 3. 저는 학부연구생을 하면서 TCAD를 이용하여 MOSFET소자 특성 분석 및 개선했던 연구 경험이 있습니다. 공정 경험이 아닌 소자 관련 경험이 공정설계 직무 관련 경험 자소서 항목에 해당될까요? 4. 제 경험이 공정설계와 공정기술 중 어느 직무관련 경험에 더 적합할지 궁금합니다.
2021.11.04
답변 6
- mmasteric삼성전자코부사장 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
채택된 답변
1.소자 설계업무, 공정바뀔때마다 공정에 대한 회로적 정보를.담고있는 pdk문서 만들기 전체 레시피 flow관장업무 등이며 사용툴은 내부툴입니다. 2.공정지식 반도체 지식이 있어야 소자설계를 할 수 있고 어떤 파라미터가 어떤 영향을 받는지 알 수 있습니다. 3.네 설계에 어필됩니다. 4.적은 경험이 적기때문에 그거하나로 공설이냐 공기냐 이런말은 못합니다 도움되었다면 채택부탁드리며 좋은명절되세요
- 삼삼전현직자삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
채택된 답변
1. 자세히는 팀마다 다르기때문에 모든팀의 업무를 다 적을 순 없습니다. 프로그램을 통해 올리는부분도 있을것이고 장비에서 이슈 발생시 다른팀 혹은 타업체와 협업에 장비에서 수율을 높이기도 합니다 2.딱 어떠한 관련이 있다고 하긴 어렵습니다. 어처피 내부에 일은 내부에 와서 또 새로 배우게됩니다. 그 사이사이에 조금씩 필요한 기초 지식들에 학부내용이 일부 있는것 뿐입니다 3.어떤 프로젝트이든 지원 직무에 어떻게 녹이냐차이입니다. 코에걸면 코걸이 귀에걸면 귀걸이입니다. 소자 역량또한 잘 표현하면 가능합니다 4.경험이라고 말해봤자 TCAD경험 하나인데 이걸로 판단하긴 어렵지요. 자신의 4년간의 경험으로 판단해야합니다
- 동동네시즌삼성전자코차장 ∙ 채택률 93%
1. 수율을 높이기 위해 어떤 공정을 어떻게 진행하면 좋을지 평가하는 업무를 한다고 보시면 됩니다. 프로그램을 이용하긴 하지만 프로그램 자체는 지금 경험해보기도 어려우실거고 입사 후에 얼마든지 배우실 수 있기 때문에, 프로그램 자체에 집중하실 필요는 없을 것 같습니다. 2. 위에 말씀드린대로 공정설계에서는, 소자의 수율이나 기능을 개선시키는 업무를 해야하기때문에 어떤 공정을 어떤 방향으로 변화시켰을때 어떤 개선이 나타날지 또는 불량 발생시 그 원인을 분석해야하기 때문에 공정 지식과 소자에 대한 지식을 이론적으로 갖추는게 중요합니다. 3. 공정설계에는 소자특성을 집중해서 보는 부서 또한 있습니다. 당연히 해당됩니다. 4. 공정설계에 가깝습니다. 공정기술은 단위기술을 다룹니다.
- 동동네시즌삼성전자코차장 ∙ 채택률 93%
1. 쉽게 생각하면, 여러 평가들을 통해 어떤 방식or조건으로 만들어야 “잘” 만들어지는지를 알아내는 업무라고 생각하시면 됩니다. 이때 프로그램은 단지 수단이라 ,, 2. 반도체가 만들어지는 과정과 그때 이용되는 8대공정에 대한 이해 + 소자가 갖게 되는 특성을 이해해야하는데 이것들이 반도체 소자 교육에 포함되어 있습니다. 3. 공정설계 내에는 소자 특성에 대한 업무를 하는 파트 또한 있습니다. 4. 공정설계에 가깝습니다. 기술은 8대 공정중 특정 기술을 전문적으로 다루는 쪽입니다.
- iiiiiiiiiiiiiiiiii삼성전자코이사 ∙ 채택률 63% ∙일치회사
안녕하세요^^ 질문자님 답변 드립니다. 1. 공정 설계는 수율을 높히기 위한 매우 다양한 활동을 합니다. 불량 분석 모델링을 하고 Data 분석을 하기도 하고, 공정 조건을 변경하기도 합니다. 2. 공정 설계를 위해서는 소자와 공정에 대한 지식은 필수입니다. Device Physics도 기초적으로는 알고 있으면 좋구요. 3. 공정 설계는 공정 뿐 아니라 TCAD도 하고 매우 다양한 업을 하고 있습니다. 본인의 경험을 피력해도 좋을 것 같습니다. 4. 공정 설계 한표입니다. 아무쪼록 질문자님께 행운이 함께하길 기원합니다.
- 디디램설계팀삼성전자코과장 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
공정설계 PA / YE 전자의 경우 MTO 업무 후자의 경우 양산 수율관리 공정설계 필수 과목은 8대 공정이 중요함 공정 기술보다 공정 스탭에 대해서 더 깊게 알아야 합니다. 소자에 대해서 실무를 하고 싶으면 PA지망 후 고스트 부서로 가면 됨 고성능 삼성 TR 만드는 곳입니다. 공정설계는 오피스고 공정 기술은 교대직입니다.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 DS 공정기술 vs 공정설계, 메모리 vs 파운드리 직무 선택 조언 부탁드립니다
안녕하세요. 삼성전자 DS 지원을 준비 중인 27년 2월 졸업예정 대학생입니다. * 학교 / 전공 : 건동홍 / 전기전자공학 * 학점: 4.06/4.5 * TCAD 기반 DRAM Sense Amplifier최적화: Vth·Gate Overlap에 따른 Delay·Restoration·Ioff 분석 및 최적 조건 도출 * CFET -TSV 졸업 프로젝트 : KLayout Layout 설계, TCAD 기반 SPX 공정 Flow 구현, Raphael 기생 RC·열저항 분석 * 과학기술원 공정 인턴(3주) : 나노와이어 기반 fabLaserLithography Dose 변경 및 OM·SEM·AFM 패턴 분석 * SK하이닉스 Hy-Po / PKG 공정교육 현재 삼성전자 DS 지원 직무를 고민하고 있습니다. 위 경험을 기준으로 메모리·파운드리와 공정기술·공정설계 중 어떤 조합이 가장 적합해 보이는지 궁금합니다. 직무 적합도와 학사 지원자의 현실적인 경쟁력을 함께 고려해 의견 부탁드립니다.
Q. 반도체 문턱전압 산포 관련 질문 드립니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
Q. 반도체 공정설계에 지원하고 싶은데 어떤 스펙을 쓸지가 고민입니다.
반도체 공정설계 쪽으로 지원할 생각인데, 제가 python 기반 인공신경망(pinn)을 사용하여 플라즈마 식각 시의 이온 밀도 역추정에 대한 프로젝트를 진행하였습니다. 그런데 공정 설계와 이게 직무적으로 적합한지가 고민입니다. 다른 경험으론 학부 연구생 경험이 있는데, 여기서 진행하는 프로젝트는 소자관련이긴 하지만 아직 완료가 되지 않은 상황이라 넣을지 말지 고민이 됩니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.