삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개
연구개발직은 제품의 개발을 담당합니다.
GE Korea 연구개발 현직자의 직무소개
임베디드 소프트웨어 개발자로써 미국팀과 함께 개발업무를 진행하고 있습니다.
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.