직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼성전자 tsp총괄 패키지개발
안녕하세요. 저는 현재 3학년 1학기를 마친 상태의 기계과 대학생입니다. 3-2부터 삼성전자 인턴에 지원할 생각이고 졸업한 뒤에는 삼성전자 tsp총괄 패키지개발 부서에 지원할 계획입니다. 그런데 tsp총괄 부서는 반도체 후공정 산업이기 때문에 후공정 관련과목을 직접 수강하면 좋겠지만 저희 학교에 올라와 있는 전자과의 반도체 과목이 물리전자, 반도체 공학(MOSFET의 기초,심화), 반도체 공정(전공정) 3가지 있습니다. 제가 궁금한 점은 기계과 학생으로서 반도체 산업에 관심이 있다는 점을 어필하고자 전자과 과목의 물리전자, 반도체 공학, 반도체 공정 3가지를 들을 계획인데 후공정 직무에서 실무를 할 때 전공정의 지식이 필요한지 궁금합니다. 필요하지 않다면 물리전자, 반도체 공학까지만 수강하면 될까요?
2022.07.18
답변 4
삼성전자현직ililii삼성전자코부장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사
채택된 답변안녕하세요 삼성전자 현직자입니다. 모든 직무에서 전공정도의 지식이 필요합니다. 들어와서 다시 처음부터 교육을 해주기 때문에 상관없긴한데, 우선 회사에 합격하기 위해서는 전자과 졸업생들과 경쟁을 해야하기 때문에 전공자들보다 직무 적합성을 길러야 합격하실 수 있을 것으로 보입니다. 들어와서의 필요여부와 들어오는 과정에서의 필요여부를 구분해서 잘 생각하시면 될 것 같습니다.
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사채택된 답변
후공정에서도 전공정에서 사용하는 포토/에치/데포 같은 공정들이 있습니다 반도체 공정도 수강하시기 바랍니다 반도체 공정 과목은 기본중의 기본이기 때문에 중요합니다
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사채택된 답변
특정직무로 지원하여 면접을 보더라도, 전공면접간 해당 내용만을 물어보진 않으며, 일반적으로 큰그림(8대공정)에 대해 숙지하고 어떤 흐름인지 질문으로서 빈출되는경우가 가장 빈번합니다
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사채택된 답변전공정 후공정 나누지마시고 전체적인 공정 프로세스를 공부하는 것이 유리할 것입니다. 면접에서 무엇을 물어볼지 모르니까요.
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Q. 삼성전자 패키지개발
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