Q. ASE 코리아 프로세스 엔지니어

답변 6

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  반도체후공정

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  채택된 답변

  안녕하세요 와이어본딩 우대여도 TO에 따라 부서는 다른 부서로 배치 받을 수 있습니다. 그렇다보니 와이어본딩 위주로 뽑는다 라고 말씀 드리기는 어려울 것 같습니다. 저희 회사는 어떻게 보면 지금 당장은 모듈이 가장 규모가 크긴합니다. 또한 예전과 다르게 많이 변하고 있습니다. 플립칩의 경우는 고객사가 한정적이다 보니 규모가 다른 자재에 비해 적습니다. 패키징 같은 경우는 제 공정이 아니라서 잘 모르겠습니다.

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  댓글 2

  갱

  갱갱13332

  작성자

  2026.10.17

  답변주셔서 감사합니다 혹시 ->저희 회사는 어떻게 보면 지금 당장은 모듈이 가장 규모가 크긴합니다. 이말이 어떤의미인지 알 수 있을까요? 앰코/스태츠칩팩에 비해 공장규모가 크다는말이신가요? 최근에 가장 주력하는 사업분야가 어디인지 알 수 있을까요?

  

  반도체후공정에이에스이코리아

  2026.10.18

  @갱갱13332 최근 가장 주력하는 사업분야는 자동차이며 현재 사내 규모 또한 모듈이 가장 큰 차지를 하고 있다는 말입니다.

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  공고에 와이어본딩 우대사항이 명시되어 있다면, 이번 Process Engineer 채용에서 와이어본딩 관련 경험을 가진 지원자를 선호할 가능성은 있지만, 와이어본딩 공정만을 대상으로 채용한다고 단정하기는 어렵습니다. ASE코리아 공식 채용 페이지에서 안내하는 공정 엔지니어의 주요 업무는 생산 수율 향상을 위한 작업 기준 설정, 공정 조건 및 장비 파라미터 최적화를 통한 품질·생산성 개선, 고객 요구사항의 양산 적용 검토입니다. 따라서 실제 담당 공정은 배치될 조직과 제품군에 따라 달라질 수 있습니다. 회사 사업도 전통적인 레거시 패키징에만 한정되지는 않습니다. ASE코리아 공식 제품 페이지에는 QFN·QFP·Leadframe 계열 제품뿐 아니라 Flip Chip, WLP, SiP, 3D 패키지 제품군도 소개되어 있습니다. 즉, 기존 Wire Bonding 기반 패키징과 고집적 패키징 기술을 모두 다루고 있습니다. 다만 여기서 구분해야 할 점은 회사가 해당 기술을 보유하고 있다는 사실과 국내 특정 사업장의 실제 양산 비중은 다르다는 것입니다. 공개된 제품 정보만으로 ASE코리아의 Wire Bonding, Flip Chip, WLP별 생산량이나 매출 비중을 정확히 비교하기는 어렵습니다. 따라서 “ASE코리아는 레거시 패키징 위주다” 또는 “어드밴스드 패키징이 주력이다”라고 단정하는 것은 피하는 편이 좋습니다.

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 68%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. ASE 코리아 프로세스 쪽은 공고에 와이어본딩 우대가 들어가 있으면 당연히 그 공정 이해도가 있는 분을 선호하는 편입니다. 다만 그 의미가 꼭 와이어본딩만 뽑는다는 뜻은 아니고 현장에서는 패키지 라인 전반을 같이 볼 수 있는 사람을 더 좋아합니다. 그래서 지원하실 때는 와이어본딩 경험을 중심으로 보시되 공정 조건 관리나 불량 분석 같은 기본기를 같이 보여주시면 좋을 것 같습니다. ASE는 전통적인 레거시 패키징 비중이 여전히 꽤 있는 편으로 보시면 됩니다. 다만 요즘은 고객사 요구가 다양해서 플립칩이나 WLP 같은 어드밴스드 쪽도 분명히 다루고 있고 라인도 완전히 한쪽으로만 치우쳐 있지는 않습니다. 다만 국내에서 체감상 볼 때는 안정적인 양산성과 수율 관리가 중요한 공정 비중이 더 크다고 보시면 되고 어드밴스드 패키징은 특정 제품군 중심으로 운영된다고 이해하시면 맞습니다. 면접에서는 와이어본딩을 기본으로 두고도 다른 패키징 공정에 대한 이해와 적응력을 함께 어필해보시구요. 그렇게 가져가시면 무난합니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  취뽀도우미입니다삼성SDS

  코상무 ∙ 채택률 97%

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  ASE 코리아의 프로세스 엔지니어 직무에서 와이어 본딩 경험을 우대하는 것은 해당 공정이 회사의 전통적인 핵심 수익원이자 여전히 가장 큰 생산 비중을 차지하고 있기 때문입니다. 하지만 단순히 와이어 본딩 공정만을 위해 채용하는 것은 아니며, 현장에서는 와이어 본딩을 포함한 패키징 공정 전반의 메커니즘을 이해하고 최적화할 수 있는 인재를 선호합니다. 따라서 직무 상세사항에 기재된 우대 사항은 지원자의 기초 공정 이해도를 판단하기 위한 기준점으로 보는 것이 타당합니다. 회사의 사업 방향성과 관련하여 ASE 코리아는 과거 레거시 패키징에 집중했던 역사가 있지만, 현재는 고객사의 요구에 발맞추어 기술 고도화에 힘쓰고 있습니다. 물론 전통적인 와이어 본딩 비중이 높긴 하나, 반도체 산업의 흐름에 따라 플립칩을 비롯한 어드밴스드 패키징 공정의 비중을 점진적으로 확대하고 있는 추세입니다. 웨이퍼 레벨 패키징이나 고도화된 인터커넥트 기술 역시 투자가 지속되고 있으며, 양산 라인에서도 관련 공정의 중요도가 커지고 있습니다. 따라서 단순히 과거의 기술력에만 머물러 있다고 보기는 어려우며, 공정 엔지니어로서 입사하게 된다면 기존의 와이어 본딩 노하우를 바탕으로 어드밴스드 패키징 기술을 습득하고 공정 수율을 개선하는 역할을 수행하게 될 것입니다. 자신의 전공 지식과 프로젝트 경험이 어떻게 이러한 공정의 효율화에 기여할 수 있을지를 논리적으로 정리하여 면접에 임하시길 바랍니다.

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  LEOKimm현대모비스

  코과장 ∙ 채택률 60%

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  우대사항은 말 그대로 우대라서 와이어본딩 경험이 없다고 크게 불리하다고 보기는 어려워요. 다만 굳이 적어둔 건 그 공정 인력이 당장 필요하다는 신호일 가능성이 높으니, 면접 전에 와이어본딩 공정 흐름이랑 주요 불량 유형 정도는 꼭 공부해두시구요. 어드밴스드 패키징 비중이나 양산 규모는 외부에서 정확히 말씀드리기 어려운 부분이라, 회사 뉴스나 채용 설명회 자료로 확인해보시는 게 확실합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78%

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  멘티님. 안녕하세요. ​에이엠에스코리아 프로세스 직무에서 와이어본딩을 우대한다고 명시된 것은 해당 기술을 활용하는 레거시 패키징 라인의 양산 비중이 여전히 높기 때문입니다. 전통적인 와이어본딩 방식 외에도 최근에는 시장 수요에 맞춰 플립칩이나 웨이퍼 레벨 패키징 같은 어드밴스드 패키징 공정의 비중을 점진적으로 확대하는 추세입니다. ​공정 엔지니어로서 수율 향상과 불량률 저감을 위한 데이터 분석 역량을 갖추는 것이 중요합니다. 본인의 전공 지식과 실험 실습 경험을 바탕으로 공정 트러블슈팅 능력을 적극적으로 어필하시길 바랍니다. 반도체 패키징 분야의 핵심 인재로 거듭나시기를 진심으로 응원합니다. ​응원하겠습니다.

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