SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
두산중공업 설계 현직자의 직무소개
전록계통 설계 업무를 합니다. 또한 현장의 트러블슈팅등 지원을합니다.
삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개
DRAM의 연구 및 개발을 맡고 있습니다 공정 설계입니다