안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:)
질문자분 요청대로 출처는 빼고 말씀드리겠습니다. 결론부터 정리하면 한화비전 HW부문 회로설계가 석사만 뽑는 구조는 아니고, 학사로도 충분히 들어갈 수 있습니다. 다만 체감상 석사가 더 많아 보이는 이유가 분명히 있고, 그 차이는 “학위” 그 자체라기보다 “검증까지 해본 경험의 양”에서 벌어지는 경우가 많습니다.
현업에서 회로설계 직무는 회로도 작성으로 끝나지 않습니다. 실제 제품 기준으로 전원 안정성, 고속 신호 품질, EMI/EMC, 서지/ESD 내성, 양산성까지 함께 맞춰야 해서, 입사 초반부터 바로 손을 대려면 “설계→제작→측정→수정”을 한 사이클이라도 끝까지 돌려본 사람이 유리합니다. 석사는 연구실이나 과제 기간이 길어서 이 사이클을 돌려본 흔적을 만들기 쉬워서 비중이 높아 보일 뿐이고, 학사도 그 흔적을 포트폴리오로 증명하면 충분히 경쟁력이 생깁니다. 비유하자면 석사는 장거리 주행을 할 시간이 있었던 운전자에 가깝고, 학사는 면허를 땄다면 “내가 실제 도로에서도 안정적으로 운전한다”를 블랙박스 영상으로 보여줘야 하는 느낌입니다.
학사로 합격을 노릴 때 가장 효과적인 전략은 “한화비전 제품군과 가까운 보드 경험”을 만들어서, 면접관이 묻고 싶어 하는 질문에 숫자와 파형으로 답할 수 있게 준비하는 것입니다. 예를 들어 영상/카메라 쪽 하드웨어는 대개 SoC 기반, DDR 메모리, 센서/ISP 주변회로, 이더넷(때로는 PoE), DC/DC 전원부, 방열, 커넥터/ESD 보호, 다층 PCB가 함께 붙습니다. 여기서 학사 지원자가 포트폴리오로 설득할 수 있는 “현업형 예시”를 몇 가지 드리겠습니다.
첫째, 전원부 설계와 검증입니다. 단순히 레귤레이터를 “붙였다”가 아니라, 왜 그 부품을 골랐고 실제로 안정적이었는지까지 보여주셔야 합니다. 예를 들어 5V 입력에서 1.0V 코어 전원 3A가 필요했다면, 레귤레이터 선정 근거를 효율, 스위칭 주파수, 보상 네트워크 지원 여부, 열저항과 방열 여유로 설명하고, 출력 리플을 오실로스코프로 측정해서 “부하 0.5A/1.5A/3A에서 리플이 몇 mVpp였고, 부하 과도응답에서 오버슈트/언더슈트가 얼마였고, 정착 시간은 얼마였다”를 적어두는 겁니다. 여기에 “출력 커패시터 ESR 때문에 링잉이 생겨서 MLCC 조합을 바꾸고, 레이아웃에서 전류 루프를 줄였더니 개선됐다” 같은 개선 스토리가 들어가면 학사/석사 격차가 확 줄어듭니다.
둘째, 고속 신호(DDR/USB/PCIe 등) 경험입니다. 학사분들이 종종 “고속은 석사만 한다”라고 오해하는데, 면접에서 묻는 건 논문 수준 이론보다 “기본 룰을 지키는 습관”인 경우가 많습니다. 예를 들어 DDR 라인에서 길이 매칭을 어떤 기준으로 잡았는지(예: DQ 내 스큐 목표, DQS와의 관계), 임피던스를 어떻게 맞췄는지(스택업, 라인 폭/간격), 리턴패스를 어떻게 확보했는지(참조면 연속성, 스티칭 비아), 그리고 첫 Bring-up 때 메모리 트레이닝이 실패했을 때 무엇부터 확인했는지(전원 시퀀스, 클록, 리셋, 부트모드, UART 로그) 같은 체크리스트를 실제 경험 기반으로 말할 수 있으면 강합니다. “이론을 아는 사람”보다 “보드가 안 켜졌을 때 어디부터 파는지 아는 사람”이 현업에서는 더 가치가 높을 때가 많습니다.
셋째, ESD/서지/EMI 대응 감각입니다. 카메라 제품은 외부 커넥터(이더넷, USB, 전원, 알람 I/O 등)가 많고, 현장 설치 환경이 거칠어서 보호 설계가 중요합니다. 예를 들어 RJ45 근처에 TVS 다이오드를 왜 그 위치에 뒀는지, 공통모드초크를 어떤 기준으로 선정했는지, 섀시 접지와 신호 그라운드를 어떻게 연결했는지(예: 커넥터 실드의 접지 처리, 한 점 접지/커패시터 결합 등) 같은 이야기를 할 수 있어야 합니다. “현장에서 빈번히 터지는 이슈는 케이블을 통해 들어온다”는 감각이 있으면 면접에서 신뢰도가 확 올라갑니다.
넷째, 양산/디버깅 경험입니다. 학사 지원자가 석사를 이기는 지점이 여기서 나옵니다. 예를 들어 “초도 물량에서 특정 온도에서만 리셋이 걸렸는데, 전원 레일 노이즈가 온도에 따라 증가하는 걸 확인했고, 인덕터 포화 전류 여유가 부족해서 부품 변경으로 해결했다” 같은 케이스는 연구실 경험보다 현업에서 더 강하게 통합니다. 문제를 재현하고, 가설을 세우고, 측정으로 좁히고, 설계 변경으로 종결한 사례를 하나만 제대로 들고 있어도 ‘실전형’으로 평가받습니다.
질문자분이 궁금해하신 “학사/석사 비율”은 팀과 역할에 따라 편차가 큽니다. 신규 플랫폼 선행개발이나 알고리즘/센서 선행처럼 불확실성이 큰 과제일수록 석사 비중이 높아 보일 수 있고, 제품 양산/개선/원가절감/품질 이슈 대응 성격이 강한 쪽은 학사도 많이 섞이는 그림이 나옵니다. 그래서 숫자를 딱 잘라 말하기보다, 질문자분이 지원하려는 팀의 업무가 “선행개발형”인지 “제품화/양산형”인지에 따라 체감 비율이 달라진다고 이해하시는 게 안전합니다.
아주대학교 전자공학과 기준으로 학사 합격 가능성을 현실적으로 끌어올리는 방법을 한 줄로 요약하면, 캡스톤이나 개인 프로젝트를 “제품형 보드”로 설계하고, 결과물을 문서화해서 면접에서 숫자와 파형으로 설명 가능하게 만드는 것입니다. 포트폴리오에 회로도/PCB/Gerber/BOM뿐 아니라, 전원 리플/부하응답 파형, 온도 측정 결과, 실패 로그와 수정 이력까지 넣으시면 “학사인데도 바로 투입 가능해 보인다”는 인상을 만들 수 있습니다.
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