직무 · 앰코테크놀로지코리아 / RF Simulation Engineering / 반도체 Package 설계
Q. 앰코테크놀로지코리아 직무에 대해서 고민입니다.
학점 3.3 / 토스 6 / 인턴 경험 1회 / 공정 실습 경험 / 여러 대외 활동 있습니다. 현재 공고가 뜬 앰코테크놀로지에서 RF Simulation Engineering 이랑 반도체 Package 설계 중에서 고민입니다... ------------------------------------- ○ RF Simulation Engineering - Circuit 및 EM Simulation 경력자(HFSS/ADS/SIwave/Cadence 등 ○ 반도체 Package 설계 - 전자, 전기, 기계, 재료, 반도체 관련 학과 전공하신 분 - 반도체 패키지 설계 경험하신 분 우대 - CAD/CAM 프로그램 사용 경험하신 분 우대 - 학사 이상의 학력을 소지하신 분 --------------------------------------- 대부분 학사 커리큘럼을 반도체 쪽으로 쌓아서 '반도체 Package 설계'를 쓰고 싶은데, 전공정 실습을 해보고 후공정 이론을 배우긴 했어도 반도체 Package 설계 경험이나 CAD/CAM을 사용한 적이 없습니다. 'RF Simulation Engineering' 직무는 제가 모바일 주파수 필터 설계를 해보면서 ADS를 조금 다뤄본 적이 있습니다. 그런데, 반도체 공정을 많이 공부했어서 공정 쪽을 쓰는게 맞나 싶기도 합니다... 제 학점과 우대사항을 고려해봤을 때, 'RF Simulation Engineering' 서류합격률이 높을까요?? 전공정 실습과 후공정 지식만 가지고는 '반도체 Package 설계' 직무에 어울리지 않을까요?
2020.03.06
답변 3
- 현현대건설기계현대중공업코대리 ∙ 채택률 88%
채택된 답변RF직무는 '경력자'라고 명시되어있는데 신입을 선발하는 것이 맞나요? 우대사항만 봤을 때는 경력없는 학사로서는 조금 힘들 수 있습니다. 지원자님께서 패키징을 더 선호하시기까지 하신다면 후자를 선택하시는 것이 더 맞을 것같습니다. 저는 앰커테크놀로지코리아에 최종합격한 경험이 있습니다. 물론 면접관님의 성향마다 또 채용마다 성격이 다를 순 있지만, 제가 느끼기에는 학사에게 업무에 관해서 깊은 지식을 요하진 않았던 것같습니다.^^ 그러니 본인이 더욱 원하는 직무를 선택하시는 것이 좋아보입니다. 도움이 되셨길 바랍니다. 감사합니다.
- 도도움주는멘토lg이노텍코차장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
RF 관련된 공고에 분명 "경력자"라는 문구가 붙어있는 것 같은데, 회사에서는 경력이라는 말을 쉽게 쓰지 않습니다. 경험이면 모를까... 경력이라는 건 회사에서 조금이라도 실제 업무를 해본 사람을 뽑겠다는 뉘앙스가 강합니다. 패키지 설계쪽으로 쓰시는게 확률은 더 높아보입니다. 그러나 모든건 확률게임이고, 가장 중요한 건, 본인이 생각하기에 어떤 직무를 써야가진 경험이 더 돋보이는지 고민해보시고 그 직무를 쓰세요. 그게 가장 확률이 높을거라 생각합니다.
- 메메칸더V채택된 답변
대외적인 경험과 반도체라는 큰틀에서 봤을 때 제가 멘티님이라면 패키지 설계쪽으로 지원할 것 같네요. 반도체 후공정에 대한 패키징설계 경험이 있는 지원자가 과연 있을까 싶을정도로 희소성있는 부분이라 크게 걱정안하셔도 될듯합니다.
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