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Q. [삼성전자 평가 및 분석] 단일 공정 불량 분석에 대해 궁금합니다.

안녕하세요. 이번 삼성전자 평가 및 분석 인턴에 지원하려고 합니다. 평가 및 분석 엔지니어의 직무에 대해 궁금한 것이 생겼습니다. Product Engineer는 패키지 이후의 불량 분석(PKT), 이전의 분석(WT)로 나뉘어있다고 알고 있습니다. 저는 공정에서의 '이상치 탐지'와 '불량 유형 분석' 등을 타겟으로 자소서를 쓰려고 합니다. 궁금한 것이 1. 단일 공정(etching 등)에서의 이상치 탐지에도 '평가 및 분석' 직무 엔지니어들이 개입하나요? 아니면 공정 기술이나 공정 개발 직무 엔지니어 분들끼리 이러한 불량들을 해결하시나요? (제가 etching 공정에서의 leakage, arcing 등을 탐지한 경험이 있어 이를 쓸지 말지 고민 중입니다) 2. 단일 공정의 불량에 참여 안하신다면, 패키지 이전의 불량 분석(WT)하는 평분 엔지니어들은 어떠한 일을 수행하시나요?