회사/산업 · 텔레칩스 / 회로설계
안녕하세요 이번에 오토실리콘 면접에 갈 예정인데 회사관련 정보를 너무찾기 힘들어서 동종업계 현직자분들께 도움을 구하고 싶습니다. 자동차 반도체 설계쪽인것만 알고 어떤 제품을 설계하는지 알 길이 없네요.. 지원직무는 디지털 회로설계입니다 어떤 정보라도 도움이 될 것 같습니다! 감사합니다
2020.06.05
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안녕하세요, 공기업 공공기관 쪽 생각하고 있는 멘티입니다 ^^ 기초적인 질문도 양해부탁드립니다 ! 저는 28/국숭광명 3.2/어문전공/항공사 5년 /hsk6/tsc6/토익830 에 한국사와 컴활이 준비하려합니다. 제가 궁금한 것은 공기업공공기관의 1.여자 나이에 대한 암묵적인 상한선이 있는지? 입사자들의 평균 나이가 궁금합니다. 2.평균 준비기간이 어느정도되는지? 3.관계없는 직종에 근무했어도 관계없는지? 관련직종 인턴 등을 선호하는지. 궁금합니다 ^^ 현실적으로 전혀다른 분야에 근무하던 제가 준비를 한다면 가능한것인지. .궁금합니다
현재 지방국립대 4학년 2학기 재학중이며 목표하는 쪽은 석유화학 업계 쪽이며 직무는 공정 및 설비 개선, 개발을 맡는 생산기술 엔지니어 입니다. 개인적인 사정으로 인해 큰 공백기(2년)를 가지고 이제서야 제대로 취업준비를 시작하게 되었기에, 갖춘 스펙이 전혀 없습니다. (어학, 인턴, 자격증 전무) 여기에 엎친데 덮친격으로 학벌과 학점도 낮은 상태라 걱정이 앞서는 상황입니다. (확실하지는 않지만, 전공평점을 보는 기업도 많다고 들었습니다.) 개인적으로는 최대한 빠르게 취업(19년 상반기)을 하려고 하는데, 현재 학점을 최대한 올리는 데에 매진을 해야하는지 조언 부탁드리겠습니다. (만약, 학점을 올린다고 한다면 내년 1학기까지 졸업유예를 해서 전체평점 최소 3.5 이상, 전공평점 3.4 이상을 목표로 합니다.) 아니면, 학점 보다는 어학능력과 직무관련 경험을 쌓아야 하는지 궁금합니다. 덧붙여 목표 직무와 관련된 경험 내지 활동으로 어떠한 것이 있을지 알려주시면 감사드리겠습니다.
안녕하세요, 공기업 공공기관 쪽 생각하고 있는 멘티입니다 ^^ 기초적인 질문도 양해부탁드립니다 ! 저는 28/국숭광명 3.2/어문전공/항공사 5년 /hsk6/tsc6/토익830 에 한국사와 컴활이 준비하려합니다. 제가 궁금한 것은 공기업공공기관의 1.여자 나이에 대한 암묵적인 상한선이 있는지? 입사자들의 평균 나이가 궁금합니다. 2.평균 준비기간이 어느정도되는지? 3.관계없는 직종에 근무했어도 관계없는지? 관련직종 인턴 등을 선호하는지. 궁금합니다 ^^ 현실적으로 전혀다른 분야에 근무하던 제가 준비를 한다면 가능한것인지. .궁금합니다
현재 지방국립대 4학년 2학기 재학중이며 목표하는 쪽은 석유화학 업계 쪽이며 직무는 공정 및 설비 개선, 개발을 맡는 생산기술 엔지니어 입니다. 개인적인 사정으로 인해 큰 공백기(2년)를 가지고 이제서야 제대로 취업준비를 시작하게 되었기에, 갖춘 스펙이 전혀 없습니다. (어학, 인턴, 자격증 전무) 여기에 엎친데 덮친격으로 학벌과 학점도 낮은 상태라 걱정이 앞서는 상황입니다. (확실하지는 않지만, 전공평점을 보는 기업도 많다고 들었습니다.) 개인적으로는 최대한 빠르게 취업(19년 상반기)을 하려고 하는데, 현재 학점을 최대한 올리는 데에 매진을 해야하는지 조언 부탁드리겠습니다. (만약, 학점을 올린다고 한다면 내년 1학기까지 졸업유예를 해서 전체평점 최소 3.5 이상, 전공평점 3.4 이상을 목표로 합니다.) 아니면, 학점 보다는 어학능력과 직무관련 경험을 쌓아야 하는지 궁금합니다. 덧붙여 목표 직무와 관련된 경험 내지 활동으로 어떠한 것이 있을지 알려주시면 감사드리겠습니다.
답변 1
채택된 답변안녕하세요. 아래 내용 보시면 도움 ㄴ되실거같아요!알람목록 [텔레칩스] 차량용 어플리케이션 프로세서 수요 증가로 외형성장 기대 2020-02-17SK증권/ 이소중 투자의견 매수 목표주가15,000 변경이전15,000 텔레칩스는 반도체 설계(팹리스) 전문업체다. 동사는 차량용 AVN(오디오/비디오/내비게이 션)에 적용되는 어플리케이션 프로세서(AP)를 현대기아자동차 중심으로 납품 중이다. 3Q19 기준으로 매출 비중은 AP 90%, 모바일TV 수신칩 4%, 기타 6%다. 4Q19 실적이 부진했던 원인은 오디오 AP 의 원재료에 대한 불용 이슈에 따른 재고자산평가손실과 4Q19 부터 양산 이 개시된 KT향 셋톱박스 AP에 대한 무형자산손상차손으로 일시적인 비용들의 영향이다. 텔레칩스는 글로벌 완성차 업체들의 차량용 전장제품 확대에 따른 어플리케이션 프로세서 수 요 증가로 외형성장이 기대된다. 완성차 업체들은 차량의 경쟁력을 높이기 위해 HUD(전방 표시 장치), 디지털 계기판, SVM(서라운드 뷰 모니터링) 등 다양한 기능들을 탑재 중이다. 현 재 추세에 발 맞춰 동사는 2019년 9월 HUD 프로세서를 출시했고, 10월에는 중국 계기판 전문업체 대상으로 디지털 계기판(Digital Cluster) 신규 프로세서 ‘Dolphin+’를 양산하기 시 작했다. 한편 텔레칩스 어플리케이션 프로세서의 ASP 상승으로 수익성 개선이 기대된다. 2H20 현대기아자동차 신차 모델에 탑재될 AVN 은 해상도가 높아짐에 따라 고사양 프로세 서가 요구된다. 동사는 해당 조건에 맞는 프로세서 ‘Dolphin+’를 공급할 예정이며, 이에 따라 높은 수익성 개선과 매출 성장이 예상된다.
