Q. 삼성전자ds 메모리사업부 패키지개발 질문

답변 8

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  합격 기원삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  TO는 사업 상황에 따라 변동성이 있어 단정할 수는 없지만 내부 분위기 상 첨단 패키징의 중요도가 커지는 흐름이라 장기적으로 인력 수요가 줄어든다고 보기는 어렵습니다. 다만, 반대로 전사적 차원에서 불필요 인력 효율화도 진행되고 있기에 DS 다른 패키지/후공정 직무 및 타 반도체 회사도 함꼐 준비하시기 바랍니다. 신호 무결성, 크로스토크, 임피던스 최적화 경험은 고속 패키지 설계에 직업 연결되니 강한 소구 포인트입니다. 방열 겅험은 동떨어지지 않습니다. 고성능 패키지 열관리가 핵심이라 전기 설계와 열 설계를 모두 이해한다라는 느낌으로 엮어보시기 바랍니다. 설계 경험이 소재 전공과 충돌한다고 보기도 어렵습니다. 다만 EMC, 언더필, 접합 소재 같은 패키지 소재 신뢰성 지식을 곁들이면 전공과 설계를 함께 보여주는 데 더 좋습니다.

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  댓글 1

  가

  가나다아자차

  작성자

  2026.10.28

  감사합니다.

• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  AI의 영향으로 아무래도 신입보단 경력직의 비중이 커졌다고 알고 있지만, 앞으로도 더욱유망한 분야이므로 경험 쌓으시면서 계속 도전해보심을 추천드립니다 열심히 준비하시는것 같은데 진심으로 취업 응원드립니다

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  댓글 1

  가

  가나다아자차

  작성자

  2026.10.28

  답변 감사합니다.

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  1.hbm대두되면서 연구소에 패키지개발팀도 꾸리고 tsp쪽에도 패개팀 키웁니다. 다만 요즘 삼성에서 모든직무에 신입자체가 많지가 않습니다. 저는 to는 꽤 늘어날것이라고 봅니다. 2. 넵 당연히도움됩니다. 임피던스나 캡 배치 등등 패개팀에서 메모리 전공정 설계부서와 함께 협업할때 그러한 파라미터나 구조스킴 다 봅니다. 3. ansys툴 이런걸로 유동해석 이런거해보셨으면 패캐징 자체가 열이나 여러 에폭시등등 접착관련도 있어서 완전 팔살기어필보다도 부 느낌으로 쓰시면 좋을 듯 합니다. 4. 패개자채가 개발팀이라 공정의 스킴도 다루고 물성도다루고 여러시뮬레이션도진행하고 그렇습니다. 충분히 저는 갠차나보이눈디요..

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  댓글 1

  가

  가나다아자차

  작성자

  2026.10.28

  아, tsp 패개팀 없앴다가.. 또 만드는 추세인가요.. 정말 패키지 쪽은 다사다난하네요..

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  질문에 적어주신 경험은 패키지개발 직무와 상당히 잘 맞습니다. 특히 Ansys를 활용해 신호선과 via, capacitor 배치를 설계하고 SI(Signal Integrity), crosstalk, impedance를 분석해 최적 구조를 찾은 경험은 직무 연관성이 높습니다. 삼성전자 메모리사업부의 과거 패키지개발 직무기술서에도 전기적·열적·기계적 시뮬레이션과 패키지 구조·소재·공정 최적화가 포함되어 있습니다. 따라서 설계 경험이 신소재 전공과 맞지 않는다고 걱정할 필요는 없습니다. 오히려 패키지개발은 재료 특성만 아는 사람보다 소재와 구조, 전기적 특성의 상호작용을 이해하는 인재가 필요한 분야입니다. 다만 2026년 하반기 신입 공채에서 패키지개발이 별도 모집 직무로 나오지 않았다는 사실만으로 앞으로도 채용 인원이 줄어들 것이라고 단정하기는 어렵습니다. 채용 규모는 사업 전략과 조직별 인력 수요에 따라 달라지며, 외부에서 정확한 TO를 예측하기는 어렵습니다. 그러므로 패키지개발만 기다리기보다는 유관 직무까지 지원 범위를 넓혀 두는 전략이 현실적입니다. 스마트폰 히트싱크 방열 프로젝트도 충분히 활용할 수 있습니다. 단순히 방열판을 설계했다는 설명보다는 열전달 경로를 분석하고, 소재의 열전도도와 접촉 열저항, 구조 및 두께에 따른 온도 변화를 비교해 성능을 개선했다는 식으로 설명하는 것이 좋습니다. 반도체 패키지는 고집적화될수록 발열 관리가 중요해지므로, 해당 경험을 패키지의 열적 설계 및 열 시뮬레이션 역량으로 연결할 수 있습니다. 단, 실제로 수행하지 않은 분석이나 개선 결과를 추가해서는 안 됩니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 51%

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  이번 하반기에 별도 채용이 없었다고 해서 앞으로 패키지개발 신입 수요가 줄어든다고 단정하기는 어렵습니다. 삼성전자 DS도 현재 패키지개발을 별도 R&D 직무로 두고 있으며 고성능 패키지와 첨단 제조공정 개발을 주요 업무로 안내하고 있습니다. Ansys로 신호선과 Via 배치, Crosstalk과 Impedance를 최적화한 경험은 패키지 설계와 직접 연결하기 좋습니다. 방열 프로젝트도 충분히 활용 가능합니다. 패키징 자체가 전기적 연결뿐 아니라 전력 공급과 방열까지 담당하기 때문입니다. 신소재 전공이 오히려 약점은 아닙니다. 추가 경험을 만든다면 소재만 따로 하기보다 CTE와 Warpage, TIM, 기판과 접합부 신뢰성처럼 설계와 소재를 연결하는 프로젝트를 추천드립니다. 현재 설계 경험에 재료 물성과 신뢰성 관점을 더하면 차별화하기 좋습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 56%

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  삼성전자 패키지개발 준비 방향 ● 채택 부탁드립니다 ● 이번 하반기에 별도 모집이 없었다고 해서 패키지개발 수요가 줄었다고 보기는 어렵습니다. 삼성전자도 선단 패키징을 AI 반도체 핵심 경쟁력으로 두고 있습니다. 현재 Ansys 경험은 신호무결성, 크로스토크, 임피던스와 구조 최적화를 다뤘기 때문에 패키지 설계와 직접 연결되는 좋은 경험입니다. 스마트폰 방열 프로젝트도 열저항과 열전달, 구조 개선 관점으로 정리하면 충분히 활용 가능합니다. 신소재 전공이라고 설계 경험이 어색한 것도 아닙니다. 오히려 CTE, 계면 신뢰성, 패키지 소재와 열기계 특성까지 연결하면 차별화됩니다. 새 활동을 무리하게 추가하기보다 현재 두 프로젝트를 패키지 성능과 신뢰성 관점으로 깊게 정리하는 것을 추천드립니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  학교

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​메모리사업부 패키지개발 직무는 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 영역으로 채용 규모가 시기에 따라 유동적일 수 있으나 신규 인력 수요는 꾸준히 이어집니다. 지원자분께서 수행하신 Ansys 패키지 설계와 신호 무결성 및 임피던스 최적화 경험은 실무에서 패키지의 전기적 특성을 검증하는 데 매우 직관적인 강점이 됩니다. ​스마트폰 방열 관련 프로젝트 역시 고스택 패키지에서 점차 중요해지는 열관리 역량을 어필하기에 충분히 유의미한 자산입니다. 신소재공학 전공자로서 기초 물성 이해를 바탕으로 패키지 구조와 소재적 특성을 함께 고려하는 시각을 자소서에 녹여낸다면 충분히 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 추가적인 스펙 확장보다는 보유하신 설계 및 열·전기적 분석 경험 속에 신소재적 해석을 깊이 있게 녹여내는 데 집중하시기 바랍니다. ​응원하겠습니다.

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  취뽀도우미입니다삼성SDS

  코상무 ∙ 채택률 97%

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  삼성전자 DS부문 메모리사업부 패키지개발 직무 지원과 관련하여 걱정이 많으실 텐데, 첨단 패키징의 중요성이 날로 커지고 있어 신입 인력 수요는 꾸준히 유지될 가능성이 높습니다. 채용 규모나 시기는 전방 산업의 업황이나 회사 내부 상황에 따라 매번 변동성이 크기 때문에 특정 시즌에 열리지 않았다고 해서 앞으로도 줄어들 것이라고 단정하기는 어렵습니다. 패키지 설계와 시뮬레이션을 다뤄보신 경험은 실무에서 매우 큰 자산이 됩니다. Ansys를 활용해 신호선, 비아, 커패시터 배치를 진행하고 시그널 인티그리티, 크로스토크, 임피던스를 측정하여 최적의 구조를 도출해 보신 경험은 패키지 설계 및 특성 개선 업무에 직접적으로 기여할 수 있는 훌륭한 역량입니다. 스마트폰 히트싱크 방열 관련 프로젝트 역시 결코 동떨어진 경험이 아니며 오히려 최근 고성능 메모리로 갈수록 심화되는 발열 문제를 해결하는 데 있어 어필 포인트가 될 수 있습니다. 패키지 개발에서는 전기적 특성뿐만 아니라 열적 특성 관리도 매우 중요하므로 방열 설계 과정에서 어떤 문제를 마주했고 어떻게 최적화를 이뤄냈는지 정리해 두시면 좋습니다. 신소재공학 전공자로서 설계 및 시뮬레이션 경험을 보유하고 있다는 점은 오히려 공정, 소재, 설계의 융합적 시각을 보여줄 수 있는 차별화 요소가 될 수 있습니다. 따라서 추가적인 소재 경험을 무리하게 쌓기보다는, 이미 보유하신 설계 및 방열 프로젝트 경험을 바탕으로 소재적 지식이 어떻게 시뮬레이션 결과 해석이나 실제 구조 이해에 도움을 주었는지 논리적으로 연결하는 데 집중하시는 것을 추천드립니다.

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