LG전자 연구개발 현직자의 직무소개
SoC 설계에서, back-end engineer입니다. Chip이 올바르게 설계되었는지 sign-off하는 일을 담당하고 있습니다.
원익IPS 연구개발 현직자의 직무소개
1. 반도체 장비의 유지 보수 및 성능개선 평가 진행 2. 모듈개발을 위해 회로설계 및 제작, 양산품질관리 진행. 3. Chamber 내 유동, 열 시뮬레이션 진행
mcns 연구개발 현직자의 직무소개
연구개발 일을 하고있어요 폴리우레탄 연구개발 및 ts 제공이죠