직무 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요! 평분과 공정설계 중에서 고민 중인 전자공학과 학생입니다 1. QA부서는 평가및분석 직무로 지원하게되면 들어갈수있는지 궁금합니다. 2. 신뢰성 평가는 설계 단계에서 진행하는 걸로 알고있는데, 완제품의 품질을 검사하는 평가및분석 직무에서도 활용되는지 궁금합니다.
2025.12.23
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반도체 생기,양기 직무 희망하고 있습니다. 이번 여름방학에 1.토익(졸업요건+어학성적)2.adsp(데이터분석 어필) 3. 반도체 공정교육 이렇게 3개 생각중입니다. 더 추가 하면 좋을 것들이 있을까요? 이번 여름방학에 스펙을 어떤 것들을 쌓아야 추후 인턴채용에 유리할지 여쭤봅니다.
안녕하세요 올해 상반기 삼성전자 직무기술서를 확인해보니 메모리사업부는 공정설계, 공정기술 두 가지만 모집을 했었고, CTO_반도체연구소에 설비기술을 모집한다고 나와있습니다. 반도체연구소는 석사가 많이 지원하고 티오가 적다는 말을 어디서 들었는데, 설비기술 직무는 예외인가요? 메모리사업부는 설비기술 직무를 따로 안뽑는게 맞나요?
안녕하세요. 신소재공학부 3-2 재학 중인 학생입니다. 저희 학과의 캡스톤 디자인 수업은 시제품 제작을 중심으로 진행되기 때문에, 반도체 주제로 캡스톤을 수행하기에는 한계가 있습니다. 이에 저는 캡스톤 수업을 듣는 대신 전자공학 부전공을 이수하고, 공학설계(아이디어 구현 중심 수업), 학부연구생 활동, 교내 아이디어 경진대회 참여 등을 통해 자기소개서를 구성하는 방안을 고민하고 있습니다. 공학설계와 교내 아이디어 경진대회는 팀플로 진행됐습니다. 학부연구생으로서는 2D TFT 제작 경험을 보유하고 있으며 앞으로는 저마늄 소재를 활용한 연구를 진행할 예정입니다. 다만, 다른 학생들과 달리 정규 캡스톤 과정을 거치지 않았다는 점이 지원 과정에서 불리하게 작용하지 않을까 우려되어 아직 최종 결정을 내리지 못하고 있습니다. 조언 부탁드립니다.
반도체 생기,양기 직무 희망하고 있습니다. 이번 여름방학에 1.토익(졸업요건+어학성적)2.adsp(데이터분석 어필) 3. 반도체 공정교육 이렇게 3개 생각중입니다. 더 추가 하면 좋을 것들이 있을까요? 이번 여름방학에 스펙을 어떤 것들을 쌓아야 추후 인턴채용에 유리할지 여쭤봅니다.
안녕하세요 올해 상반기 삼성전자 직무기술서를 확인해보니 메모리사업부는 공정설계, 공정기술 두 가지만 모집을 했었고, CTO_반도체연구소에 설비기술을 모집한다고 나와있습니다. 반도체연구소는 석사가 많이 지원하고 티오가 적다는 말을 어디서 들었는데, 설비기술 직무는 예외인가요? 메모리사업부는 설비기술 직무를 따로 안뽑는게 맞나요?
안녕하세요. 신소재공학부 3-2 재학 중인 학생입니다. 저희 학과의 캡스톤 디자인 수업은 시제품 제작을 중심으로 진행되기 때문에, 반도체 주제로 캡스톤을 수행하기에는 한계가 있습니다. 이에 저는 캡스톤 수업을 듣는 대신 전자공학 부전공을 이수하고, 공학설계(아이디어 구현 중심 수업), 학부연구생 활동, 교내 아이디어 경진대회 참여 등을 통해 자기소개서를 구성하는 방안을 고민하고 있습니다. 공학설계와 교내 아이디어 경진대회는 팀플로 진행됐습니다. 학부연구생으로서는 2D TFT 제작 경험을 보유하고 있으며 앞으로는 저마늄 소재를 활용한 연구를 진행할 예정입니다. 다만, 다른 학생들과 달리 정규 캡스톤 과정을 거치지 않았다는 점이 지원 과정에서 불리하게 작용하지 않을까 우려되어 아직 최종 결정을 내리지 못하고 있습니다. 조언 부탁드립니다.
답변 5
채택된 답변채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 두 질문 모두 핵심을 잘 짚으셨습니다. 먼저 QA부서의 평가·분석 직무는 회사마다 다르지만, QA 소속으로 신뢰성/분석 파트를 운영하는 경우가 많아 충분히 진입 가능합니다. 특히 반도체·전자 업계에서는 QA 안에 평가·분석, 신뢰성, 고객품질 기능이 함께 묶여 있는 구조가 흔합니다. 두 번째로 신뢰성 평가는 설계 단계에서만 끝나지 않고, 양산 이후에도 완제품 품질 검증, 불량 원인 분석, 고객 클레임 대응 시 핵심적으로 활용됩니다. HTOL, TCT, HAST 같은 시험 결과를 통해 공정 이상이나 설계 취약점을 역추적하기 때문에 평가·분석 직무와의 연계도 매우 큽니다. 따라서 평분과 공정설계 모두 진로로 열려 있습니다.
