Q. 현대모비스 반도체사업부문 생산기술(패키징) 신입-관리직 직무에 대하여

답변 1

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82%

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  채택된 답변

  안녕하세요! 먼저, 첫 번째 질문에 대해 답변드리자면, 차량용 전력반도체 패키징에서 말하는 Front-end와 Back-end는 일반적으로 생각하는 전공정(웨이퍼 제조)과 후공정(패키징, 테스트)과는 다르게 후공정 내에서의 작업을 의미하는 경우가 많습니다. 즉, EDS나 패키징 단계를 각각 Front-end와 Back-end로 구분하여 설명할 수 있을 것 같아요~ 차량용 반도체 패키징은 매우 정밀하고 까다로운 작업이기 때문에, 각각의 단계를 세밀하게 구분해 관리하는 것이 중요합니다. 두 번째 질문에 대한 답변으로는, 생산기술(패키징) 직무는 반도체 칩이 부품이나 모듈에 장착된 이후의 과정을 포함하지만, 그 전에 반도체 칩을 물리적으로 보호하고, 전기적 성능을 최적화하기 위해 패키징 기술을 적용하는 과정도 중요한 역할을 합니다. 따라서, 패키징 공정의 설계와 최적화를 담당하게 되며, 완성된 ECU 전자제어장치의 조립 과정과도 연관이 있을 수 있지만, 주된 업무는 반도체 패키징 그 자체에 집중될 가능성이 큽니다~ 세 번째로, 현대모비스에서 패키징을 직접한다는 것은 어느 정도의 선행기술과 내부 역량이 축적되어 있음을 의미하죠~ 특히, 차량용 반도체는 일반 소비자용과는 달리 고온, 고전압 환경에서도 안정적으로 동작해야 하기 때문에, 모비스가 이를 직접 담당한다는 것은 매우 높은 기술력을 요구하는 일입니다. 따라서, 이 분야에서의 경험은 회사 내부에서도 굉장히 중요한 부분으로 여겨질 것입니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  댓글 1

  오

  오미자청

  작성자

  2024.08.18

  친절한 답변 진심으로 감사드립니다. 한가지 더 궁금한 것은 제가 조사한 바로 아직 전력반도체 R&D나 전력반도체 생산기술(패키징) 사업 규모가 작다고 알고있는데 그렇다면 위 현대모비스 위 직무만의 장점이나 경험할 수 있는 메리트가 어떤게 있는지 알 수 있을까요?