대학생활 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 반도체 테스트

비인

제가 반도체 테스트에 대해서 공부를 하다가 궁금한 것이 생겨 질문을 드립니다. 삼성과 하이닉스 같은 종합반도체 기업의 파운드리는 제조를 한 후에 OSAT에 제품을 넘기잖아요. 그러면 패키지 단계 이후에 진행되는 테스트는 고려를 하지 않아도 되지 않나 의문이 생겨서요. 삼성의 평분이나 하이닉스의 pe 팀은 그러면 대체로 웨이퍼 단계에서의 eds공정과 신뢰성 검사만 주로 다루게 되나요? 혹시 패키지 단계에서의 FT test에 대해서도 알아야한다면 그 이유가 무엇인지도 궁금합니다.


2024.11.26

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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