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Q. 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발팀 Thermal analysis 직무

안녕하세요. 삼성전자 메모리사업부에 입사를 희망히는 석사 산학장학생입니다. 다름이 아니옵고 졸업을 준비하고 희망 사업부와 직무를 조사하던 중 Thermal analysis 직무가 경력 채용에 뜬 것을 확인했습니다. 업무내용은 솔루션 제품 방열 설계, 해석, 열유체 시뮬레이션인데 Job description에도 안나와있고, 메모리사업부 기구개발 직무로 공채에서는 모집하지 않는 직무입니다. 원래는 공정설계 쪽으로 갈려 했으나 기계과를 전공하다보니 방열 설계 및 해석쪽에 관심이 있기도 하고 열유체 쪽을 전공한 저랑 맞는거 같아서 고민하고있습니다. 제가 궁금한 점은 해당 직무가 타 부서(DRAM, FLASH, 품질 등) 대비 워라밸이나 업무강도가 어떻게 차이가 나는지입니다. 감사합니다.